JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

QLC eli quad-level cell. Se on Intelin ja Micronin kehittämä NAND-flahsien tekniikka, jossa ensimmäistä kertaa voidaan tallentaa neljä bittiä yhteen muistisoluun. Tekniikka mahdollistaa entistä tiheämmät muistipiirit ja SSD-levyt.

64 metallointikerroksen 3D-rakenteella yhdelle QLC-sirulle saadaan sopimaan peräti terabitin verran dataa. TLC-siruihin verrattuna, joissa yhteen soluun tallentuu kolme bittiä, tiheys kasvaa 33 prosenttia.

Intel ja Micron kehittävät NAND-tekniikkaa yhdessä, mutta myyvät kaupallisia piirejä ja laitteita erikseen. Nyt Micron pääsi hehkuttamaan ensimmäisellä QLC-pohjaisella SSD-levyllä. Levy (kuvassa) on nimeltään 5210 ION ja sen myyntiin tulevaien version kapasiteetit ovat 1,92 – 7,68 teratavun välillä.

Yhtiöt kertoivat myös edistyneensä 96 metallointikerroksen piirien kehityksessä. Tätä työtä on tehty TLC-piireillä ja pian en uskovat voivansa julkistaa maailman tiheimmät sirut uudella fyysisellä rakenteella.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Ajoneuvoista voidaan tehdä tietoturvallisia

Tulevaisuudessa V2I- (vehicle to infrastructure) ja V2V-yhteydet (vehicle to vehicle) saavat rinnalleen V2X-tietoliikenteen (vehicle to everything). Kyse on miljardin dollarin markkinoista, joka kiinnostaa kuluttajaakin yhä enemmän. Yksi tavoite V2X-yhteyksissä on vähentää onnettomuuksia informaation vaihdon avulla.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2