JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Litiumioniakkujen tehoon saattaa tulla lisäys yllättävästä suunnasta. Kalifornian yliopiston Riversidessa sijaitsevan Bourns-koulun tutkijat ovat kehittäneet menetelmän, jolla lasipulloista saadaan irrotettua nanopiianodeita litiumioniakkuihin.

Piianodiin voidaan varastoida jopa 10 kertaa enemmän energiaa kuin perinteiseen grafiittianodiin. Pii kuitenkin laajenee ja kutistuu lataamiseen ja purkaamisen aikana, mikä tekee siitä epästabiilin.

Piin kutistaminen nanokokoon pienentää tätä ongelmaa. Kalifornialaistutkijoiden mukaan suhteellisen puhtaan piidioksidin ja edullisen kemiallisen prosessin yhdistelmä tuottaa vakaita litiumioniakkuja, jotka varastoivat neljä kertaa enemmän energiaa kuin perinteinen anodi.

Lasipullon muuttaminen piianodiksi on kolmevaiheinen prosessi. Prosessiin kuuluu lasipullon murskaaminen ja jauhaminen hienoksi valkoiseksi pulveriksi, magnesioterminen käsittely jossa piidioksidista tulee nanorakenteista piitä ja piinanopartikkeleiden päällystys hiilellä, mikä tekee niistä vakaita ja parantaa energian tallennusominaisuuksia.

Yhdestä pullosta saadaan tutkijoiden mukaan tarpeeksi nanopiitä satoihin nappiparistoihin. Testien mukaan kierrätyspullojen piianodien suorituskyky on merkittävästi perinteisiä akkuja parempi. Niiden kapasiteetiski mitattiin 1420 milliampeerituntia grammaa kohti vielä 400 latausjakson jälkeen.

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

FFSA yhdistää FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisää...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista käytännöistä. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6