JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Älypuhelimet yrittävät yhä useammin erottautua toisistaan kameraominaisuuksilla. Nyt israelilainen Corephotonics on tuomassa tarjolle tuplakameran, joka tuo kerralla puhelimeen sekä tele- että laajakuvausominaisuudet.

Corephotonics on kehittänyt tekniikastaan valmiin referenssimallin yhdessä SEMCON (Samsung Electro-Mechanics) kanssa. Tämä ei toki vielä tarkoita, että uusi mullistava kamera olisi tulossa Samsungin seuraaviin malleihin. Mahdollista se toki on.

Tuplakamera ei ole ideana uusi älypuhelimissa. Esimerkiksi Huawein huippumalleissa on yhdessä Leican kanssa kehitetty kameramoduuli, jossa värikennon lisäksi on terävä harmaasävykenno. Tämä lisää esimerkiksi syväterävyysmahdollisuuksia kuvaukseen.

Corephotonicsin ratkaisu on kuitenkin toisenlainen. Siinä toinen kamera tuottaa normaain laajakulmakuvan. Toisessa kamerassa on telelinssi, joka tuottaa hyvin lyhyen tarkkuusalueen kuvia.

Tuloksena on mekanismi, joka tuottaa jopa kolminkertaisen optisen tarkennuksen eli zoomin ja mahdollistaa terävien kuvien ottamisen hyvin heikoissa valaistusoloissa. Silti moduuli on korkeudeltaan vain 5,5 milliä eli kamera ei aiheuta paksuja turvonneita kohtia älypuhelimen designiin.

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

FFSA yhdistää FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisää...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista käytännöistä. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template