JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Lasikuitu on suorituskyvyltään erinomainen tapa siirtää bittejä, mutta tekniikka on edelleen varsin kallista. Amerikkalaistutkijat ovat kehittämässä uudenlaista hybridityyppistä puolijohdekuitua, joka voi mullistaa datansiirron koteihin ja toimistoihin.

Kuitulinkissä bitit kulkevat nopeasti, mutta ensin signaali pitää muuntaa sähköisesti optiseksi lähetyspäässä ja takaisin sähköiseksi vastaanottimessa. Tämä tekee optisesta linkistä kalliin toteuttaa.

Penn Staten yliopiston materiaalitieteiden laitoksella on professori Venkatraman Gopalanin johdolla kehitetty kuitua, jossa lähetettäisiin sekä valoa että elektronista dataa ja jossa muunnos sähköisestä optiseksi onnistuisi lennossa, kuidun sisällä.

Tutkija Xiaoyu Jin menetelmään perustuvassa kuidussa sen polypiiydintä parannetaan lisäämällä rakenteeseen 1,7 mikronin paksuinen erittäin puhtaasta amorfisesta piistä koostuva säie. Skannauslaserilla toteutettava putki muodostuu yksikiteisestä piistä, jonka kiteet ovat 2000 kertaa niin pitkiä kuin ne ovat paksuja. Puhdas pii kuljettaa valoa paljon tehokkaammin.

Menetelmän ansiosta erilaisia materiaaleja voidaan istuttaa kuidun sisään, myös puolijohtavia. Polypiistä koostuvien kuitujen kehittäminen paremmaksi on vienyt 10 vuotta, mutta edelleen perinteinen optinen kuitu on parempi. Germanium-ytimellä puolijohdesäikeestä saadaan yksikiteinen, tehokkaasti sekä valoa että elektronisia bittejä siirtävä väylä.

Gopalanin visiossa jokainen uusi koti varustettaisiin tulevaisuudessa puolijohdekuidulla. Tekniikan kaupallistamisen tutkiminen on tutkijoiden seuraava askel.

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

FFSA yhdistää FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisää...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista käytännöistä. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template