JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Otaniemessä luodaan materiaaleja atomitasolla

    Aalto-yliopiston tutkijat ovat valmistaneet keinotekoisia materiaaleja, joilla on tavoiteltuja elektronisia ominaisuuksia. Materiaalit luotiin järjestelemällä kloorivakansseja kuparikiteen pinnalla tunnelointimikroskoopilla neljän kelvinin eli -269 asteen lämpötilassa.

  • Samsung kierrättää neljä miljoonaa Note 7 -puhelinta

    Samsung on kertonut, mitä se tekee pois keräämilleen neljälle miljoonalle Note 7 -älypuhelimelleen. Epäonnistunut lippulaiva aiheuttaa vielä korealaisyritykselle jättimäisen kierrätysprojektin.

  • VTT: taipuisia ledinäyttöjä rullalta rullalle

    VTT kertoo toteuttaneensa ensi kertaa joustavaa elektroniikkaa sisältävän ledikalvon kaikki valmistusvaiheet rullalta rullalle -tekniikalla. Demolla halutaan osoittaa, että tekniikalla voidaan valmistaa esimerkiksi painettua elektroniikkaa sisältäviä taipuisia ledinäyttöjä erittäin kustannustehokkaasti.

  • Nykyisten mikropiirien kehitys päättyy 2024

    IRDS eli International Roadmap for Devices and Systems on nimeltään IEEE:n laatima raportti mikropiirien kehitystiestä eli roadmapista. Järjestö aikoo julkistaa ensimmäisen virallisen IRDS-raportin ensi marraskuussa. Siitä on kuitenkin tihkunut ennakkotietoja esimerkiksi teknisten dokumenttien muodossa. Niiden mukaan nykyisten piirien kehitys ja pienempään skaalaaminen päättyy noin vuonna 2024.

  • Uudenkaupungin autotuotanto hurjassa nosteessa

    Valmet Automotiven tehdas Uudessakaupungissa kasvattaa jälleen tuotantoaan. Yhtiö kertoi tänään aloittavansa uuden rekrytointikampanjan, jolla haetaan noin 1000 uutta autonrakentajaa Mercedes-Benzin GLC-katumaasturin valmistukseen.

  • Okmetic investoi vaativiin kiekkoihin

    Piikiekkovalmistaja Okmetic Oy investoi noin 40 miljoonaa euroa Vantaan tehtaan tuotannon parantamiseen. Investoinnin myötä tehtaassa voidaan valmistaa jatkojalostettuja C-SOI -kiekkoja sekä muita vaativampia kiekkoja.

  • Nanokuiduilla tehokkaampia akkuja

    Georgia Institute of Technologyn materiaalitutkijat ovat kehittäneet perovskiittisen nanokuidun, jota voidaan käyttää erittäin tehokkaana katalysaattorina ultranopealle hapenkehitysreaktiolle ja uudemmille metalli-ilma-akuille. Metalli-ilma-akut pystyvät varastoimaan energiaa huomattavasti pienempään tilaan kuin nykyiset akut. Niiden ongelmana on kustannustehokkaan katalyytin puuttuminen.

  • Kaksiulotteinen pii haastaa grafeenin

    Nanokokoiset piiarkit ovat ohuita, kaksiulotteisia rakenteita, joiden poikkeukselliset optoelektroniset ominaisuudet ovat hyvin samankaltaisia kuin grafeenin. Nanoarkit ovat kuitenkin vähemmän vakaita. Nyt Münchenin teknillisen korkeakoulun tutkijta ovat tuottaneet komposiittimateriaalia, jossa yhdistyvät piin nanohiutaleet ja polymeeri, joka on sekä UV-kestävä että helppo prosessoida.

  • Nanoluokan 3D-tulostus matkii luontoa

    Washington State Universityn tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen kolmiulotteisen tulostusmenetelmän, jolla voidaan valmistaa luonnonmateriaalien kuten puun ja luun monimutkaisia rakenteita matkivia arkkitehtuureja. Innovaatiolla voi olla merkittäviä seurauksia elektroniikan valmistukseen.

  • Uusi kuori suojaa mikropiirejä hyökkäyksiltä

    Ranskalainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus Leti on kehittänyt uudenlaisen suojan fyysistä mikropiireihin tunkeutumista vastaan. Kyse on piirin takapuolelle asennettavasta kuoresta, joka estää piirin lukemisen esimerkiksi infrapunalaserilla.

  • Ensi vuonna myydään tuhat miljardia mikropiiriä

    Viime vuonna myytiin 868,8 miljardia erillistä mikropiiriä. IC Insightsin mukaan määrä kasvaa ensi vuonna ensimmäistä kertaa yli biljoonan. Markkinoille tungetaan siis 1002,6 miljardia mikropiiriä.

  • Nyt mukaan 3D-tulostuskisaan

    Suomen pikavalmistusyhdistys FIRPA järjestää yhdessä 3D-tulostusmessujen eli Nordic3Dexpon kanssa opiskelijoille, harrastajille, keksijöille ja ammattilaisillekin avoimen 3D-tulostuskilpailun. Voittajajoukkueelle on luvassa 1600 euron matkustusstipendi 3D-tulostusmessuille FormNextiin, jotka järjestetään Saksan Frankfurtissa ensi marraskuussa.

