JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Älypuhelimien muistikortti nopeutuu

    Toshiba on ryhtynyt toimittamaan näytteitä ensimmäisistä UFS-muisteista, jotka perustuvat yhtiön 64-kerroksiseen BiCS-3D-transistorirakenteeseen. Kuluttajalle tämä tarkoittaa selvästi aiempaa nopeampia muistikortteja.

  • Compact Flashin korvaajan vauhti kasvaa

    Vieläkö muistat Compact Flash -muistikortin? Se vähän kömpöelön kokoinen, hidas mutta kapasiteetiltaan hyvä muisti, jota käytettiin erityisesti video- ja digikameroissa. Nyt sen seuraajasta eli CFastista on kehitetty nykynopeusvaatimukset täyttävä versio.

  • Puettava laite mittaa pian myös sydänkäyrää

    Markkinoilla on paljon aktiivisuusrannekkeita ja älykelloja, jotka osaavat mitata sykettä. Pian näillä laitteilla voidaan mitata myös sydänkäyrää. Sen mahdollistaa Silicon Labsin uusi Si117x-moduulien sarja.

  • Erikoinen IoT-piiri Mediatekilta

    Taiwanilainen Mediatek on esitellyt järjestelmäpiirin, johon on integroitu sekä GSM/GPRS-modeemi että LTE-verkoissa toimiva NB-IoT-modeemi. Erikoinen yhdistelmä takaa sen, että kehitetty IoT-laite voi toimia toistakymmentä vuotta eli vielä pitkään GSM-verkon toiminnan lakattua.

  • Historiallinen käänne: Intel putosi kakkoseksi

    Samsung ohitti tänä vuonna maailman suurimpana puolijohdevalistajan. IC Insightsin ennusteessa korealaisyritys kasvaa peräti 4.6 miljardia dollaria prosessorijättiä suuremmaksi.

  • Ledi piillä mahdollistaa optisen CMOS-piirin

    Valo olisi omiaan myös sirujen sisäisessä tiedonsiirrossa, mutta elektroniikka ja valo eivät sellaisenaan sovi yhteen tavallisella CMOS-sirulla. Twente-yliopiston tutkija Satadal Dutta on onnistunut tuomaan valoyhteyden puolijohdesirun ytimeen. Ratkaisu on houkutteleva, koska mitään erikoismateriaaleja tai valmistusmenetelmiä ei tarvita. Valo tulee piistä.

  • Ensimmäiset MEMS-nappikuulokkeet pian markkinoille

    Korvanapit ovat hankala laite laadukkaan ja dynamiikaltaan laajan äänen tuottamiseen. Itävaltalainen USound sanoo kuitenkin tuovansa jo ensi vuoden puolella markkinoilla MEMS-elementteihin perustuvat korvanapit.

  • Tarkempi kamerapiiri pinoamalla

    Punaiselle, siniselle ja vihreälle herkät väritunnistimet, jotka on pinottu päällekkäin, saattaisi mahdollistaa kuva-anturille ennennäkemättömän tarkkuuden ja herkkyyden. Sveitsiläisen materiaalitekniikan tutkimuslaitoksen Empan ja ETH Zurichin tutkijat ovat kehittäneet kuva-anturin prototyypin, joka absorboi valoa lähes optimaalisesti kerrosmaisella värianturilla. Se on myös halpa valmistaa.

  • Intel myynyt vuosia turvattomia prosessoreita

    Intel on myöntänyt, että sen prosessoreissa on ollut laaja tietoturvaongelma. Se koskee hallintaohjelmistoa eli prosessorien management engine -osaa. Ongelma on laaja, sillä se koskee esimerkiksi kuudennen, seitsemännen ja kahdeksannen polven Core-prosessoreja.

  • Flash pysyy suurten hallussa

    Trendforcen mukaan vuoden kolmannella neljänneksellä myytiin NAND-piirejä yhteensä 15,1 miljardilla dollarilla. Summa on 14,3 prosenttia suurempi kuin edellisneljänneksellä. Samsung vain vahvistaa asemaansa, sillä nyt sen markkinaosuus on jo 37,2 prosenttia.

  • Taas syntyy uusi miljardiyritys

    Puolijohdealalla tehdään edelleen isoja yrityskauppoja. Piilaaksolainen Marvell Technology ilmoittaa ostavansa toisen piilaaksolaisyrityksen eli Caviumin noin kuudella miljardilla dollarilla.

  • Suomalainen paikannusosaaminen kasvaa edelleen

    Suomalaisella paikannusosaamisella on pitkät perinteet aina maailman ensimmäisestä paikannuspuhelimesta eli Benefon ESC:stä lähtien. Sveitsiläisellä u-bloxilla on Espoossa ja Tampereella yhteensä 65 kehittäjää ja ensi vuonna määrä kasvaa noin kahdellakymmenellä, sanoo yhtiön Suomen toimintoja johtava Kim Kaisti.

