JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

DEVICES

Komponentit
  • 30-vuotias Sparc-prosessori ei suostu kuolemaan

    Jotkut ehtivät jo julistaa Sun Microsystemsin vanhan palvelinprosessorin kuolemaa, mutta Sparc elää ja voi hyvin. Sunin ostanut Oracle vakuuttaa nyt, että piiristä ollaan työstämässä uutta huipputehokasta versiota. Kyse on seitsemännen polven Sparc-piiristä.

  • Seagate ja Micron yhteen SSD-levyissä

    Muisteissa siirtyminen perinteisistä DRAM-moduuleista flash-pohjaisiin SSD-levyihin näkyy myös yritysten järjestelyinä. Seagate ja Micron ilmoittivat ryhtyvänsä yhteistyöhön levyjen kehityksessä.

  • Qualcommin vaikeudet lisääntyvät

    Kännykkäpiireillä rahaa takova Qualcomm joutui äskettäin maksamaan miljardin dollarin sakot määräävän markkina-aseman väärinkäytöksestä Kiinassa. Samalla yhtiö suostui muuttamaan lisenssikäytäntöään. Nyt vaikeudet jatkuvat Korean markkinoilla.

  • Maailman pienin tantaalikondensaattori

    AVX Corporation on tuonut markkinoille maailman pienimmän tantaalikondensaattorit. TACmicrochip on ensimmäinen 0201-kokoluokan tantaalikondensaattori.

  • Raudan tekeminen on edelleen paljon tuottoisampaa

    Englantilainen ARM menestyy erinomaisesti lisensoimalla prosessoriytimiään erityisesti kännykkäpiirien valmistajille. Silti sen luvut osoittavat, että edelleen raudan tekeminen kannattaa. Inteliin verrattuna ARM on vain pieni suunnittelutalo.

  • Anturi parantaa näytön sävyjä

    Itävaltalainen ams on esitellyt uuden värilämpötilaa ja ympäröivää valoa mittaavan anturin. Sen avulla mobiililaite osaa hallita näytön värisävyjä aiempaa tarkemmin. Anturi käy niin älypuhelimiin, tabletteihin, sylimikroihin kuin digikameroihinkin.

  • MEMS-kytkin ratkaisee huippukännyköiden RF-ongelmat

    Erityisesti tulevat LTE-Advanced-verkoissa toimivat älypuhelimet ovat iso haaste radiosuunnittelijoille. Laitteen pitää kytkeytyä nopeasti oikeille taajuuksille ja mahdollistaa jopa satojen megabittien datansiirron. Ranskalainen DelfMEMS uskoo, että tämä vaatii MEMS-pohjaista RF-kytkintä.

  • Nanojohto avaa uusia mahdollisuuksia

    Termosähköinen nanojohto on tekniikka, jota on tutkittu pitkään. Yhdysvaltain energiaministeriön alaisessa Sandia National Laboratories -laitoksessa on nyt kehitetty uudenlainen menetelmä valmistaa nanojohtoja. Se voi johtaa merkittäviin innovaatioihin niin autoissa kuin tietokonepiireissä.

  • USB-laturi yleistyy myös suuritehoisissa laitteissa

    Cypress Semiconductor sanoo saaneensa valmiiksi markkinoiden ensimmäisen uuden USB-liitännän ohjainpiirit näytteet. C-tyypin USB-väylä tulee olemaan suuri mullistus markkinoilla, koska se mahdollistaa liittämisen molemmin päin sekä 100 watin lataustehon siirtämisen.

  • Norjalaislinssi mullistaa kännykkäkamerat

    Kaikilla on taskussaan megapikseliluokan älypuhelinkamera, mutta sen ottamien kuvien laadun kanssa on edelleen toivomisen varaa. Yksi iso puute on tarkennuksen hitaus, minkä takia moni tärkeä tapahtuma jää dokumentoimatta. Norjalaisyritys on tuomassa asiaan helpotuksen. Kyse on vastikään uuden 19 miljoonan dollarin rahoituskierroksen varmistanut poLight AS.

  • Spansion mukaan 3D-muisteihin

    Flash-muisteja kehittävä Spansion aikoo mukaan kisaan 3D-rakenteisissa NAND-siruissa. Spansion on ryhtynyt yhteistyöhön kiinalaisen XMC:n kanssa tuodakseen markkinoille 3D-flasheja.

  • Samsungin uusi muisti tuo lisätilaa kännykkäakulle

    Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä uudenlaista älypuhelimien muistia. EpoP-muisti asennetaan suoraan kännykän sovellusprosessorin päälle, joten se jättää enemmän tilaa akulle. Ratkaisu on aivan uudenlainen koko kännykkäalalla.

  • Toshiba kirkasti valkoisen ledin

    Toshiba on esitellyt uuden valkoisten ledien sarjan, joka on selvästi aiempaa kirkkaampi ja myös kilpailijoiden tuotteita kirkkaampi. Wattia kohti TL1L4-sarja tuottaa 160 lumenin valovoiman.

  • Uusi ARM-prosessori: PC-tehoinen älypuhelin tulee ensi vuonna

    Englantilainen ARM on esitellyt uuden mobiililaitteiden prosessoriytimensä. Cortex-A72 tuo peräti 50-kertaisesti laskentakykyä mobiililaitteisiin, kun sen tehoa verrataan viisi vuotta vanhoihin piireihin. Laitteiden sisällä markkinoille uusi prosessori ehtii ensi vuoden aikana.

  • Minisirulla uusia ominaisuuksia kännykkään

    Lattice Semiconductor tunnetaan pienistä, vähän tehoa kuluttavista ohjelmoitavista FPGA-piireistään. Nyt yhtiö on esitellyt tähän asti pienimmät sirunsa. Niillä saadaan toteutettua nopeasti uusia toimintoja erilaisiin mobiililaitteisiin.

  • Uusi USB on selvä parannus

    USB-väylän uusin versio lupaa raakadatanopeudeksi 10 gigabittiä sekunnissa. Markkinoilla laitteita ei vielä ole, mutta ensimmäisiä testejä uuden väylän osalta on tehty. Tulosten mukaan USB hyppää 3.1-versiossa selvästi aiempaa nopeammaksi.

  • Nanomoduulit kutistavat teholähteen

    Joskus tehdasautomaation laitteissa, palvelimissa tai mittaus- & testauslaitteissa on tarvetta erittäin tiukkaan ahdetulle teholähteelle. Texas Instruments helpottaa ahtaiden paikkojen teholähdesuunnittelua uusilla nanokokoisille tehomoduuleilla.

  • DDR4-muistilla ylikellotettiin uusi ennätys

    Kingston Technology kertoo, että sen suorituskykyisillä Hyper X -muisteila on tehty uusi DDR4-muistien nopeusennätys. 3333 megahertsin Hyper X Predator -moduuli kiihdytettiin 4351 megahertsin kellotaajuuteen.

  • Maxim luopuu tappiollisista MEMS-antureista

    Analogiapiirien valmistaja Maxim Integrated äänestää jaloillaan kovasti kilpailluilla kulutuselektroniikan MEMS- ja kosketusanturien markkinoilla. Yhtiö luopuu molemmista ja keskittyy antureissaan jatkossa autojen elektroniikkaan.

  • Lattice ostaa liitäntätekniikkaa

    FPGA-piireistään tunnettu Lattice Semiconductor yllätti monet ilmoittamalla ostavansa Silicon Imagen 600 miljoonalla dollarilla. Kauppa kaksinkertaistaa yhtiön koon, sillä Latticen arvoksi on arvioitu noin 800 miljoonaa dollaria.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2