JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Erisson ja IBM ovat esitelleet San Franciscon ISSCC-konferenssissa maailman ensimmäien vaiheohjatun antennimoduulin, joka on valmistettu piipohjaisesti. Moduuli toimii 28 gigahertsin alueella, josta on tulossa ensimmäinen todellinen kaupallinen 5G-alue ainakin Yhdysvalloissa.

Moduuli koostuu neljästä piiristä, jotka on valmistettu 0,13 mikronin BiCMOS-prosessissa. Piirit ovat piigermaniumia, ja jokaisella sirulla on 16 antennielementtiä. Kooltaan moduuli on noin puolet nykyisen älypuhelimen fyysisestä koosta.

Antenneja voidaan käyttää 5G-tukiasemissa, joissa radioenergiaa voidaan hyödyntää tehokkaammin suuntaamalla keiloja tarkasti käyttääjään. Piirillä antennit on asennettu 1,4 asteen välein ja niillä saadaan katettua noin 30 asteen peitto.

Pienten tukiasemien lisäksi 16 x 4 antennin moduuleja voidaan käyttää 5G-signaalin vastaanottoon esimerkiksi autoissa. Älypuhelimiin ei aivan näin massiivisia antennimoduuleja tule, mutta jonkinlaisia MIMO-antenniratkaisuja 5G-kännyköissä varmasti nähdään.

Vaiheohjattu tai -kohdistettu antennimoduuli ei ole mikään uusi innovaatio. Sellaisia ei kuitenkaan ole nähty 2G- tai 3G-verkoissa, koska nämä toimivat alhaisilla taajuuksilla, joissa antennin pituus kasvattaa elementin koon liian suureksi. Millimetriaalloilla antennit äjävät lyhyemmiksi ja radioenergiaa vähemmän hukkaava antennielementti on käytännöllistä toteuttaa.

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

FFSA yhdistää FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisää...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista käytännöistä. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template