JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Materiaalitestauksessa hyödynnetään jo laajasti ultraääntä ja röntgensäteitä. Japanilainen testauslaitteiden kehittäjä Advantest on nyt kehittänyt instrumentin, joka mittaa laitekoteloiden paksuutta terahertsiaalloilla. TS900-laitteisto on jo Advantestin mukaan tuotantokäytössä. Yhtiön mukaan laitteen nopeus ja tarkkuus sopii erinomaisesti suuren volyymin tuotantoon, kuten älypuhelinvalmistukseen.

Laite toimii siten, että se ampuu terahertsipulssin testattavan laitteen tai kotelon pintaan. Osa pulssista heijastuu takaisin kotelon pinnasta, osa vasta sisällä olevista komponenteista tai rakenteista.

Pulssien takaisin tulevista kaiuista kone laskee mitattavan kotelon paksuuden. Mittaustarkkuus on kolme mikronia ja mittausskaala 30-600 mikronia.

Terahertsiaaltojen etuna on se, että ne läpäisevät hyvin monenlaisia materiaaleja. Paksuutta voidaan mitata laitteissa, joissa on piitä, keramiikkaa, erilaisia polymeereja ja jopa täysin läpinäkyviä kalvoja.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2