JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • ST:llä vaikeuksia langattomissa

    STMIcroelectronics teki vuoden kolmannella neljänneksellä kahden miljardin dollarin liikevaihdolla 142 miljoonan dollarin nettotappiot. Ctappiot johtuivat ennen kaikkea toimintojen uudelleen järjestelyistä.

  • Lisää ohjelmoitavia 3d-piirejä tuotantoon

    Xilinx kertoo, että sen Virtex 7 -sarjan HT-piirit ovat nyt päässeet tuotantoon taiwanilaisen TSMC:n linjoilla. Kyse on kolmannesta piiriperheestä, jossa on hyödynnetty kolmiulotteista CoWoS-rakennetta.

  • Silegon kotelo maailman ohuin

    Piilaaksolainen Silego Technology on esitellyt uuden kotelotyypin, joka yhtiön mukaan on markkinoiden ohuin. Komponentit vievät uudessa kotelossa jopa puoleta vähemmän tilaa pystysuunnassa kuin perinteiset kiekkotason WLCSP-piirit (wafer level chip scale packaging).

  • DRAM tekee taas rahaa

    DRAM-muistien valmistajat ovat olleet PC-markkinoiden armoilla jo kolmen vuosikymmenen ajan. Kun menee lujaa, muistejakin myydään. Nyt näyttää siltä, että DRAM ei ole enää riippuvainen PC:stä. Ja siruilla tehdään taas rahaakin.

  • Renesasin modeemi pääsi Samsungin tablettiin

    Oulussa jännitetään tällä hetkellä sitä, millaisia henkilöstövaikutuksia Broadcomin ostaman Renesas Mobilen yt-neuvotteluilla on. Nyt on käynyt ilmi, että Renesas sai kuin saikin suunniteltua modeeminsa ykkösrivin laitevalmistajan tuotteeseen.

  • Piiri suoraan jäähdytyselementille

    Monet nykyelektroniikan komponentit käyvät hyvin kuumina. Lämpö heikentää niiden toimintaa ja lyhentää niiden elinikää. Englantilainen Cambridge Nanotherm on kehittänyt uudenlaisen tavan jäähdyttää esimerkiksi ledikomponentteja. Tekniikka on nyt palkittu Frost & Sullivanin innovaatiopalkinnolla.

  • Intelin Quarkiin ei uskota

    Intel lanseerasi syyskuussa IDF-kehittäjäkokouksessaan uuden arkkitehtuurin, jolla se pyrkii iskeään tuleville IoT- eli esineiden internetin markkinoille. Analyytikot eivät tunnu uskovan Intelin strategiaan.

  • Broadcom palvelimiin ARM-voimin

    Broadcom on kertonut, että se aikoo tuoda tarjolle palvelimiin ja verkkolaitteisiin tarkoitetun huipputehokkaan prosessorin lähivuosina. Piiri perustuu kahdeksannen polven 64-bittiseen ARM-arkkitehtuuriin, mikä merkitsee samalla että yhtiö luopuu MIPS-arkkitehtuurista tehoprosessoreissaan.

  • Invensense osti ADI:n mikrofonit

    Mems-pohjaisista liikeantureistaan tunnettu Invensense laajentaa tuotevalikoimaansa. Yhtiö ostaa Analog Devicesin mems-pohjaisten mikrofonien liiketoiminnan.

  • EU laittaa miljardin grafeenin tutkimukseen

    Euroopan Unioni haluaa maanosan jälleen kärkeen puolijohdealalla. Tätä varten yhteisö sijoittaa kymmenen vuoden aikana peräti miljardia euroa grafeenin materiaalitutkimukseen.

  • Intelin Bay Trailistä tulossa halpaversio

    Intelin uusi Bay Trail -prosessori yrittää kovasti kammeta Qualcommin Snapdragonia tablettien ja älypuhelimien ykköspaikalta. Monien mielestä Intelin piirit ovat edelleen liian kalliita. Helpotusta tähän on luvassa jo ensi vuonna.

