JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Pyrittäessä kohti pienempää ja nopeampaa elektroniikkaa tarvitaan uusia tapoja rakentaa vielä pienempiä ja tehokkaampia puolijohdepiirejä. Chicagon ja Cornell Universityn tutkijat ovat kehittäneet innovatiivisen menetelmän, jossa vain pinotaan muutamien atomien paksuisia puolijohteita. Tekniikka tarjoaa tutkijoille ja insinööreille yksinkertaisen ja kustannustehokkaan menetelmän tehdä näistä materiaaleista ohuita ja tasaisia kerroksia.

Nykyään puolijohteiden kerrokset "kasvatetaan" eikä niinkään pinota päällekkäin. Mutta se tarkoittaa, että pohjakerrokset joutuvat alttiiksi koville kasvutilanteille, kuten korkeille lämpötiloille, ja uusien kerrosten lisääminen onnistuu vain muutamilla materiaaleja.

Professori Jiwoong Parkin tutkijaryhmä teki sen sijaan kalvot erikseen. Sitten ne kuoritaan tyhjiössä irti ja tartutetaan toisiinsa, kuten Post-It -lappuset. Tämä antoi tutkijoille mahdollisuuden tehdä kalvoja, jotka liittyivät heikoilla sidoksilla vahvempien kovalenttisten sidosten sijaan. Näin ne häiritsevät vähemmän kerrosten välisiä täydellisiä pintoja. - Kalvot, jotka ovat vertikaalisesti hallittuja atomitasolla, ovat poikkeuksellisen korkealaatuiset koko kiekkopinnan alueella, kertoi tutkijatohtori Kibum Kang.

Tekemällä kalvoista laitteita ja niiden sähköisiä ominaisuuksia tutkimalla selvisi, että niiden tehtävät voidaan suunnitella atomitasolla. Tämän ansiosta ne voivat toimia keskeisinä aineosina tulevissa tietokonepiireissä.

Menetelmä avaa lukemattomia mahdollisuuksia tällaisille kalvoille. Ne voidaan tehdä veden tai muovin päällä, ne voidaan erottaa upottamalla ne veteen ja ne voidaan kaivertaa tai kuvioida ionisäteellä. - Odotamme, että tämä uusi tapa nopeuttaa uusien materiaalien löytymistä ja mahdollistaa laajamittaisen valmistuksen, Park totesi yliopistonsa tiedotteessa.

Veijo Hänninen

Nanobittejä 27.9.2017

 
 

LTE-mikroverkot tuovat yhteydet jopa kaivokseen

Erityisesti teollisuuden tarpeisiin sopivat LTE-mikroverkot ovat vähitellen siirtymässä pilottikohteista tuotantokäyttöön. Teknologia tarjoaa teollisuudelle uudenlaisia mahdollisuuksia, hyvää käytettävyyttä ja vahvaa tietoturvaa.

Lue lisää...

Koko järjestelmää voidaan simuloida kerralla

Simulointi on perusedellytys monimutkaisen järjestelmän onnistuneelle suunnittelulle, kehittämiselle ja testaamiselle. Yhdistämällä Wind Riverin Simicsin kaltainen tietokoneen simulointiohjelmisto fyysisen järjestelmän ja ympäristön simulaatioon voidaan koko järjestelmän kattavia testejä ajaa täysin automaattisesti niin usein kuin halutaan.

Lue lisää...
 
ETN_fi Thaimaan luolapelastusoperaatiossa käytettiin MaxMesh-verkkotekniikkaa, joka perustui Analog Devicesin AD9364-piire… https://t.co/eVFbYcblRg
ETN_fi Älä käytä verkkopankkia julkisilla laitteilla tai wifillä! https://t.co/oghm4QvzPj
ETN_fi Tämän takia Linux ei valtaa työpöytiä https://t.co/GmLMkZ7C1q
ETN_fi The 1st ever ETNdigi is out! Ensimmäinen ETNdigi ilmestyi – lue vankka paketti IoT-tekniikasta https://t.co/AeNPCRgufC
ETN_fi What is Mindsphere IoT by Siemens?. Ilmari Veijola explains at ECF2018. https://t.co/PczsxwpCO4 @SiemensSuomi @ETN_fi
 
 

ny template