  • Intelin 10 nanometriä vaikeuksissa

    Intelin piti tänä vuonna siirtyä prosessorien tuotannossaan 10 nanometrin viivanleveyteen. Israelissa sijaitsevassa tehtaassa piti aloittaa 10 nanometrin piirien volyymituotanto vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Nyt tämä aikataulu on vaarassa.

  • SOI parantaa tehoelektroniikan suorituskykyä

    Aalto-yliopiston tutkijat ovat selvittäneet yhteistyössä Okmeticin ja puolalaisen ITME:n kanssa puolijohdeteollisuudessa erilaisten mikroelektroniikan komponenttien alustana käytetyn SOI-kiekon (Silicon On Insulator) soveltamista galliumnitridi-kiteiden valmistusalustaksi. Tulosten mukaan SOI-rakenne parantaa tehoelektroniikan suorituskykyä.

  • Lupaava hybridikalvo sopii anturiksi

    Rice-yliopiston tutkijat ovat mallintaneet nanomittakaavan ”voileipätyyppisen” kerrosrakenteen, jossa on magnesiumoksidisia nanoklustereita kahden grafeenikerroksen välissä. Simulointien mukaan hybridirakenne on erittäin vahvana ja johtavana materiaalina lupaava optoelektronisissa sovelluksissa.

  • Yrityksille opas 3D-tulostukseen

    3D-tulostus eli ns. lisäävä valmistus on viimeisten vuosien aikana tullut laajasti hyödynnettäväksi teknologiaksi erilaisissa teollisuuden ratkaisuissa. Samalla tietoisuus sen mahdollisuuksista on levinnyt laajasti myös PK-sektorille, joka on ottamassa teknologiaa lisääntyvästi käyttöön. DIMECC-ohjelman puitteissa on nyt julkaistu 3D-tulostusopas yrityksille.

  • Uusi materiaali mahdollistaa pehmeän elektroniikan

    Carnegie Mellon -yliopiston tutkijat ovat kehittäneet lämpöä johtavan kumimateriaalin. Innovaation avulla on mahdollista kehittää pehmeitä ja venyviä koneita ja elektroniikkaa. Uutta venyvää materiaali kutsutaan nimellä ”thubber”.

  • Uusi sijoitus nopeuttaa Tactotekin maailmanvalloitusta

    Oululainen TactoTek on sanaut uuden rahoittajan, kun yksi maailman suurimmista autojen sisustustoimittajista sijoitti siihen joulukuussa. TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan yhteistyö nopeuttaa yrityksen ruiskuvaletun, elektroniikkaa sisältävien muovipaneelien tulemista markkinoille.

  • Oululainen ruiskuvalettu elektroniikka lyömässä läpi

    Oululainen TactoTek on lyömässä ruiskuvalettua, elektroniikkaa sisältävää muoviaan vahvasti läpi maailmalla. Uusin osoitus tekniikan arvostuksesta on sijoitus yhdeltä maailman suurimmilta ajoneuvojen sisustuksia valmistavalta yritykseltä. TactoTekin sijoitusten määrä ylittää nyt 20 miljoonaa dollaria, kehuu toimitusjohtaja Jussi Harvela.

  • Mersun katumaasturin tuotanto alkoi

    Valmet Automotive on käynnistänyt tänään Mercedes-Benz GLC-katumaasturin sarjatuotannon Uudenkaupungin autotehtaalla. Sarjatuotannon alkua juhlistettiin Uudessakaupungissa median ja yhteistyöyritysten edustajille järjestetyssä kutsuvierastilaisuudessa. Tilaisuuteen osallistui myös edustajia Daimler AG:n johdosta sekä elinkeinoministeri Mika Lintilä.

 
 

Näin lataat sähköauton turvallisesti kotipistorasiasta

Sähköautoiluun liittyy paljon ennakkoluuloja ja virheellisiä käsityksiä. Yksi näistä liittyy sähköauton lataamiseen: voiko sähköauton ladata tavallisesta kotitalouspistorasiasta, vai pitääkö sähköauton ostajan ehdottomasti ostaa ja asennuttaa erillinen latauslaite? Molempia mielipiteitä esiintyy, ja totuus on tältä väliltä: tavallisesta pistorasiasta voi hyvin ladata, kunhan muistaa muutaman turvallisuusseikan.

Lue lisää...

Räätälöity piiri on usein käytännöllisin

Räätälöidyn tai kustomoidun piirin suunnitteluun liittyy useita sitkeitä myyttejä ja pelkoja, jotka lähes kaikki ovat perusteettomia. Lisäksi tämän suunnittelumenetelmän monia etuja ei ymmärretä kovin hyvin. Tässä artikkelissa perustellaan, miksi sinun pitäisi pohtia räätälöidyn piirin rakentamista myös pienen volyymin projekteissa.

Lue lisää...
 
ETN_fi What is Mindsphere IoT by Siemens?. Ilmari Veijola explains at ECF2018. https://t.co/PczsxwpCO4 @SiemensSuomi @ETN_fi
ETN_fi You dont need code to create an Android app. It can be done on Simulink and MATLAB models. See Antti Löytynoja at E… https://t.co/VJzXEfJoOM
ETN_fi See the @MinimaProcessor presentation at ECF18: https://t.co/m1znHqgj2E
ETN_fi Cut the power in IoT processors. @MinimaProcessor at Embedded Conference Finland 2018.
ETN_fi LTE-broadcast sopii autojen V2X-yhteyksiin. https://t.co/F8IgZpVhis
 
 

ny template