JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Qualcommin 4g-piiri tulee 64-bittisenä

    Applen iPhone 5S oli ensimmäinen älypuhelin, jonka prosessori oli 64-bittinen. Ensi vuonna 64-bittisten laitteiden määrä kasvaa merkittävästi, sillä Qualcommin uusi Snapdragon 410 -piirisarja pohjaa 64-bittiseen ARMv8-arkkitehtuuriin.

  • Freescale kutisti ohjaimen IoT-laitteisiin

    Esineiden internet on nyt elektroniikan uutisissa päivittäin. Käytännössä kaikki yritykset tuovat uusia tuotteita IoT-alueelle lähes päivittäin. Freescalen uusin on kooltaan kutistettu Kinetis-mikro-ohjain. Pienimmillään Kinetis sopii nyt 1,9 x 2 millin tilaan.

  • 3g-moduulin koko kutistui

    Sveitsiläinen erityisesti paikannuspiireistä tunnettu u-Blox on laajentanut mobiiliverkkojensa moduulivalikoimaa 3g-verkkoihin. Sara-U2 -moduuli on samalla markkinoiden pienin pintaliitettävä moduuli, jolla 3g-yhteys voidaan tuoda esimerkiksi teollisuuden M2M-koneyhteyksiin.

  • Veijo Ojanperä: Tarvitaanko uutta USB-liitintä?

    USB Implementers Forum kertoi joulukuun alussa, että ensi vuonna käyttöön tulee uusi C-tyypin pienikokoinen USB-liitin. Hienoa. Jälleen yksi ratkaisu ongelmaan, jota ei ole.

  • Magneettianturien myynti moninkertaistuu

    Magneettisuutta mittaavien anturien markkinat tulevat yli kaksinkertaistumaan seuraavaan 5-6 vuoden kuluessa. Vuonna 2019 piirejä myydään jo 3,5 miljardilla dollarilla, arvioi tutkimuslaitos Frost & Sullivan.

  • 13-vuotinen patenttisota päättyi

    Pitkätkin patenttikiistat päättyvät joskus. Näin on käynyt yhdelle puolijohdealan pitkäikäisimmistä sodista, kun Rambus ja Micron ovat päässeet sopuun patenttien ristiinlisensoinnista.

  • Tutkijat kehittivät uuden muistipiirin

    Stanfordin yliopiston tutkijat ovat valmistaneet toimivan prototyypin uudesta muistista, joka tallentaa enemmän dataa pienempään tilaan kuin nykyiset flash-muistit. Tekniikan taustalla on resistiivinen RAM.

  • 4,4 miljoonaa logiikkasolua

    Xilinx ilmoittaa tuovansa ensi vuonna uuden Ultrascale-arkkitehtuurinsa myös Virtex- ja Kintex-piireihinsä. 20 nanometrin prosessissa valmistettavien uutuuksien joukossa on myös seuraavan polven Virtex-lippulaivapiiri. Vu440-sirulla ohjelmoitavia logiikkasoluja on peräti 4,4 miljoonaa.

  • Kinetis lisää langattomuuden

    Freescale jatkaa nousevaa buumia, jossa tuotteet viilataan sopimaan tulevaisuuden IoT-maailmaan, jossa kaikki laitteet ovat kiinni verkossa. Yhtiö on lisännyt suositulle Kinetis-ohjaimelleen tuen zigbee-yhteyksille.

  • Staneeni on uusi grafeeni

    Grafeenista on pitkään puhuttu piin seuraajana tulevaisuuden mikropiirien rakennusaineeksi. Amerikkalaistutkijat ovat löytäneet materiaalin, jonka kyky johtaa sähköä on sataprosenttinen huoneenlämpötilassa. Uudelle aineella on annettu grafeenia seuraten nimi staneeni.

  • 4K-näyttö voisi tulla tablettiin

    Mobiililaitteiden näyttöjen resoluutio kasvaa kovaa vauhtia. Täysteräväpiirto alkaa olla vakio-ominaisuus, joten kuluttajat jo vaativat. Mutta voisiko tabletissa olla tarvetta myös neljä kertaa täysteräväpiirto tarkemmalle 4K-näytölle. Texas Instrumentisn mukaan voi.

  • Galliumnitridi piillä yleistyy ledeissä

    Safiiri on edelleen yleisin alusta, jolle ledejä kasvatetaan. Pikkuhiljaa monia etuja sisältävä galliumnitridi-piillä kuitenkin yleistyy. Prosessit edistyvät ja GaN-on-Si -ledien lukemat parantuvat.

  • Kellosignaali satelliitista

    Sveitsiläinen paikannusmoduuleihin keskittynyt u-Blox on esitellyt esimerkiki matkapuhelinverkon tukiasemiin elintärkeän kellosignaalin tuottavan moduulin. LEA-M8F-moduuli tuottaa tarkan 30,72 megahertsin referenssitaajuuden laitteisiin.

