JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

DEVICES

Komponentit
  • AMD kehittää omat ARM-piirinsä

    AMD hakee vahvasti uutta suuntaan. Yhtiö on ollut hankaluuksissa tapellessaan Inteliä vastaan x86-pohjaisissa tietokone- ja palvelinprosessoreissa. Uusi AMD nojaa x86:n ohella vahvasti ARM-arkkitehtuuriin.

  • Kännykkäkameran seuraava askel on syvyys

    Matkapuhelimiin myydään tänä vuonna reilut 1,1 miljoonaa kameramoduulia. Seuraavan kolmen vuoden aikana markkina tulee lähes kaksinkertaistumaan. Kasvu tulee ennen kaikkea uusista kameroista, jotka lisäävät kuviin syvyysvaikutelman.

  • Intelillä 62 prosenttia prosessoreista

     

    Intelillä on isoja vaikeuksia laajentua aidosti mobiilimaailmaan, mutta mikroprosessorien markkinoilla sen asema on edelleen erittäin vahva. Viime vuonna osuus kaikista myydyistä prosessoreista oli 62 prosenttia, kertoo IC Insights.

    Intelin prosessorimyynti ylsi viime vuonna 36,2 miljardiin dollariin eli hieman yli 26 miljardiin euroon. Toisena oli älypuhelinpiirien ykkösnimi Qualcomm, jonka myynti kasvoi viime vuonna 29 prosenttia tasan viiteen miljardiin euroon.

    Koko prosessorimarkkinan koko oli viime vuonna 58,5 miljardia dollaria eli noin 42,3 miljardia euroa. Kännykkäpiirien osuus tuosta kakusta oli 25 prosenttia ja tablettiprosessorien kuusi prosenttia. Tietokoneiden ja palvelimien osuus prosessoreista oli edelleen lähes 70 prosenttia.

    Pitää kuitenkin huomata, että vuoden aikana viisi prosenttia markkinoista on heilahtanut tietokoneiden ja palvelimien x86-prosessoreista ARM-pohjaisille suorittimille. Tällä vauhdilla ARM-prosessorien osuus on muutaman vuoden kuluttua samalla tasolla kuin x86-sirujen. Ja todennäköisesti muutoksen vauhti tulee vain kiihtymään.

    Siinä missä Intel yrittää vakuuttaa markkinoita Edison-piirien kaltaisten (kuvassa) ratkaisujen pätevyydestä sulautetuissa ja IoT-sovelluksissa, toinen x86-valmistaja AMD on vielä pahemmissa vaikeuksissa. Viime vuonna sen myynnistä lähti viidennes ja markkinaosuus prosessoreisa putosi alle viiteen prosenttiin.

  • Helposti 8- ja 16-bittisistä 32-bittiseen

    Cypress Semiconductor on esitellyt ohjelmoitavan PSoC 4 -tuoteperheen, jolla suunnittelijat saavat helposti ja kustannustehokkaasti päivitettyä 8- ja 16-bittiset suunnittelunsa 32-bittisiksi. Uusi PSOC 4000 -perhe on tarkoitettu kustannustehoa vaativiin kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitteisiin.

  • Kännykkäsalama voisi olla tehokkaampi

    Yhä useampi ottaa valokuvia vain älypuhelimellaan. Niiden resoluutio paranee, samoin optiset ominaisuudet. Kännykkäkameran heikoin lenkki on kuitenkin salama. Se on myös hankala komponentti suunnittelijalle.

  • Lisää ominaisuuksia analogiseen tehonhallintaan

    Microchip kertoo laajentaneensa Digitally Enhanced Power Analogue -ohjaintuotevalikoimaansa. Uusien MCP19114- ja MCP19115-piirien julkistamisen myötä Microchipin monipuolinen älykkäiden DC/DC-tehomuunninratkaisujen tarjonta kattaa nyt myös flyback-, boost- ja SEPIC-topologiat.

  • Toshiban uusi muisti kiihdyttää älypuhelimia

    Toshiba on ryhtynyt toimittamaan näytteitä uudesta älypuhelimiin ja muihin kannettaviin laitteisiin sopivasta flash-muistista, joka nopeuttaa laitteiden toimintaa monin tavoin. Lisävauhtia muisti on saanut siitä, että se ensimmäisenä maailmassa tukee uutta UFS 2.0 -liitäntää.

  • AMD haastaa tosissaan Intelin Atomin tableteissa

    AMD on esitellyt kolmannen polven APU-prosessorinsa, joissa grafiikanlaskenta on istutettu samalle sirulla isäntäprosessorin kanssa. Uutuuksillaan AMD haastaa analyytikkojen mukaan ensi kertaa vakavasti Intelin Atomien aseman tableteissa.