  • MIPS haluaa yhä älypuhelimiin

    MIPS oli takavuosina lupaava mikroarkkitehtuuri, joka kilpaili välillä aivan tasapuolisesti ARM:n ja x86-prosessorien kanssa. Sittemmin ARM vei kännykät, mutta nyt – uuden nimen alla – MIPS yrittää uudelleen älypuhelimiin ja tabletteihin. Imagination Technologies, jonka grafiikkapiirejä löytyy useista huippuluoklan älypuhelimista, osti MIPS:n viime vuonna. Imagination on aina halunnut myös älypuhelimien sovellusprosessoreihin ja MIPS-arkkitehtuurin uskotaan pystyvän tähän. Aseena on raaka suorituskyky.

  • ST:ltä piiri älykodin laitteisiin

    Älykäs koti kiinnostaa alueena myös suurin puolijohdevalmistajia. STMicroelectronics on esitellyt ensimmäisen älykotien ja kotiautomaation järjestelmiin tarkoitetun piirinsä. Sen pohjalta ST:n kumppani Tataung on jo esitellyt useita verkottuneen kodin tuotteita.

  • Teollisuuden analogiapiirit kasvussa

    Takavuosina jotkut sanoivat, ettei pian tarvittaisi ollenkaan analogiapiirejä, kun kaikki muuttuu digitaaliseksi. Totuus on kuitenkn päinvastainen. Analogiapiirien tarve kasvaa koko ajan. Siksi esimerkiksi Freescale panostaa vahvasti teollisuuden analogiasiruihin.

  • Paikannusta kaikilla satelliiteilla

    Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt uuden paikannuspiirien M8-alustan. Siihen pohajutuvat tulevat paikannusmoduulit kykenevät määrittämään paikkatiedon kaikista eri satelliittijärjestelmistä tulevien signaalien avulla. Tuloksena on selvästi aiempaa tarkempi ja luotettavmpi paikannus. Enää ei esimerkiksi GPS-signaalin heikentäminen tee paikannuksesta epäluotettavaa.

  • Maailman pihein ARM-ohjain

    Moni puhuu nyt esineiden internetistä (IoT) tai teollisesta internetistä . Nämä uudet anturijärjestelmät vaativat älyä, joka tulee toimeen erittäin pienellä virralla. Silicon Labs vastaa haasteeseen uusilla Zero Gecko -ohjaimilla.

  • Ohjain osaa siepata kuvia

    Renesas on laajentanut 32-bittistä RX631-sarjan mikro-ohjainperhettään. Kaikkiaan 15 uuteen piiriin on tuotu täysin uutena ominaisuutena PDC-toimintoa eli rinnakkaisdatan tallennus (parallel data capture). Sen ansiosta ohjain osaa suoraan käsitellä CMOS-kameralta tulevaa kuvadataa.

  • Qualcomm dominoi modeemeissa

    Sandiegolainen Qualcomm on vakuuttavan dominoivassa asemassa matkapuhelinten kantataajuuspiireissä. Strategy Analyticsin mukaan sen markkinaosuus oli vuoden toisella neljänneksellä jo 63 prosenttia. Yli 40 prosenttia Qualcommin toimittamista modeemipiireistä oli neljännen polven LTE-siruja.

  • Kosketuskalvo ohenee

    Älypuhelimista ja tableteista halutaan saada mahdollisimman ohuita. Jos elektroniikka sopii millin paksuiseen tilaan, niin sitä parempi. Japanilainen TDK ajaa osaltaan kehitystä eteenpäin uudella kosketusnäyttöjen johtavalla kalvolla, joka on selvästi aiempia ohuempi.

  • 3d valtaa flashin nopeasti

    Kolmiulotteisuudesta näyttää tuevan nopeasti flash-muistitekniikan pelastaja. Tutkimuslaitos iSuppli arvioi, että vuonna 2015 jo lähes kolmasosa kaikista nand-piireistä perustuisi 3d-rakenteeseen.

 
 

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

CMOS-anturi valtaa konenäön

Vaikka CCD-kuvakennot saattavat edelleen olla välttämättömiä joissakin erikoissovelluksissa, CMOS-pohjaiset kuva-anturit valtaavat konenäkösovelluksia kiihtyvään tahtiin. Ne tuovat teollisuuden kuvannusjärjestelmiin uuden luokan suorituskykyä ja toiminnallisuutta.

Lue lisää...
 
 

ny template