JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

  • Google investoi 450 lisämiljoonaa Haminaan

    Hakukonejätti Google kertoi tänään investoivansa 450 miljoonaa euroa lisää Haminan palvelinkeskuksen laajentamiseen. Rakennustyöt tuovat töitä jopa 800 insinöörille ja rakennusmiehelle.

  • 25 vuotta, kaksi miljardia RF-piiriä

    Amerikkalainen SOI-pohjaisista RF-siruistaan tunnettu Peregrine Semiconductor juhlii tänä vuonna 25 vuoden ikää. Juhlan kunniaksi yhtiö kertoo toimittaneensa markkinoille jo kaksi miljardia UltraCMOS-prosessiin pohjaavaa radiosirua. Peregrine sai alkunsa vuonna 1988, kun yhtiön perustajatRon Reedy ja Mark Burgener julkaisivat yhdessä tutkijakollegansa Graham Garcian kanssa IEEE-lehdessä SOI-prosessia (silicon-on-insulator) koksevat tutkimuksensa. Tämän paperin pohjalta perustettu yritys kehitti UltraCMOS-nimen saaneen valmistusprosessin.

     

  • Aspocomp lievästi tappiollinen

    Piirilevyjä ennen kaikkea prototuotantoon valmistava Aspocomp teki vuoden kolmen ensimmäisen neljänneksen aikana 14,9 miljoonan euron liikevaihdolla hieman tappiollisen liiketuloksen.

  • Koneen hissi vetää yhä ylöspäin

    Uusien tilausten määrä kasvaa. Liikevaihto kasvaa. Liikevoitto kasvaa. Hissiyritys Koneen tulosluvut osoittavat edelleen tiukasti ylöspäin.

  • Metso irtisanoo satoja

    Metson jakautumisessa muodostettava Valmet nopeuttaa huhtikuussa käynnistämäänsä säästöohjelmaa. Tavoitteena on noin sadan miljoonan euron vuotuiset säästöt vuoteen 2015 mennessä. Päätös merkitsee isoja irtisanomisia Suomessa.

  • Outotec hakee säästöjä irtisanomisin

    Kaivosteollisuudelle teknologiaratkaisuja kehittävä Outotec aloittaa säästöohjelman, jolla yritys pyrkii leikkaamaan kulujaan vuositasolla enintään 50 miljoonan euron verran.

  • Sirujentuotanto kasvaa Kiinassa

    Kiinassa valmistetaan valtavasti elektroniikkaa, mutta maan oma puolijohdetuotanto on pitkään ollut lähes marginaalista. Ei ole enää. Information Network -tutkimuslaitoksen mukaan jo lähes kolmannes Kiinan tuotannossa tarvittavista IC-piireistä valmistetaan maan rajojen sisällä.

  • 3d-tulostinten kauppa kiihtyy

    3d-malleja esineiksi tulostivien koneiden hinnat ovat vielä korkeita, mutta niitä myydään kiihtyvällä vauhdilla. Gartnerin mukaan tänä vuonna myydään yli 56 tuhatta 3d-tulostinta alle sadantuhannen dollarin hintaluokassa.

  • Acte on nyt Enkom

    Teknologia13 – Moni elektroniikka-alalla tuntee Acten puolijohteiden ja langattomien moduulien myyjänä. Nyt yritys tottelee nimeä Enkom. Ensiesiintyminen uusissa väreissä tapahtui Elkom-messuilla. - Sähkötekniikka ja automaatio on se alue, josta uusi kasvu tulee, sanoo yhtiön sovelluspäällikkö Antero Markkula.

  • Koko elinkaari palveluna

    Teknologia13 – Ruotsalaisella Hectronicilla on poikkeuksellinen toimintafilosofia. Yritys tarjoaa asiakkailleen valmista mallia, jossa tuotteen koko elikaari suunnittelusta after sales -palveluihin on ulkoistettu. Konseptia on tuomassa Suomeen Arrow Electronicilla pitkän uran tehnyt Reino Suonsilta uuden Blue Nessi -yhtiönsä kautta.

  • Kännyköiden vihreys määritellään uusiksi

    Kansainvälinen televiestintäliitto ITU haluaa kehittää uuden määritelmän, jolla mobiililaitteiden ympäristölle aiheuttamat haitat arvioidaan. Tarkoitus on, että kuluttajat voisivat tehdä perustellumpia, ”vihreämpiä” ostopäätöksiä.

  • Picosun sai lisärahoituksen

    Tuomo Suntolan alunperin kehittämään ALD- eli atomikerroskasvatukseen perustuvia laitteita kehittävä Picosun on saanut lisärahoitusta. Lisäpääomaa yhtiö sai 5,4 miljoonaa euroa.

