JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Missään kehitys ei ole niin selvää kuin autoissa: elektroniikan osuus kasvaa koko ajan. Ja autoissa moni piiri ohjaa jopa ihmishenkiä suojelevia järjestelmiä, jotka eivät saa pettää. Cadence Design Systems on nyt esitellyt ensimmäiset työkalut, joilla analogiapiirien luotettavuutta voidaan parantaa.

Cadencella tunnetaan hyvin, mistä elektroniikan ongelmat johtuvat. 80-95 prosenttia komponenttien pettämisestä liittyy analogia- ja sekasignaalipiireihin. Tehoelektroniikan ongelmat liittyvät juotoksiin tai bondauksissa käytettyjen johtimien irtoamiseen lämmön takia.

Tavoite analogia- ja sekasignaalipiireissä on, ettei yksikään komponentti koskaan petä. Siihen ei tietenkään koskaan päästä, mutta uudet Legato Reliability Solution -työkalut vievät kehitystä lähemmäksi tavoitetta.

Legato perustuu Virtuoso-alustaan ja Spectre APS -simulaattoriin, joten suunnittelijoiden ei tarvitse opetella uusia metodologioita. Legato koostuu kolmesta työkalusta: piirin virheiden analyysistä, lämpörasituksen analyysistä piirin elinkaaren aikana sekä edistyneestä komponentin ikääntymisen analyysityökalusta.

Ensimmäisellä työkalulla voidaan testata, mitkä tuotantolinjalta tulevat piirit ovat mallien mukaan viallisia. Simuloinnilla löydetään nopeammin ne osat, jotka todennäköisesti pettävät. Infinoenin mukaan Legato tekee vikojen simuloinnista jopa 100 kertaa aiempaa nopeampaa.

Toinen työkalu on erittäin tärkeä ajoneuvoissa, joissa toimintalämpötila saattaa ylittää 155 astetta, johon monet komponentit on validoitu. Työkalu osaa simuloida piirin lämpötilan kehitystä toiminnan aikana. Suunnitteludatasta saatavan lämpömallin avulla piirin lämpörasitusta voidaan simuloida, jolloin saadaan selville, milloin esimerkiksi juotokset pettävät. Tämä pienentää ylisuunnittelun vaaraa ja auttaa kehittämään esimerkiksi ohjausmalleja, joilla piirin elinikä saadaan riittämään tuotteen eliniän ajan.

Kaikki piirit kuitenkin ikääntyvät. Legatossa on myös analyysityökalu, joka ennustaa komponentin ikääntymistä lämpötilan ja valmistusprosessin variaatioiden perusteella. Uusia FinFET-transistoreihin pohjaavia komponentteja varten Cadence on kehittänyt uuden ikääntymismallin. Analyysiä tehdään suunnittelun verkkolistan, luotettavuusmallin ja erilaist n tehtäväprofiilien avulla.

Lisätietoja Legatosta löytyy Cadencen sivuilta.

 
 

LTE-mikroverkot tuovat yhteydet jopa kaivokseen

Erityisesti teollisuuden tarpeisiin sopivat LTE-mikroverkot ovat vähitellen siirtymässä pilottikohteista tuotantokäyttöön. Teknologia tarjoaa teollisuudelle uudenlaisia mahdollisuuksia, hyvää käytettävyyttä ja vahvaa tietoturvaa.

Lue lisää...

Moniydinsuorittimet tulevat lentokoneisiin

Ilmailun turvakriittisissä ohjausjärjestelmissä on aiemmin pitäydytty perinteisiin yhden ytimen prosessoriratkaisuihin. Nyt ilmailualallakin aletaan yleistä kehitystä seuraten siirtyä moniytimisiin suoritinarkkitehtuureihin.

Lue lisää...
 
ETN_fi Älä käytä verkkopankkia julkisilla laitteilla tai wifillä! https://t.co/oghm4QvzPj
ETN_fi Tämän takia Linux ei valtaa työpöytiä https://t.co/GmLMkZ7C1q
ETN_fi The 1st ever ETNdigi is out! Ensimmäinen ETNdigi ilmestyi – lue vankka paketti IoT-tekniikasta https://t.co/AeNPCRgufC
ETN_fi What is Mindsphere IoT by Siemens?. Ilmari Veijola explains at ECF2018. https://t.co/PczsxwpCO4 @SiemensSuomi @ETN_fi
ETN_fi You dont need code to create an Android app. It can be done on Simulink and MATLAB models. See Antti Löytynoja at E… https://t.co/VJzXEfJoOM
 
 

ny template