JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Israelilainen Nano Dimension on ensimmäisenämaailmassa kehittänyt laitteen, jolla voidaan 3D-tulostaa piirikortteja johtimineen. Nyt yhtiö ilmoitaa pystyvänsä painamaan elektronisia komponentteja osana piirikorttia.

Yhtiön mukaan komponenttien 3D-tulostus tekee juottamisesta historiaa, sillä komponenttien johtimet syntyvät osana piirikortin 3d-tulostusta. Nano Dimensionin Dragonfly 2020 -tulostin tuottaa johtavalla musteella johtimet komponenttien välille ja eristävällä musteella pitää kortin signaalit eheänä.

Komponenttien 3D-tulostus yhdessä piirikortin kanssa tekee piirilevyistä luotettavampia. Komponentit eivät missään vaiheessa altistu ympäristölle, joten mekaaninen, lämpötilasta aiheutuva tai korroosiosta syntyvä vahinko ei pääse tapahtumaan.

3D-tulostuksen avulla komponentit voidaan tulostaa piirilevylle ilman koko koteloaan (ns. suoraan sirulle). Tämä mahdollistaa aiempaa ohuempien piirilevyjen valmistuksen.

Nano Dimension ei ole yksilöinyt, millaisia komponentteja piirikortin mukana voidaan tulostaa. Tietenkään kyse ei ole monimutkaisista aktiivisista komponenteista, mutta joskus tulevaisuudessa on mahdollista tulostaa kokonaisia elektroniikkajärjestelmiä suoraan 3D-tulostimella.

Israelilaisyrityksen tulostimet eivät ole vielä kaupallisessa jakelussa. Marraskuun Electronica-messuilla yhtiö kertoi, mutta ensi vaiheessa tulostinten hinnat kipuavat useisiin satoihin tuhansiin dollareihin.

NÀin yritysverkot muuttuvat tÀnÀ vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisÀÀ...

FFSA yhdistÀÀ FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisÀÀ...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista kÀytÀnnöistÀ. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tÀnÀÀn. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitÀÀ jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmÀistÀ kertaa livena yksityistÀ LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin
 https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template