JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Toshiba on esitellyt Las Vegasin CES-messuilla SSD-levyn, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi datanlukunopeuden osalta. BG4-sarja on Toshiban neljännen polven PCIe-väylään istuva tallennuslevy, jossa flash-muisti ja ohjainpiiri on integroitu samaan koteloon. Tämä mahdollistaa erittäin ohuet, ns. ultraohuet kannettavat tietokoneet.

Läppärien lisäksi uutta BG4-muistia voidaan käyttää sulautetuissa laitteissa ja palvelinkeskuksissa palvelinten käynnistyslohkoissa. Muisti perustuu Toshiban 96 metallointikerroksen 3D-BiCS-piireihin.

Edellisessä BG3-perheessä maksimikapsiteetti oli 512 gigatavua, joten tila on uudessa 4-sarjassa kasvanut kaksinkertaiseksi. Molemmissa ohjain tukee NVMe-väylää. BG4-muistiessa PCIe-väylän linjamäärä on kasvanut kahdesta neljään, joten suorituskyky kasvaa tehonkulutuksen pysyessä ennallaan.

Toshiban mukaan BG4-sarjan lukunopeus on 2250 megatavua sekunnissa, mikä on 50 prosenttia BG3-sarjaa nopeampi. Kirjoitus onnistuu 1700 megatavun sekuntinopeudella, mikä on peräti 70 prosenttia edellispolvea nopeammin.

Toshiban mukaan BG4-levyt korvaavat nopeasti erityisesti SATA-väyläiset levyt läppäreissä, sillä suorituskyky on jopa nelinkertainen. Lisäksi BG4 pienentää tallennuksen tehonkulutusta.

BG4-sarja tulee tarjolle 128, 256, 512 ja 1024 gigatavun versioina joko pintaliitettävänä BGA M.2 -versiona (mitat 16 x 20 milliä) tai siirrettävänä M.2 2230 -moduulina, jonka mitat ovat 22 x 30 milliä. Levyjen hintoja Toshiba ei vielä kertonut.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2