JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Washington State Universityn tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen kolmiulotteisen tulostusmenetelmän, jolla voidaan valmistaa luonnonmateriaalien kuten puun ja luun monimutkaisia rakenteita matkivia arkkitehtuureja. Innovaatiolla voi olla merkittäviä seurauksia elektroniikan valmistukseen.

- Tämä on uraauurtava edistysaskel 3D-materiaaliarkkitehtuurille nano- ja makroskaaloissa. Sen avulla voidaan luoda uusia sovelluksia akuille, kevyille ultravahvoille materiaaleille, katalysaattoreille, superkondensaattoreille ja biologiset kehikkorakenteille, toteaa tutkimusta johtanut Rahul Panat.

Menetelmässä käytetään sumumaisia mikropisaroita, jotka sisältävät hopean nanohiukkasia. Kun sumun neste kohteessaan haihtuu, nanohiukkaset luovat rakenteita, joilla on erittäin suuri pinta-ala ja ovat erittäin vahvoja.

Hopeaa käytettiin, koska se kanssa on helppo työskennellä. Kuitenkin menetelmä voidaan laajentaa mihin tahansa muuhun materiaaliin, joka voidaan murskata nanohiukkasiksi - ja lähes kaikki materiaalit voidaan.

Valmistusmenetelmä muistuttaa erästä luonnon prosessia, jossa pienet rikkiä sisältävät sumupisarat haihtuvat kuuman läntisen Afrikan autiomaan yli kulkiessaan ja aiheuttaa kiteisiä kukan kaltaisia rakenteita, joita kutsutaan "aavikkoruusuiksi”.

Nykyään myös elektroniikan piirilevyjä valmistetaan mustesuihkutulostuksella. Ongelmaksi muodostuu se, että komponentteja ei voi siihen liittää perinteisillä teollisilla juotosmenetelmillä. Aihetta on tutkittu muun muassa Tampereen ja Oulun yliopistossa missä selvitettiin pintaliitoskomponenttien liimauksen luotettavuutta printatuille piirilevyille.

Joukko tutkijoita Barcelonan yliopistosta on esittänyt uuden liitostekniikan kyseisen ongelman ratkaisemiseksi. Siinä käytetään mustetta, joka sisältää hopeisia nanopartikkeleita.

Sopiviin kohtiin ohjattu muste siirtyy kapillaarisesti komponentinjalan ja piirilevypädin väliin. Hyödyntämällä nanomittakaavan pintaenergioita menetelmä tuottaa korkean sähkönjohtavuuden hyvin alhaisissa lämpötiloissa tapahtuneen termisen prosessin jälkeen.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 18.3.2017

Tiedätkö, mikä on pistotulppa?

Sikaa sanotaan usein töpselikärsäksi, vaikka sähköinsinöörille nimitys on kauhistus: sian kärsähän näyttää pistorasialta, ei töpseliltä. Puhekielessä töpselit ja pistorasiat menevätkin välillä sekaisin, mutta alan oppimateriaalissa, käyttöohjeissa ja toimitetussa mediassa tulisi pyrkiä oikeiden ja täsmällisten termien käyttöön. Pistokytkimiin liittyvistä termeistä on olemassa kansallinen standardi SFS 5805, joka uudistui toukokuussa. Edellinen standardi oli vuodelta 1996.

Lue lisää...

Kuinka älykellon tehopiiri kutistetaan?

Yleisin puettava laite on älykello tai fitnessranneke. Niiden arkkitehtuuriin kuuluu toiminnallisia lohkoja, kuten ympäristön ja biometrinen aistiminen, langaton yhteys ja mikro-ohjain. Tämä on johtanut uuden standardin tehokomponentin, microPMIC-piirin kehittämiseen, joka tuottaa anturien, radioiden ja prosessorin vaatimat erilaiset tehosyötöt. Se säästää aikaa, tilaa ja kustannuksia.

Lue lisää...
 
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
ETN_fi RT @AutomatedbusFI: Pekka Möttö , CEO of @Tuupapp is explaining how to build #Maas for customers #ddayfi #RebootFinland https://t.co/ZuBrx0
ETN_fi 4K-elokuvaa langattomasti. @latticesemi delivers first #4K UHD wireless video solution in the 60 GHz band. https://t.co/coXt8e30Ju
ETN_fi Ethernet is an old man :). 44 years old to be exact. https://t.co/bLmLWpHiWg
 

ny template