JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Washington State Universityn tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen kolmiulotteisen tulostusmenetelmän, jolla voidaan valmistaa luonnonmateriaalien kuten puun ja luun monimutkaisia rakenteita matkivia arkkitehtuureja. Innovaatiolla voi olla merkittäviä seurauksia elektroniikan valmistukseen.

- Tämä on uraauurtava edistysaskel 3D-materiaaliarkkitehtuurille nano- ja makroskaaloissa. Sen avulla voidaan luoda uusia sovelluksia akuille, kevyille ultravahvoille materiaaleille, katalysaattoreille, superkondensaattoreille ja biologiset kehikkorakenteille, toteaa tutkimusta johtanut Rahul Panat.

Menetelmässä käytetään sumumaisia mikropisaroita, jotka sisältävät hopean nanohiukkasia. Kun sumun neste kohteessaan haihtuu, nanohiukkaset luovat rakenteita, joilla on erittäin suuri pinta-ala ja ovat erittäin vahvoja.

Hopeaa käytettiin, koska se kanssa on helppo työskennellä. Kuitenkin menetelmä voidaan laajentaa mihin tahansa muuhun materiaaliin, joka voidaan murskata nanohiukkasiksi - ja lähes kaikki materiaalit voidaan.

Valmistusmenetelmä muistuttaa erästä luonnon prosessia, jossa pienet rikkiä sisältävät sumupisarat haihtuvat kuuman läntisen Afrikan autiomaan yli kulkiessaan ja aiheuttaa kiteisiä kukan kaltaisia rakenteita, joita kutsutaan "aavikkoruusuiksi”.

Nykyään myös elektroniikan piirilevyjä valmistetaan mustesuihkutulostuksella. Ongelmaksi muodostuu se, että komponentteja ei voi siihen liittää perinteisillä teollisilla juotosmenetelmillä. Aihetta on tutkittu muun muassa Tampereen ja Oulun yliopistossa missä selvitettiin pintaliitoskomponenttien liimauksen luotettavuutta printatuille piirilevyille.

Joukko tutkijoita Barcelonan yliopistosta on esittänyt uuden liitostekniikan kyseisen ongelman ratkaisemiseksi. Siinä käytetään mustetta, joka sisältää hopeisia nanopartikkeleita.

Sopiviin kohtiin ohjattu muste siirtyy kapillaarisesti komponentinjalan ja piirilevypädin väliin. Hyödyntämällä nanomittakaavan pintaenergioita menetelmä tuottaa korkean sähkönjohtavuuden hyvin alhaisissa lämpötiloissa tapahtuneen termisen prosessin jälkeen.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 18.3.2017

 
 

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

CMOS-anturi valtaa konenäön

Vaikka CCD-kuvakennot saattavat edelleen olla välttämättömiä joissakin erikoissovelluksissa, CMOS-pohjaiset kuva-anturit valtaavat konenäkösovelluksia kiihtyvään tahtiin. Ne tuovat teollisuuden kuvannusjärjestelmiin uuden luokan suorituskykyä ja toiminnallisuutta.

Lue lisää...
 
 

ny template