  • IMEC kehitti uudenlaisen kuvapiirin

    Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus on kehittänyt aivan uudenlaisen tekniikan kuvapiirien valmistukseen. Siinä on yhdistetty ccd-kennojen ja cmos-prosessin parhaat ominaisuudet. Uusia kuva-anturieta tullaan käyttämään avaruussovelluksissa.

  • Putkivahvistin terahertsialueelle

    Moni yhdistää putkivahvistimet vanhaan, aataminaikaiseen elektroniikkaan, mutta tekniikalla saattaa olla vielä paljon annettavaa. USA:ssa DARPAn tutkijat ovat kehittäneet maailman ensimmäisen vahvistimen terahertsialueen tehovahvistimen. Putkessa.

  • Puolitoista miljardia prosessoria

    Mikroprosessorien myynti ei laske, vaikka PC onkin kriisissä. Tänä vuonna myydään puolitoista miljardia prosessoria, kertoo tutkimuslaitos iSuppli. Määrä on 24 prosenttia suurempi kuin viime vuonna.

  • Uusi MEMS-oskillaattori kiteitä tarkempi

    Mikromekaaniset elektroniset järjestelmät eli mems-piirit ovat tehneet jo vuosia tuloaan elektroniikan tahdistukseen. Niillä on korvattu edullisia kvartsikiteitä, jotka kuitenkin edelleen hallitsevat markkinoita. Oregonilainen Sand 9 on nyt esitellyt mems-oskillaattorin, jonka ominaisuudet ylittävät kiteet monin tavoin.

  • Applen Primesense-ostos vahvistui

    Apple on vahvistanut ostaneensa israelilainen 3d-konenäön antureita valmistavan Primesensen. Kauppahinta oli 345 miljoonaa dollaria. Tieto on peräisin israelilaislehdestä.

  • DRAM kasvaa taas

    Dynaamisia RAM-muisteja valmistavia yrityksiä on enää kolme. Amerikkalainen Micron on pärjännyt hyvin korealaisten Samsungin ja Hynixin puristuksessa. Kyse ei ole enää henkiinjäämisestä, vaan Micron tekee dram-piireillään jo enemmän rahaa kuin flasheilla.

  • Qualcomm tuo 300 megabittiä kännykkään

    Matkapuhelinten sovellusprosessorien markkinoita suvereenisti hallitseva sandiegolainen Qualcomm kertoo tuovansa ensi vuonna tarjolle ensimmäisen LTE-Advanced -piirisarjan, joka osaa yhdistää kaksi kantoaaltoa 40 megahertsin linkiksi matkapuhelimessa. Tuloksena on jopa 300 megabitin datayhteys.

Ilmoittaudu mukaan ECF2018-tapahtumaan

ETN järjestää toisen kerran Embedded Conference Finland -tapahtuman. Tällä kertaa aiheina ovat IoT ja tekoäly. Tapahtuma järjestetään Pasilassa 12.huhtikuuta. Luvassa on keynote-puheita, paneelikeskustelu AI:n merkityksestä sekä mielenkiintoisia teknisiä esityksiä.

Kävijöille tapahtuma on ilmainen. Rekisteröidy heti mukaan, sillä paikkoja on rajoitetusti. Mukaan pääset ilmoittautumalla täällä.

Lisätietoja tapahtumasta löytyy osoitteesta www.embeddedconference.fi.

 
 

Data on jo tavaroita arvokkaampaa

Strategisesti ajatellen it:llä ei ole väliä, kirjoitti amerikkalainen Nicolas Carr vuonna 2003 Harvard Business Review’ssä. Seuraavina vuosina yritykset alkoivat ulkoistaa it-järjestelmiään, koska eivät pitäneet sitä ydinliiketoimintanaan. Nyt 15 vuotta myöhemmin tilanne on toinen. Lisäarvo luodaan datalla, joten it on arvokkaampaa kuin koskaan aikaisemmin.

Lue lisää...

Flashilta vaaditaan paljon verkkolaitteissa

Flash-muisti yleistyy tietoliikennelaitteissa, mutta niissä ratkaisulta vaaditaan paljon enemmän kuin yritys- ja kuluttajalaitteiden tallennuksessa: luotettavuutta, laatua ja datan palautusmahdollisuutta.

Lue lisää...
 
ETN_fi Helsinki wants to become the smartest city in the world. See https://t.co/bZTM7Z5JS5 #100lasissa
ETN_fi The 1st ever official roaming groupcall between Finnish VIRVE and Nodnett of Norway. See https://t.co/WryGLaLGkq @erillisverkot
ETN_fi AI democratizes development, says @adhorn at #hacktalks. See https://t.co/AslQeZYSAV
ETN_fi Robots can´t do backflips, right? https://t.co/KtogoRB25R
 
 

ny template