JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Ensi maanantaina alkavien Barcelonan Mobiel World Congress -messujen alla sekä Qualcomm että Samsung ovat julkistaneet uudet älypuhelinprosessoriensa lippulaivat. Huomattavaa näissä 10 nanometrin siruissa on se, että ne mahdollistavat päätelaitteissa enemmän kuin verkon kautta on tarjolla.

Uutuudet ovat Qualcommin Snapdragon 835 -piiri sekä Samsungin uunituore Exynos 9. Samsungin uutuus – joka vauhdittanee yhtiön seuraava Galaxy-huippumallia – kertoo hyvin siitä, mihin älypuhelinten prosessorit pystyvät.

Exynos 9 on ensimmäinen sovellusprosessori, jolle on integroitu viiden kantoaallon yhdistämiseen kykenevä modeemi. Tämä tarkoittaa LTE-määritysten luokan 16 datanopeuksia eli yli gigabittiä sekunnissa, kun käytössä on maksimi 100 megahertsin kaista.

Tällaisia yhteyksiä ei kuitenkaan tarjoa yksikään operaattori maailmassa. Australialainen Telstra kehuu verkkoaan gigabittiverkoksi, mutta siihen nopeuteen päästään vain yhdellä kiinteällä modeemilla rajatulla alueella. Yleensä operaattoreilla on hallussaan muutaman kymmenen megahertsiä taajuuksia, joten ne eivät pysty täyttämään uusimpien älypuhelimien modeemien datantarvetta.

Exynos 9 koostuu kahdeksasta suoritinytimestä. Raskaasta laskennasta huolehtii neljä ARM Cortex-A53-ydintä, joiden rinnalla on Samsungin itse räätälöimiä ARM-ytimiä. Tätä vaikuttavampi on prosessorin grafiikkateho: piiri kykenee tallentamaan ja toistamaan 4K-videota 120 rudun sekuntinopeudella.

Tällainen resoluutio riittää jo melkoiseen virtuaalitodellisuuteen, mutta toisaalta se onnistuu vain paikallisessa rajatussa ympäristössä. Kaupallisen LTE-verkon kautta tulevalla datalla Exynos 9:n grafiikkateho ei ryhdy tökkimään.

Qualcommin ja Samsungin prosessoriuutuudet pitääkin nähdä valmistautumisena 5G-verkon vaatimuksiin. Entisaikaan PC-aikakaudella puhuttiin, että pullonkaula löytyy prosessorin ja muistin välistä. Nyt langattomalla aikakaudella pullonkaula on aina operaattorin tarjoamassa dataputkessa.

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

FFSA yhdistää FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisää...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista käytännöistä. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template