  • Toshiba sai käyttöön uuden logiikkatehtaansa

    Toshiba ilmoittaa ottaneensa virallisesti käyttöön Prachinpurin teollisuusalueella toimivan logiikkapiirien kotelointitehtaan. Laitos korvaa aiemman, vuoen 2011 tulvissa pahasti vaurioituneen tuotantolaitoksen.

  • Incapin toimitusjohtaja vaihtuu

    Incap-konsernin toimitusjohtaja Sami Mykkänen jättää toimitusjohtajan tehtävät. Uudeksi toimitusjohtajaksi on toistaiseksi  nimitetty diplomi-insinööri Fredrik Berghel.

  • 3D-tulostus avaa Suomelle uusia mahdollisuuksia

    VTT uskoo 3d-tulostuksen tarjoamiin liiketoimintamahdollisuuksiin. Teknologian edut korostuvat erityisesti lyhyiden sarjojen valmistuksessa. Maat, joiden teollisuus perustuu lyhyiden sarjojen tuotteisiin, kuten Suomi, hyötyvät menetelmien käyttöönotosta. 3D-tulostus antaa suuret vapaudet kappaleiden muotoilussa, mikä mahdollistaa täysin uudenlaisten, aikaisempaa tehokkaampien ja kevyempien tuotteiden valmistamisen.

  • Markkinointihenkisin insinööri -kilpailun kärki selvillä

    Suomen markkinointihenkisin insinööri -kilpailun kärki on seulottu. Neljän parhaan joukkoon valittiin Fujitsun Finlandin markkinointijohtaja Timo Annala, Helkama Veloxin toimitusjohtaja Jari Elamo, Dynasetin toimitusjohtaja Reijo Karppinen sekä siltaryhmän päällikkö Janne Wuorenjuuri VR Track Oy:stä.

  • Elektroniikkatuotanto romahti heinäkuussa

    Suomen teollisuustuotanto pieneni heinäkuussa 2,5 prosenttia. Tuotanto on kutistunut nyt yhdeksän kuukautta peräjälkeen. Yksi suurimpia syyllisiä on sähkö- ja elektroniikkateollisuus.

  • ESiP vahvisti Euroopan järjestelmäosaamista

    Euroopan historian suurin järjestelmäpiirien tutkimusprojekti ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) on saatu päätökseen. Osallistujat ovat hankkeeseen erittäin tyytyväisiä. Projektia johtaneen professori Klaus Presselin mukaan hanke varmistaa sen, että Eurooppa pysyy jatkossakin mikroelektroniikan järjestelmien kehityksen kärjessä.

  • Intel ei ole enää suurin

    Prosessorijätti Intel on ollut puolijohdealan suurin ja kaunein niin kauan, kuin historiaa jaksaa muistaa taaksepäin. Nyt taiwanilainen mikropiirien sopimusvalmistaja TSMC on kasvanut Inteliä suuremmaksi, väittää tutkimuslaitos IC Insights.

  • Nokia putoaa yhä älypuhelinten listalla

    Älypuhelimia myydään tänä vuonna 950 miljoonaa kappaletta, arvioi Digitimes Research. Nokian putoaminen valmistajien listalla vain jatkuu. Nyt sen arvioidaan olevan vuoden lopulla yhdeksänneksi suurin valmistaja.

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Lue lisää...

Kamerasovellus vaatii uniikkia suunnittelua

Älypuhelinten kamerapiirit piirit ovat edullisia ja vähävirtaisia. Sen takia niillä voidaan toteuttaa hyvin erilaisia akkukäyttöisiä kamerasovelluksia. Lämpökameroiden ja intervallikuvauskameroiden toteutus onnistuu vähävirtaisten FPGA-piirien avulla.

Lue lisää...
 
ETN_fi @OfficeInsider When will Outlook 2016 for Mac support Google calendar?
ETN_fi RT @Kwikman: World's first autonomous maritime ecosystem, Sauli Eloranta Rolls-Royce #ddayfi #RebootFinland https://t.co/DopdH7pzQ3
ETN_fi RT @Kwikman: Invitation to build world's first level 5 self driving system #ddayfi #RebootFinland https://t.co/CueAUztf0m
ETN_fi RT @AutomatedbusFI: Pekka Möttö , CEO of @Tuupapp is explaining how to build #Maas for customers #ddayfi #RebootFinland https://t.co/ZuBrx0
ETN_fi 4K-elokuvaa langattomasti. @latticesemi delivers first #4K UHD wireless video solution in the 60 GHz band. https://t.co/coXt8e30Ju
 

ny template