JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

DEVICES

Komponentit
  • Kännykän muisti nopeutuu 2016

    JEDEC hyväksyi vastikään uuden mobiililaitteiden SDRAM-standardin. JESD209-4 määrittelee tekniikan, jolla DDR4-väylä tuodaan älypuhelimiin. IHS-tutkimuslaitos uskoo, että DDR4 tulee älypuhelimien ykkösmuistiksi vuonna 2016.

  • Maxim haluaa isompaa roolia

    Analogiapiirien toimittajat olivat ennen enemmänkin sivuroolissa. Jokainen järjestelmä tarvitsee analogiapiirejä, mutta Maxim Integrated haluaa enemmän. - Olemme siirtyneet periferiasta innovaation keskukseen integraation voimalla, kehuu yhtiön teollisuus- ja lääketieteen piireistä vastaava johtaja Chris Neil.

  • Altera uudisti PLD-piirin

    Altera tunnetaan suurena FPGA-valmistajana. Nyt yhtiö on esitellyt uuden piiriperheen PLD-siruihinsa (programmable logic devices). MAX10 kaventaa perinteisten PLD- ja FPGA-sirujen eroa tuomalla piireille lisää järjestelmätason ominaisuuksia.

  • Apple syö neljänneksen DRAM-kapasiteetista

    Applen uudet tuotteet tulevat imemään ensi vuonna 25 prosenttia mobiilityyppisten SDRAM-muistien tuotantokapasiteetista. Näin ennustaa DRAM-markkinoita seuraava DramExchange.

  • Intel sijoitti kiinalaisiin älypuhelinsiruihin

    Intelillä on ollut suuria vaikeuksia saada piireilleen suunnitteluvoittoja älypuhelimissa. Jos kilpailijoita ei voi voittaa, heidän kanssaan kannattaa liittoutua, ajatellaan ilmeisesti prosessorijätin johdossa.

  • Näyttö uuden iPhonen kallein komponentti

    Kauan ei tutkimusfirmoilla mennyt uuden iPhonen purkamisessa ja sen komponenttien analyysissä. iPhone 6 luottaa moniin samoihin komponentteihin kuin edeltäjänsä. Kallein yksittäinen komponentti on näyttö. Plus-mallin 5,5-tuumainen ruutu maksaa kaikkiaan 51 dollaria.

  • Broadcom teki modeemeilla jättitappioita

    Broadcom ilmoitti kesällä luopuvansa kännykkämodeemien kehityksestä, mikä tiesi Suomessa jättimäisiä irtisanomisia entisille Nokian modeemikehittäjille. Reutersin haastattelussa Broadcomin pääjohtaja Scott McGregor kertoo, että modeemibisnes aiheutti sille vuositasolla peräti 600 miljoonan dollarin tappiot.

  • Lämpötila-anturi kännykkään ohutkalvosta

    Japanilainen Murata on esitellyt uuden taipuisan lämpötila-anturin älypuhelimiin. Ratkaisu koostuu joustavasta piirilevystä ja siihen pintaliitetystä NFC-termistorista.

  • Piirikotelo ratkaisee teholähteissä

    Teholähteiden pitää olla entistä integroidumpia. Usein elegantein ratkaisu on valita uudenlainen kotelotyyppi teholähteen komponentteihin. Markkinoille on tulossa uusia IC-koteloita, jotka tuovat monia etuja vanhempiin tehopiirien koteloihin verrattuna.

  • Luotettavuutta ja suorituskykyä pienemmässä koossa

    Teholähteiden pitää olla entistä integroidumpia. Usein elegantein ratkaisu on valita uudenlainen kotelotyyppi teholähteen komponentteihin.

  • Latauspiiri turvaa auton hätäpuhelun

    Parin vuoden kuluttua uudet autot ottavat onnettomuustilanteissa itse yhteyttä hätäkeskukseen. Piirienvalmistajat valmistautuvat tähän eCall-järjestelmään jo nyt. Intersilin uusi autojen akun latauspiiri on hyvä esimerkki uusista ratkaisuista.