  • iPhonen Face ID perustuu edullisiin komponentteihin

    Ranskalainen tutkimuslaitos Yole Developpement on ottanut uuden iPhone X:n Truedepth-kameramoduulin tarkan analyysin alle. Face ID -tunnistautumisen mahdollistava moduuli pohjaa yllättävän edullisiin komponentteihin.

  • Mullistava operaatiovahvistin autojärjestelmiin

    Saksalainen ROHM on esitellyt erityisesti autojen elektroniikkajärjestelmiin mullistavan operaatiovahvistimen. Kyse on ensimmäisestä jännite-eroja vahvistavasta piiristä, joka on täysin immuuni kohinalle.

  • Auton paikannus ahdettiin neliösentin piirille

    Sveitsiläinen u-blox, jolla on tutkimus- ja kehitystoimintaa Suomessakin Espoossa ja Tampereella, sanoo kehittäneensä tähän asti pienimmän ajoneuvojen GNSS-paikannusmoduulin.

  • Mikropeileillä lisättyä todellisuutta tuulilasiin

    Texas Instrumentsin DLP-tekniikka tunnetaan laadukkaiden näyttöjen ja kookkaiden televisioiden tekniikkana. Nyt yhtiö on esitellyt seuraavan polven mikropeilitekniikkansa, jolla autojen tuulilasiin saadaan heijastettua erilaisia lisätyn todellisuuden informaatiota.

  • Intelin 5G-modeemi haluaa iPhoneen

    Intel on esitellyt ensimmäiset kaupalliset 5G-modeemipiirinsä. Yhtiön mukaan ne tulevat markkinoille 5G-päätelaitteissa vuoden 2019 puolivälissä. Intel selvästi haluaa, että Apple hylkää Qualcommin modeemit tulevissa 5G-laitteisssaan.

  • Uusi wifi ratkaisee verkko-ongelmat

    Wifi on verraton tekniikka, mutta useimmat toivoisivat siltä enemmän. Ainakin jos perheessä on verkon kautta pelaavia ja samaan aikaan saman netin kautta elokuvia katsovia. Uusi standardi 802.11ax alkaa nyt tulla markkinoille ja se lupaa ratkaista kotien verkko-ongelmat.

  • Kustomoitu piiri on täydellinen teollisen internetin sovelluksiin

    Teollisen internetin tai IIoT:n (Industrial Internet of Things) tarkoitus on hyvin yksinkertainen: tehdä tuotantolaitoksista mahdollisimman tehokkaita optimoimalla kaikki operaatiot, joihin kuuluvat tuotanto, materiaalien hallinta ja ylläpito.

  • Komposiiteilla vähemmän tehoa kuluttavia piirejä

    Yorkin yliopiston ja Rooman Tre-yliopiston tutkijat uskovat, että heidän uusi tutkimus saattaa avata tien paljon vähemmän energiaa kuluttavaan elektroniikkaan. Ratkaisu löytyisi grafeenin ja siirtymämetallien dikalkogeenien yksikerroksisista komposiittimateriaaleista.

 
 

Näin lataat sähköauton turvallisesti kotipistorasiasta

Sähköautoiluun liittyy paljon ennakkoluuloja ja virheellisiä käsityksiä. Yksi näistä liittyy sähköauton lataamiseen: voiko sähköauton ladata tavallisesta kotitalouspistorasiasta, vai pitääkö sähköauton ostajan ehdottomasti ostaa ja asennuttaa erillinen latauslaite? Molempia mielipiteitä esiintyy, ja totuus on tältä väliltä: tavallisesta pistorasiasta voi hyvin ladata, kunhan muistaa muutaman turvallisuusseikan.

Lue lisää...

Räätälöity piiri on usein käytännöllisin

Räätälöidyn tai kustomoidun piirin suunnitteluun liittyy useita sitkeitä myyttejä ja pelkoja, jotka lähes kaikki ovat perusteettomia. Lisäksi tämän suunnittelumenetelmän monia etuja ei ymmärretä kovin hyvin. Tässä artikkelissa perustellaan, miksi sinun pitäisi pohtia räätälöidyn piirin rakentamista myös pienen volyymin projekteissa.

Lue lisää...
 
ETN_fi You dont need code to create an Android app. It can be done on Simulink and MATLAB models. See Antti Löytynoja at E… https://t.co/VJzXEfJoOM
24hreplyretweetfavorite
ETN_fi See the @MinimaProcessor presentation at ECF18: https://t.co/m1znHqgj2E
ETN_fi Cut the power in IoT processors. @MinimaProcessor at Embedded Conference Finland 2018.
ETN_fi LTE-broadcast sopii autojen V2X-yhteyksiin. https://t.co/F8IgZpVhis
ETN_fi How Secure is my IoT? Etteplan CTO Jaakko Ala-Paavola at Embedded Conference Finland 2018. https://t.co/xHInjZJqPshttps://t.co/h671lU8gv1
 
 

ny template