JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

VTT:n erikoistutkija, diplomi-insinööri Juha Nikkola kehitti väitöstyössään uusia hybridimateriaaleja, joita voidaan käyttää ohutkalvokomposiittien pintakerrosten valmistus- ja muokkausmenetelminä. Tulevaisuudessa näitä materiaaleja voidaan soveltaa myös taipuviin OLED-näyttöihin sekä seinä- ja kattopaneeleihin.

Nikkola kehitti väitöstyössään pintamateriaaleja, jotka vähentävät bakteerien tarttumista materiaalin pintaan. Entistä paremmilla pintamateriaaleilla voidaan parantaa vedensuodatuskalvojen tai seinäpintojen pysymistä puhtaana tai pidentää elintarvikkeiden säilyvyyttä.

Elintarvikkeen pilaantumista on mahdollista viivyttää uudella kartonkipakkauksella, jonka muovipäällyksessä on käytetty väitöstyössä kehitettyä ohutkalvokomposiittirakennetta. Materiaaleja voidaan hyödyntää myös elektroniikkateollisuudessa.

Väitöstyössä tutkittiin ja kehitettiin taipuvia ohutkalvokomposiitteja käyttäen erilaisia ohutpinnoitustekniikoita ja selvitettiin pintakerroksen vaikutuksia ohutkalvokomposiitin läpäisevyyteen ja antibakteerisuuteen. Kehitettyjä yhdistelmämateriaaleja voidaan valmistaa rullalta-rullalle -prosessissa. Tutkimuskohteena olivat erilaiset atomikerrospinnoitus- (ALD) ja sooli-geeli -ohutkalvotekniikat.

Hybridimateriaalit ovat kahden eri materiaalin makro-, mikro- tai nanotasolla muodostamia pinnoitteita, komposiitteja tai yhdistelmärakenteita. Esimerkiksi ohutpinnoitustekniikoilla valmistetut pinnoitteet ja kerrosrakenteet ovat yhdistelmä- eli hybridimateriaaleja.

Nikkola väitöskirja löytyy verkosta osoitteessa http://www.vtt.fi/inf/pdf/science/2014/S66.pdf.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2