JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Carnegie Mellon -yliopiston tutkijat ovat kehittäneet lämpöä johtavan kumimateriaalin. Innovaation avulla on mahdollista kehittää pehmeitä ja venyviä koneita ja elektroniikkaa. Uutta venyvää materiaali kutsutaan nimellä ”thubber”.

”Thubber" on sähköisesti eristävä komposiitti, jolla on ennennäkemätön yhdistelmä metallimaisuutta kuten lämmönjohtavuutta ja elastisuutta. Se voi pehmeän biologisen kudoksen tapaan venyä yli kuusinkertaisesti alkuperäisestä pituudestaan.

Tutkijoiden mukaan hyvän lämmönjohtavuuden ja joustavuuden yhdistelmä on erityisen hyödyllinen nopean lämmöntuoton sovelluksissa kuten puettavassa tietotekniikassa ja pehmeässä robotiikassa. Sovelluksia voi löytyä vaikkapa urheilupukineista ja liikuntalääketieteestä esimerkiksi vammanhoidossa käytettävissä lämmittävissä vaatteissa.

Tähän asti suurempitehoisten laitteiden kiinnitys on tapahtunut mekaanisesti jäykillä kiinnitystavoilla, koska ne pystyvät haihduttamaan lämpöä tehokkaasti. Jatkossa esimerkiksi ledeillä ja prosessoreilla voi olla venyvät kiinnikkeet, mikä mahdollistaa korkean suorituskyvyn ilman ylikuumenemista sovelluksissa, joissa tarvitaan joustavuutta.

Keskeinen ainesosa "lämpökumissa" on myrkytön, nestemäisien metallisten mikropisaroiden suspensio. Nestemäinen tila sallii metallin muodonmuutoksen ympäröivän kumin kanssa huonelämpötilassa. Kun kumia venytetään, pisarat muodostavat pitkänomaisia hyvin lämpöä kuljettavia polkuja.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 22.2.2017

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

Näin siirrytään C-tyypin USB-liitäntään!

USB-liitännän C-määritys esiteltiin elokuussa 2014 ja se on tuonut selvästi lisää ominaisuuksia väylään. Jotta uusista ominaisuuksista saisi edun, voi USB-portin toteuttamisen hinta kasvaa merkittävästi. On kuitenkin mahdollista suunnitella C-tyypin liitäntä kustannustehokkaasti.

Lue lisää...
 
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
ETN_fi 3GPP on julkistanut 5G-tekniikalle suunnitellun logon. Logo noudattaa aiempien 3G- ja 4G-logojen tyyppiä.… https://t.co/ZYaQRonOey
 

ny template