JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Huawein uusi Mate 20 Pro kerää kehuja maailmalla. Laite on teknisesti melkoinen taidonnäyte, mutta kaikkia sen yksityiskohtia Huawei ei paljasta. Paljon laitteen tekniikasta perustuu kuitenkin Huawein HiSilicon-ryhmän omaan suunnitteluun.

Huawei työsti Mate 20- ja Mate 20 Pro -malleja työnimillä Hima ja Laya. Koska Suomessa myydään vain tehokkaampaa ja kalliimpaa Mate 20 Pro -mallia, kaikki seuraava liittyy nimenomaan Laya-malliin.

Mate 20 Pro sisältää 3D-anturimoduulin, johon laitteen nopea kasvojentunnistus perustuu. Moduulissa on viisi eri anturia, joiden avulla kasvot ensin aistitaan, valaistaan, niihin heijastetaan 30 tuhatta infrapunapistettä, kuvataan ja sen jälkeen tunnistetaan puhelimeen tallennetun 3D-kuvan perusteella.

Ratkaisu vastaa pitkälle Applen iPhone X:ssä esittelemää Face ID -tunnistusta, mutta on nopeampi ja ainakin parin viikon käytön perusteella luotettavampi. Huawei ei kuitenkaan kerro, kenen komponentteihin 3D-moduuli perustuu. ”HiSilicon keskittyy ennen kaikkea piirisarjoihin, kun moduulimme ja järjestelmälle yhdistävät komponentteja eri lähteistä”, yhtiö kertoo. Komponenttitoimittajien nimiä joudutaan siis odottamaan laitteen purkuanalyyseihin.

Huawei kertoi Lontoossa, että tekoälytoiminnot ovat uuden Kirin 980 -prosessorin myötä nopeutuneet peräti 226 prosenttia verrattuna vuodentakaisen Mate 10 Pro -mallin piirisarjaan. Osaltaan tämä perustuu 7 nanometrin valmistusprosessiin, mutta merkittävältä osin kyse on myös NPU-tekoälyprosessorin perustana olevan DSP-suorittimen kehittymisestä. Huawein mukaan tieto DSP-prosessorin toimittajasta tai tyypistä ei ole julkista informaatiota. Kirin 970 -suorittimessa DSP:stä vastasi Cadencen Tensilica, jonka Vision P6 -lohkolla oli toteutettu NPU-suoritin.

Kirin 980 -piirillä on kaikkiaan 6,9 miljardia transistoria, joten on mielenkiintoista, kuinka paljon piialasta on käytetty Arm-prosessoreihin, grafiikkaprosessoreihin ja NPU-tekoälysuorittimeen. Tämäkään ei Huawein mukaan ole julkista tietoa.

Mate 20 Pro -mallin modeemi on tämän hetken nopein markkinoilla: se yltää 1,4 gigabittiin sekunnissa. Myös wifi-piirisarjaa on uusinta 802.11ac Wave 2 -kantaa. Huawein mukaan molemmat ovat yhtiön omaa suunnittelua ja ne myös valmistetaan itse.

Huawei kertoo myös suunnitelleensa Laya-mallin GPS-piirisarjan. Mate 20 Pro on markkinoiden ensimmäinen älypuhelin, joka tukee paikannusta sekä L1- että L5-kaistoilla. Paikannuksesta voi testien perusteella sanoa, että se on sevästi aiempia älypuhelimia tarkempi. Yltääkö Mate 20 Pro sitten metrin tarkkuuteen GPS-signaaleilla, sitä pitää testata edelleen.

Alusta asti yksi laitteen hienoimpia ominaisuuksia oli 40 watin SuperCharge-pikalataus. Tämä on täysin Huawein itse suunnittelema ja valmistama tekniikka, yhtiö kertoo. 40 watin latausta on kehitetty kahden vuoden ajan tiiviissä yhteistyössä saksalaisen TÜV:n kanssa, jotta latauksen turvallisuus on voitu taata.

Jotkut ovat ihmetelleet Huawein päätöstä korvata MicroSD-kortti uudella, itse kehitetyllä NM-kortilla, mutta kortti on ollut työn alla useamman vuoden ajan. Huawei itse luottaa siihen, että NM-kortista tulee myöhemmin JEDEC-standardi. Kortin ilmeinen etu on pieni koko: se sopii nanoSIM-korttipaikkaan, joten kahden nanoSIM-kortin laitteissa toisen paikan voi antaa muistikortille.

 

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2