  • Yksi kellopiiri tahdistaa kaiken

    Kännyköiden sovellusprosessorit kiinnostavat monia, mutta laitteiden ajoitus on kaikki kaikessa. Kellosignaalin pitää olla yhä tarkempi. Silicon Labs kehuu uutta arkkitehtuurien kellopiirien tarkimmaksi ja integroiduimmaksi ratkaisuksi.

  • 8-bittinen PIC sai AD-muuntimen

    Microchip on esitellyt kaksi uutta piiriä 8-bittisten PIC-ohjaintensa valikoimaan. Uusia ominaisuuksia ovat kaksi erillistä 10-bittistä AD-muunninta sekä jännite-erotin, jonka avulla voidaan toteuttaa kosketusnäyttösovelluksia aiempaa helpommin.

  • Maailman pieni bluetooth-piiri

    Dialog Semiconductor on yksi puolijohdemarkkinoiden suuria menestyjiä viime vuosina. Sen liikevaihto kasvaa tänä vuonna jo yli miljardin dollarin rajan. Yksi menestyksen kulmakivistä on maailman pieni bluetooth-piirisarja. Sillä on koko vain 2,5 x 2,5 millimetriä.

  • iPhone voi olla puolijohdetalolle kultakaivos

    Uuden iPhonen myyntimäärät ovat hurjia, joten puolijohdetalolle oman piirin saaminen Applen älypuhelimen sisuksiin voi osoittautua todelliseksi onnenpotkuksi. Dialog Semiconductor on tästä hyvä esimerkki.

  • Uusi iPhone alleviivaa Qualcommin etumatkaa

    Applen uusi iPhone on kiinnittänyt huomiota suuremmalla näytöllään ja uudella tehokkaalla A8-sovellusprosessorillaan, mutta myös laitteen modeemi ansaitsee oman huomionsa. Kuten tutkimuslaitos Forward Concepts korostaa, uusi iPhone korostaa entisestään sandiegolaisen Qualcommin etumatkaa kännyköiden radiopiireissä.

  • Maailman nopein SD-muistikortti

    Lexar on esitellyt maailman nopeimmat SD-muistikortit. Uusi 2000x-sarja tukee datalukua jopa 300 megatavun sekuntinopeudella. Kortit käyttävät UHS-II-väylää. Lexarin mukaan uudet 2000x-kortit on tarkoitettu ennen kaikkea ammattikuvaajille. 1080p- tai 4K-videota kuvattaessa bitit tallentuvat muistiin 260 megatavun sekuntivauhtia.

  • Miksi valita SSD yrityskäyttöön?

    Yhä useammassa yrityksessä data tallennetaan jo flash-pohjaisille SSD-levyille. Yritystason eSSD-levyt tuovat monia etuja: nopeuden, suorituskyvyn, pienen sähkönkulutuksen, luotettavuuden ja hyvän tietoturvan.

  • Ohuimmassa tabletissa Cypressin kosketusohjain

    Kiinalainen Huawei esitteli jokin aika sitten maailman ohuimman tabletin. Paksuutta laitteella on vain 7,18 milliä. Cypress Semiconductor kertoo nyt, että MediaPad X1:n ruudulle piirrettäjä eleitä tulkitsee sen viidennen polven TrueTouch-kosketusohjain. Se tukee sekä ohjaamista käsineet kädessä että eleitä, joissa sormi tuodaan lähelle näytön pintaa.

  • Hirviökameran ei tarvitse enää pullistella

    Kun Nokia toissa vuonna esitteli ”hirviökamerapuhelimeksi” nimetyn 41 megapikselin kennolla varustetun laitteensa, huomio siinä kiinnittyi kameran aiheuttamaan muuta laitetta paksumpaan kohtaan kuoressa. Parissa vuodessa tekniikka on mennyt eteenpäin reilusti, sillä nyt saadaan 20 megapikselin kenno ahdettua alle 6 millin paksuisiin älypuhelimiin.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2