JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Intel tuplaa ytimien määrän

    Intel on esitellyt ensimmäiset kahdeksannen polven Core-prosessorinsa. Yhtiön mukaan läppäreihin ja ultrakannettaviin tulee 40 prosenttia lisää suoritustehoa. Prosessoriydinten määrä kasvaa kaksinkertaiseksi.

  • Vanha MIPS-prosessori pääsi älypuhelimiin

    MIPS ei enää ole kovin tunnettu nimi, mutta jotkut muistavat sen takavuosilta ARM:n kovana kilpailijana IP:nä lisensoitavissa prosessoreissa. Nyt Imagination Technologiesille nykyään kuuluva prosessori on tehnyt ison läpimurron älypuhelimien suorittimiin.

  • Pienellä sirulla eroon älypuhelimen kaapeleista

    Kalifornialainen Keyssa on esitellyt minikokoisen langattoman piirin, joka to huippunopeat langattomat yhteydet älypuhelimiin. Keyssa tavoitteena on poistaa datakaapeli älypuhelimesta. Sekä Samsung että Hon Hai eli Foxconn ovat investoineet yritykseen.

  • DRAM-markkinat kasvavat 55 prosenttia!

    DRAM-valmistajat hierovat nyt käsiään tyytyväisenä. Markkinoiden koko kasvaa tänä vuonna 55 prosenttia, ennustaa IC Insights.

  • Yksi fotoni kerrallaan huonelämpötilassa

     Los Alamos National Laboratory on tuottanut ensimmäisen tunnetun materiaalin, joka kykenee yksittäisen fotonin emissioon huoneen lämpötilassa ja televiestinnän aallonpituuksilla. Nämä hiilinanoputken kvanttitason valoemitterit voivat olla tärkeitä optiikkaan perustuvalle kvantti-informaation prosessoinnille ja tietoturvallisuudelle.

  • Ledin väriä voi nyt virittää

    Ledin säteilemän valon väriä voi säätää muuttamalla siinä käytetyn puolijohteen kidekokoa. Saksalaistutkijat ovat nyt kehittäneet nerokkaan ja taloudellisen tavan muuttaa kidekokoa. Tekniikka sopii myös massavalmistukseen.

  • USB-väylä vuotaa dataa

    USB on maailman yleisin tietokone- ja oheislaiteliitäntä ja normaalisti käyttäjä ei edes ajattele, että tiedostojen siirto väylää pitkin olisi jotenkin riskaabelia. Australialaistutkijat ovat nyt kuitenkin osoittaneet, että jopa 90 prosenttia USB-liitännöistä vuotaa dataa.

  • Tehokkaammin sähköä lämmöstä

    Häkkimäisiä metalliyhdisteitä, joita kutsutaan klatraateiksi, on mahdollista käyttää lämpösähköisinä aineina hukkalämmön keruuseen ja sähköiksi muuntamiseen, koska niillä on taipumus sekä hyvään sähkönjohtavuuteen että heikkoon lämmönjohtavuuteen. Kalifornian Davis -yliopiston kemistit ovat löytäneet kokonaan uuden luokan klatraatteja, mikä mahdollisesti avaa uusia tapoja tehdä ja soveltaa näitä materiaaleja.

  • "Laaksotroniikan" kehitys etenee

    Samalla kun elektronien varaus- ja spin-ominaisuuksia käytetään laajalti nykytekniikoissa, kuten transistoreissa ja muisteissa, muut subatomiset hiukkaset ovat olleet pitkään kartoittamattomia. Yksi tällainen ominaisuus on "laakso", jonka avulla on mahdollistaa kehittää valleytroniikaksi nimitettyä tekniikkaa.

  • 12-vuotias MicroSD-kortti hakee uutta vauhtia

    MicroSD-kortti esiteltiin vuonna 2005, kun Youtube oli vielä pieni startup ja Apple vasta kehitteli iPhoneaan. Viime vuonna kortteja myytiin ensimmäisen kerran yli miljardi kappaletta. Uutta kasvua kortille haetaan teollisuuden sovelluksista, joissa vaatimukset ovat kulutuselektroniikkaa kovemmat.

  • Liittimeltä vaaditaan paljon

    Älykäs valmistus (Teollisuus 4.0) perustuu esineiden internetin tavoin liitettävyydelle, ja tämä tarkoittaa liitäntöjä. Liittimien täytyy olla riittävän kestäviä, "robusteja", teollisuuskäyttöön. Teollisuus 4.0 ei siten ole vai kasvun moottori, vaan myös teknologisen kehityksen vauhdittaja, jota tuottaa laajasti innovaatioita. Nämä innovaatiot edistävät myös muita sektoreita.

  • Ensimmäinen metallipinnalle suunniteltu antenni

    Metallipinnat ovat hankalia vierustovereita antenneille. Laird on nyt esitellyt taipuisan pintaliitettävän PIFA-antennin, joka on yhtiön mukaan ensimmäinen nimenomaan metallipinnoille suunniteltu antenniratkaisu.