  • Tärkeä merkkipaalu FPGA-piireissä

    Altera on esitellyt ensimmäiset testipiirinsä, jotka on valmistettu Intelin 14 nanometrin Tri-Gate -prosessissa. Kyse on merkkipaalu FPGA-piirien historiassa. Myös Intelin kannalta sopimusvalmistuksen laajeneminen ohjelmoitaviin piireihin on tärkeä askel.

  • Ensimmäinen 15 nanometrin flashpiiri

    Toshiba sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen 15 nanometrin prosesissa valmistetun NAND-muistisirun. 128-gigabittin piiri tallentaa kaksi bittiä jokaiseen soluun. Sen volyymituotanto alkaa huhtikuun lopulla yhtiön Yokkaichin tehtaalla Japanissa.

  • Älypuhelin ohjaamaan auton laitteita

    Bluetooth-yhteys löytyy jo kaikista uusimmista autoista. Sitä kuitenkin käytetään lähinnä handsfree-toiminnassa liittämään älypuhelin auton äänijärjestelmään. Tulevaisuudessa bluetooth-älypuhelimella tullaan ohjaamaan langattomasti monia erilaisia auton laitteita.

  • Markkinoiden nopein 20-bittinen

    Sekasignaalipiireistään tunnettu Maxim Integrated on esitellyt 20-bittisen AD-muuntimen, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi luokssaan. Näytteitä piiri ottaa 1,6 miljoonaa sekunnissa.

  • Thunderboltin vauhti kasvaa

    Intelin ja Applen yhdessä kehittämän Thunderbolt-väylän vauhti kasvaa. Alpine Ridge -koodinimellä kehitettävän väylän kolmosversio kaksinkertaistaa nykynopeuden 20 gigabitista 40 gigabittiin sekunnissa. USB jää nopeudessa jälkeen yhä selvemmin.

  • Altera lisäsi liukulukulaskennan piireilleen

    Monessa raskasta laskentaa vaativassa sovelluksessa tarvitaan liukulukulaskentaa, mutta sen toteuttaminen ohjelmoitavalla FPGA-piirillä on tähän asti ollut kömpelöä ja aikaavievää. Altera sanoo mullistavansa markkinat uusilla kovakoodatuilla DSP-lohkoillaan, jotka tuovat liukulukulaskennan piireille helposti.

  • Uudella kotelolla lisää luotettavuutta

    FPGA-piirien valmistaja Altera ja sen piirien tuotannosta vastaavan taiwanilainen TSMC sanovat tuovansa uuden kotelotekniikan Alteran siruille. Uusi kuparinystyjä hyödyntävä tekniikka lisää sekä piirien luotettavuitta että suorituskykyä.

  • Maailman nopein MicroSD-kortti

    Toshiba on esitellyt uudet MicroSD-muistikortit, joita se kehuu maailman nopeimmiksi. 32 ja 64 gigatavun versioina tulevat kortit ovat ensimmäiset MicroSD-kortit, jotka tukevat uutta UHS-II -väylää.

  • AMD:n uusi palvelinsiru ajaa Fedora Linuxia

    AMD on esitellyt ensimmäisen APU-prosessorin, eli suorittimen ja grafiikkaprosessorin yhdistävän sirun palvelimiin. Opteron X-sarjan piiri kuvaa yhtiön panostusta avoimeen koodiin, sillä demossa se pyörii Fedora-projektin linuxilla.

  • GaAs-nanojohtimilla fotonipiireihin

    Tutkimuslaitokset eri puolilla maailmaa yrittävät kehittää tekniikkaa, jolla nykyiset transistorit korvattaisiin fotonirakenteilla. Sähkön sijasta valoa hyödyntävä datansiirto tekisi piireistä valtavasti nykyistä nopeampia.

  • Intelin mobiilipiirit tekevät jättitappioita

    Mobiilipiirien markkinoita seuraava Forward Concepts paljastaa karu totuuden Intelin mobiilipiirien divisioonan tulosluvuista. Viime vuonna yksikkö teki yli 3,1 miljardin dollarin tappiot. Alle 1,4 miljardin dollarin liikevaihdolla.

  • Ledivalaistuksen kasvu jatkuu

    Joskus markkinoiden suunta on helppo ennustaa, vaikka muutoksen suuruutta on vaikeampi povata. Kaikki tutkimuslaitokset kuitenkin vakuuttavat, että ledivalaistuksen markkinoiden hurja kasvu jatkuu. Siitä tulee kymmenien miljardien eurojen bisnestä.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2