JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Embedded World, Nürnberg – Itävaltalainen sekasignaalipiirejä ja antureita kehittävä ams on esitellyt ensimmäisen omaa ACI-liitäntää (Accessory Communications Interface) hyödyntävän tuotteensa. Ensimmäistä kertaa voidaan standardiin audioplugiin liittää vastamelukuulokkeet, jotka eivät vaadi omaa erillistä paristoansa. Vanha plugi voi näin tapella USBC-liitäntää vastaan.

ACI-liitännässä yhtä audiokaapelin neljästä johtimesta käytetään siirtämään tehoa ja kaksisuuntaista dataa jopa 16 megabitin sekuntinopeudella, digitaalisen audiosignaalin lisäksi.

Kun vastamelukuulokkeet toteutetaan ACI-liitännällä, jää kuulokkeisiin tilaa esimerkiksi eleitä tunnistaville antureille, läheisyysantureille, sykemittareille, lämpötila-antureille ja vastaaville. Lisätilan käyttötapa on oikeastaan vain suunnittelijan mielikuvituksen varassa.

Samalla vanhasta 3,5-millisestä plugista tulee entistäkin käyttökelpoisempi. Sen lisäksi että se suodattaa häiritsevän ulkopuolisen melun musiikkia kuunneltaesa, ACI-tekniikka poistaa kohinaa puheäänestä puheluiden aikana. Äänen laatu paranee näin merkittävästi.

Ams:n mukaan sen uusi audioplugi kuluttaa noin 60 prosenttia vähemmän tehoa kuin USBC-tyyppinen audioliitäntä. Tämä voi olla yksi syy säilyttää vanha kuulokeliitäntä älypuhelimen pohjassa.

Lisätietoja uudesta liitännästä löytyy ams:n sivuilta.

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

FFSA yhdistää FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisää...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista käytännöistä. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template