  • Terabitin flash-piiri tulee ensi vuonna

    Piilaaksossa on järjestetty Flash Memory Summit -tapahtuma, jossa on jo vuosia esitelty tallennustekniikan mielenkiintoisimpia uutuuksia. Tällä kertaa pääosaan nousi esimerkiksi neljä bittiä samaan NAND-soluun tallentavat tekniikat. Samsung kertoi tuovansa ensi vuonna markkinoille terabitin V-NAND-piirin.

  • Kännykkänäyttö vaihtuu muoviin

    Korealainen LG hehkuttaa, miten sen seuraavassa lippulaivamallissa on markkinoiden ensimmäinen muovista valmistettu OLED FullVision -näyttö. OLED-näyttöjen markkinat kasvavat nyt hurjaa vauhtia. Erityisesti muovipohjaiset ruudut, joita voidaan vapaasti taivutella reunoilta, ovat muuttumassa valtavirraksi.

  • Nanolaser toimii huoneenlämpötilassa

    Ensimmäistä kertaa tutkijat ovat onnistuneet rakentamaan nanokokoisen laserin, joka pohjaa vain yhden molekyylin paksuiseen rakenteeseen ja joka toimii huoneenlämpötilassa. Arizonan ja Thinghuan yliopistojen yhteistyönä kehittämää laseria voidaan tulevaisuudessa käyttää esimerkiksi datansiirtoon tietokonepiirin sisällä.

  • Hybridipiiri nopeuttaa datansiirtoa satakertaisesti

    Useissa tutkimuslaitoksissa kehitetään hybridipiirejä, joissa piille on yhdistetty optisia komponentteja. Sydneyssä sijiatsevan CUDOS-tutkimuslaitoksen tukijat ovat kehittäneet alusta, jolla tällaisia hybridipiirejä voidaan valmistaa piistä ja kalkogeenilasista.

  • Maailman ohuin painonappi

    Teollisuuden komponentteihin kesittyvä Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe eli PAISEU on esitellyt painonappikytkimen, jota se kehuu markkinoiden ohuimmaksi. Pintaliitettävä nappi on vain 0,5 milliä paksu, mutta se tuottaa silti selvän haptisen palautteen.

  • Uudenlainen 3D-siru yhdistää prosessorin ja muistin

    Sulautettu äly tuottaa yhä suurempia määriä dataa, mutta prosessoripiirien kyky jalostaa se hyödylliseksi informaatioksi ei etene koska muisti- ja prosessoripiirien välinen viestintä muodostaa eräänlaisen pullonkaulan. Stanfordin yliopiston ja MIT:n tutkijoiden kehittämä uudenlainen piiritekninen prototyyppi on radikaali muutos nykypäivän siruihin verrattuna. Se yrittää murtaa pullonkaulat käyttämällä useita nanoteknologioita ja uutta tietokonearkkitehtuuria.

  • Piirikortille ilman juottamista

    Phoenix Contact on tuonut tarjolle piirikorttiliittimet, jotka saa kortille ilman juottamista tai mitään työkaluja. SKEDD-liittimet perustuvat Würth Elektronikilta lisensoituun tekniikkaan.

  • Uusi muisti nopeuttaa läppäreitä selvästi

    Toshiba on esitellyt uuden SSD-levyjen sarjan, joka mahdollistaa ohuempien, nopeampien ja vähemmän tehoa kuluttavien kannettavien tietokoneiden ja IoT-laitteiden valmistamisen. BG3-sarja perustuu yhtiön uusimpaan 64 metallointikerroksen flash-tekniikkaan.

 
 

Tekoäly mullistaa seuraavaksi kuvantunnistuksen yrityskäytössä

Älykäs karttapalvelu, joka ohjaa kiertämään ruuhkat ja tietyöt, on meille jo itsestäänselvyys. Viime vuoden lopulla tekoälyn avulla toteutettu Google Translate -käännöspalvelun uudistus oli puolestaan huima loikka, jonka myötä suomenkielistenkin tekstien kääntäminen alkaa jo tuottaa hämmentävän laadukkaita lopputuloksia. Jopa reaaliaikainen kääntäminen suoraan korvakuulokkeisiin on nyt mahdollista.

Lue lisää...

Laadukas käyttöliittymä ja pitkä akunkesto – mahdoton yhtälö?

Myös puettaviin laitteiin halutaan näyttävä käyttöliittymä animaatioineen, mutta voiko sellaisen toteuttaa pienellä akulla varustetussa laitteessa? Toshiba Electronics Europen uudella TZ1200-prosessorilla se onnistuu.

Lue lisää...
 
ETN_fi Wifi-verkkojen WPA2-salaus murrettu. https://t.co/NO8bmrjyAp @viest_virasto
ETN_fi Huawei Mate 10 is not a smart phone. It is an intelligent machine. https://t.co/MbW3ec5Sje @HuaweiMobileFI
ETN_fi Huawei lanseeraa Mate 10- huippumallin Münchenissä. Kiinalaisvalmistajan ensimmäinen malli, joka hyödyntää paikalli… https://t.co/5RPybKzmd2
ETN_fi Teollisuus 4.0! Lopulta kaikki anturidata menee pilveen. https://t.co/9kYbKv9RPK … @SICK_Oy @Teknologiamessu
ETN_fi .@Teknologia17 ylsi ennätyslukuihin, mutta mietittävääkin on. https://t.co/solqTGVWEB
 
 

ny template