JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Ensi maanantaina alkavien Barcelonan Mobiel World Congress -messujen alla sekä Qualcomm että Samsung ovat julkistaneet uudet älypuhelinprosessoriensa lippulaivat. Huomattavaa näissä 10 nanometrin siruissa on se, että ne mahdollistavat päätelaitteissa enemmän kuin verkon kautta on tarjolla.

Uutuudet ovat Qualcommin Snapdragon 835 -piiri sekä Samsungin uunituore Exynos 9. Samsungin uutuus – joka vauhdittanee yhtiön seuraava Galaxy-huippumallia – kertoo hyvin siitä, mihin älypuhelinten prosessorit pystyvät.

Exynos 9 on ensimmäinen sovellusprosessori, jolle on integroitu viiden kantoaallon yhdistämiseen kykenevä modeemi. Tämä tarkoittaa LTE-määritysten luokan 16 datanopeuksia eli yli gigabittiä sekunnissa, kun käytössä on maksimi 100 megahertsin kaista.

Tällaisia yhteyksiä ei kuitenkaan tarjoa yksikään operaattori maailmassa. Australialainen Telstra kehuu verkkoaan gigabittiverkoksi, mutta siihen nopeuteen päästään vain yhdellä kiinteällä modeemilla rajatulla alueella. Yleensä operaattoreilla on hallussaan muutaman kymmenen megahertsiä taajuuksia, joten ne eivät pysty täyttämään uusimpien älypuhelimien modeemien datantarvetta.

Exynos 9 koostuu kahdeksasta suoritinytimestä. Raskaasta laskennasta huolehtii neljä ARM Cortex-A53-ydintä, joiden rinnalla on Samsungin itse räätälöimiä ARM-ytimiä. Tätä vaikuttavampi on prosessorin grafiikkateho: piiri kykenee tallentamaan ja toistamaan 4K-videota 120 rudun sekuntinopeudella.

Tällainen resoluutio riittää jo melkoiseen virtuaalitodellisuuteen, mutta toisaalta se onnistuu vain paikallisessa rajatussa ympäristössä. Kaupallisen LTE-verkon kautta tulevalla datalla Exynos 9:n grafiikkateho ei ryhdy tökkimään.

Qualcommin ja Samsungin prosessoriuutuudet pitääkin nähdä valmistautumisena 5G-verkon vaatimuksiin. Entisaikaan PC-aikakaudella puhuttiin, että pullonkaula löytyy prosessorin ja muistin välistä. Nyt langattomalla aikakaudella pullonkaula on aina operaattorin tarjoamassa dataputkessa.

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Uusi LabVIEW tekee mahdottomasta mahdollista

Ohjelmisto ratkaisee järjestelmien tehokkuuden myös mittauksessa ja testauksessa. NI:n uusi LabVIEW NXG on ympäristö, jossa monia toimintoja voidaan tehdä ilman ohjelmointia.

Lue lisää...
 
ETN_fi Smartphone OS shares? See the graph from Kantar. https://t.co/ZUuDBJrO52
ETN_fi Wanna know what Linus Torvalds thinks about all kind of gadgets? Well, now you can by reading his Google+ page: https://t.co/M0O7texu0V
ETN_fi @OfficeInsider When will Outlook 2016 for Mac support Google calendar?
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
 

ny template