JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Washington State Universityn tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen kolmiulotteisen tulostusmenetelmän, jolla voidaan valmistaa luonnonmateriaalien kuten puun ja luun monimutkaisia rakenteita matkivia arkkitehtuureja. Innovaatiolla voi olla merkittäviä seurauksia elektroniikan valmistukseen.

- Tämä on uraauurtava edistysaskel 3D-materiaaliarkkitehtuurille nano- ja makroskaaloissa. Sen avulla voidaan luoda uusia sovelluksia akuille, kevyille ultravahvoille materiaaleille, katalysaattoreille, superkondensaattoreille ja biologiset kehikkorakenteille, toteaa tutkimusta johtanut Rahul Panat.

Menetelmässä käytetään sumumaisia mikropisaroita, jotka sisältävät hopean nanohiukkasia. Kun sumun neste kohteessaan haihtuu, nanohiukkaset luovat rakenteita, joilla on erittäin suuri pinta-ala ja ovat erittäin vahvoja.

Hopeaa käytettiin, koska se kanssa on helppo työskennellä. Kuitenkin menetelmä voidaan laajentaa mihin tahansa muuhun materiaaliin, joka voidaan murskata nanohiukkasiksi - ja lähes kaikki materiaalit voidaan.

Valmistusmenetelmä muistuttaa erästä luonnon prosessia, jossa pienet rikkiä sisältävät sumupisarat haihtuvat kuuman läntisen Afrikan autiomaan yli kulkiessaan ja aiheuttaa kiteisiä kukan kaltaisia rakenteita, joita kutsutaan "aavikkoruusuiksi”.

Nykyään myös elektroniikan piirilevyjä valmistetaan mustesuihkutulostuksella. Ongelmaksi muodostuu se, että komponentteja ei voi siihen liittää perinteisillä teollisilla juotosmenetelmillä. Aihetta on tutkittu muun muassa Tampereen ja Oulun yliopistossa missä selvitettiin pintaliitoskomponenttien liimauksen luotettavuutta printatuille piirilevyille.

Joukko tutkijoita Barcelonan yliopistosta on esittänyt uuden liitostekniikan kyseisen ongelman ratkaisemiseksi. Siinä käytetään mustetta, joka sisältää hopeisia nanopartikkeleita.

Sopiviin kohtiin ohjattu muste siirtyy kapillaarisesti komponentinjalan ja piirilevypädin väliin. Hyödyntämällä nanomittakaavan pintaenergioita menetelmä tuottaa korkean sähkönjohtavuuden hyvin alhaisissa lämpötiloissa tapahtuneen termisen prosessin jälkeen.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 18.3.2017

Ilmoittaudu mukaan ECF2018-tapahtumaan

ETN järjestää toisen kerran Embedded Conference Finland -tapahtuman. Tällä kertaa aiheina ovat IoT ja tekoäly. Tapahtuma järjestetään Pasilassa 12.huhtikuuta. Luvassa on keynote-puheita, paneelikeskustelu AI:n merkityksestä sekä mielenkiintoisia teknisiä esityksiä.

Kävijöille tapahtuma on ilmainen. Rekisteröidy heti mukaan, sillä paikkoja on rajoitetusti. Mukaan pääset ilmoittautumalla
täällä
.

Lisätietoja tapahtumasta löytyy osoitteesta
www.embeddedconference.fi.

 
 

Näin lataat sähköauton turvallisesti kotipistorasiasta

Sähköautoiluun liittyy paljon ennakkoluuloja ja virheellisiä käsityksiä. Yksi näistä liittyy sähköauton lataamiseen: voiko sähköauton ladata tavallisesta kotitalouspistorasiasta, vai pitääkö sähköauton ostajan ehdottomasti ostaa ja asennuttaa erillinen latauslaite? Molempia mielipiteitä esiintyy, ja totuus on tältä väliltä: tavallisesta pistorasiasta voi hyvin ladata, kunhan muistaa muutaman turvallisuusseikan.

Lue lisää...

Flashilta vaaditaan paljon verkkolaitteissa

Flash-muisti yleistyy tietoliikennelaitteissa, mutta niissä ratkaisulta vaaditaan paljon enemmän kuin yritys- ja kuluttajalaitteiden tallennuksessa: luotettavuutta, laatua ja datan palautusmahdollisuutta.

Lue lisää...
 
ETN_fi Helsinki wants to become the smartest city in the world. See https://t.co/bZTM7Z5JS5 #100lasissa
ETN_fi The 1st ever official roaming groupcall between Finnish VIRVE and Nodnett of Norway. See https://t.co/WryGLaLGkq @erillisverkot
ETN_fi AI democratizes development, says @adhorn at #hacktalks. See https://t.co/AslQeZYSAV
ETN_fi Robots can´t do backflips, right? https://t.co/KtogoRB25R
 
 

ny template