JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

3D-tulostus eli ns. lisäävä valmistus on viimeisten vuosien aikana tullut laajasti hyödynnettäväksi teknologiaksi erilaisissa teollisuuden ratkaisuissa. Samalla tietoisuus sen mahdollisuuksista on levinnyt laajasti myös PK-sektorille, joka on ottamassa teknologiaa lisääntyvästi käyttöön. DIMECC-ohjelman puitteissa on nyt julkaistu 3D-tulostusopas yrityksille.

3D-tulostusta ei käytetä enää vain prototyyppien valmistamiseen vaan yhä enemmän suorassa tuotantokäytössä osana yrityksen valmistusprosessia, jossa lisäävän valmistuksen edut ovat ilmeiset. Lisäävä valmistus mahdollistaa muun muassa monimutkaisten paljon työstöä vaativin kappaleiden valmistamisen nopeasti ja kustannustehokkaasti.

3D-tulostus avaa myös täysin uusia mahdollisuuksia tuotesuunnittelulle valmistusmenetelmien asettamien rajoitteiden vähentyessä merkittävästi. Tämä mahdollistaa paremmin käyttöön optimoitujen, materiaalitehokkaiden ja kevyiden tuotteiden valmistuksen. 3D-tulostuksen lisääntyvä tuotantokäyttö on nostanut esiin uusia tarpeita ja kysymyksiä teknologioiden käytölle ja valmistettujen tuotteiden laadulle sekä standardisoidulle varmistukselle.

Valmistustekniikoihin keskittyvässä DIMECC MANU -ohjelmassa eräänä osa-alueena on ollut 3D-tulostuksen kehityksen tutkiminen ja sen mahdollisuuksien konkretisoiminen suomalaisen teollisuuden tarpeita vasten. Ohjelmassa tulostettiin muun muassa Rauten koneissa käytettävä liimasuutin sekä Metson hydraulilohko. Tulostettu liimasuutin toimii laitteessa kuten perinteisilläkin valmistusmenetelmillä toteutettu kappale, mutta valmistuskustannukset jäävät kymmenesosaan alkuperäisistä. Hydraulilohkon paino tipahti 72 prosenttia. Lisäksi 3D-tulostusteknologia mahdollisti tehokkaamman virtauksen lohkossa, minkä seurauksena tehohäviötä ja melua voitiin pienentää merkittävästi.

Opas löytyy DIMECC-verkkosivuilta pdf-muodossa.

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Uusi LabVIEW tekee mahdottomasta mahdollista

Ohjelmisto ratkaisee järjestelmien tehokkuuden myös mittauksessa ja testauksessa. NI:n uusi LabVIEW NXG on ympäristö, jossa monia toimintoja voidaan tehdä ilman ohjelmointia.

Lue lisää...
 
ETN_fi Smartphone OS shares? See the graph from Kantar. https://t.co/ZUuDBJrO52
ETN_fi Wanna know what Linus Torvalds thinks about all kind of gadgets? Well, now you can by reading his Google+ page: https://t.co/M0O7texu0V
ETN_fi @OfficeInsider When will Outlook 2016 for Mac support Google calendar?
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
 

ny template