JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

  • Halvempi l√§pin√§kyv√§ johtava kalvo

    Kosketusnäytöissä käytetään yleensä ITO-kalvoa eli indiumtinaoksipinnoitetta sen hyvän läpinäkvyyden ja sähköisten ominaisuuksien ansiosta. ITO:lle on kehitetty edullisempia vaihtoehtoja Suomessakin, nyt asialla on Saudi-Arabiassa sijaitseva kuningas Abdullahin yliopisto.

  • Tesla rakentaa maailman suurinta tehdasta

    Miljardööri Elon Muskin Tesla on voinut saada hieman huonoa julkisuutta viime aikoina, mutta se ei ole yrityksen vauhtia hidastanut. Tesla rakentaa Nevadan autiomaahan maailman suurinta tehdasta, jossa tullaan vuonna 2020 valmistamaan valtavat määrät litiumioniakkuja.

  • Investointip√§√§t√∂ksi√§ ei uskalleta tehd√§

    Puolijohdeyritykset ostavat uusia tuotantolaitteita 64,3 miljardilla dollarilla tänä vuonna. Summa on 0,7 prosenttia viimevuotista pienempi. Gartnr syyttää heikosta kehityksestä markkinoiden epävarmuutta.

  • Okmetic varoitti: liikevaihto ja tulos j√§√§v√§t ennakoidusta

    Piikiekkoja valmistava ja pian kiinalaisomistukseen siirrtyvä Okmetic antoi tänään tulosvaroituksen. Yhtiön mukaan älypuhelinten valmistusmäärien lasku ja komponenttien varastotasojen läpi arvoketjun jatkunut sopeutus ovat laskeneet Okmeticin valmistamien vaativien anturikiekkojen kysyntää alkuvuonna.

  • Uusi gorillalasi kest√§√§ pudotuksen 1,6 metrist√§

    Kännykät saattavat kestää vettä useita minuutteja, mutta sen pudottaminen ”naamalleen” matalaltakin korkeudelta osoittautuu usein ikävän kohtalokkaaksi. Ei enää. Gorillalasia kehittävän Corningin viidennen polven lasi kestää pudotuksen 1,6 metrin korkeudelta.

  • Hiekka voi j√§√§hdytt√§√§ tietokoneen

    Lämpö on lopulta kaiken elektroniikan suurin vihollinen. Suunnittelijat ovat aina yrittäneet keksiä uusia innovatiivisia tapoja jäähdyttää elektroniikkaa, mikä tekisi laitteista luotettavampia ja pitkäikäisempiä. Georgia Tech -yliopiston tutkijat haluavat viilentää elektroniikkaa hiekalla.

  • Grafeenista hyvin ohuita transistoreja

    Yhdysvaltain energiaministeriön alaisessa Berkeleyn tutkimuslaboratoriossa on onnistuttu valmistamaan transistoreja, jotka ovat vain pari atomikerrosta paksuja, siis käytännössä vain kaksiulotteisia. Niissä käytetään grafeenia johtavana kerroksena.

  • MRAM-muisti valmis korvaamaan flashin

    20 vuotta sitten IBM:n tutkija John Slonczewski esitteli Journal od Magnetism and Magnetic Materials -lehdessä uuden muistitekniikan, joka sai nimekseen MRAM eli magneettinen RAM. Uudenlaiseen tallennukseen perustuva muistin uskotaan nyt skaalautuvan 11 nanometriin.

  • Kotimainen sellukassi voi korvata muovikassin

    Suomalaisyritykset voivat löytää isoja markkinoita uusien materiaalien hyödyntämisestä. Papticin valmistama puukuituihin perustuva kassi on tästä hyvä esimerkki. Seppälä-ketju on jo ottanut käyttöön kassin, joka voi korvata ympäristön kannalta erittäin haitalliset muovikassit.

  • Weller uudisti juotosaseman

    Saksalainen Weller on esitellyt uuden WT-sarjan juotosasemien valikoimaansa. Sarja asettaa asemien tehokkuudelle ja käyttäjäystävällisyydelle uudet standardit. Laitteita tuo Suomeen Yleiselektroniikka.

  • Valmet Automotive rekrytoi yli 50 uutta

    Valmet Automotive aloittaa tänään rekrytointikampanjan yli 50 uuden autonrakentajan palkkaamiseksi Uuteenkaupunkiin. Lisähenkilöstöä tarvitaan Mercedes-Benzin A-sarjan autojen valmistukseen. Uusia paikkoja voi hake heinäkuun loppuun asti.

  • USB-muistin kapasiteetti kaksinkertaiseksi

    Hokkaidon yliopiston tutkijat ovat kehittäneet muistirakenteen, joka hyödyntää sekä sähköisiä että magneettisia signaaleja. Uuden toimintaperiaatteen ansiosta perinteisten muistiyksiköiden, kuten USB-flash-muistien, kapasiteetti on mahdollista tuplata, japanilaistutkijat uskovat.

  • Nelikopterin salat avattiin

    Uusia teknisiä laitteita osiksi purkava ja niistä raportoiva kanadalaisfirma TechInsights on ottanut käsittelyynsä Phantom 4 -nelikopterin. Amerikoissa noin 1400 dollarin hintaan myytävän lentolaitteen sisältö paljastui erittäin monimutkaiseksi kokonaisuudeksi.

  • DRAM-hintojen lasku pys√§htyy

    DRAM-valmistajat ovat olleet vaikeuksissa jo pidemmän aikaa. Keskihinnat ovat pudonneet 19 kuukautta putkeen, koska PC-myynti kutistuu ja muisteista on markkinoilla ylitarjontaa. Nyt markkina näyttää vihdoin tasaantuvan.

  • Monitoimitulostin 3D-pikavalmistukseen

    3D-tulostinvalmistaja XYZprinting on lisännyt suosittuun, erityisesti aloittelijoille suunnattuun da Vinci Junior-tuoteperheeseensä uuden monitoimisen 3D-tulostimen. Da Vinci Jr. 1.0 3in1 on isoveljeään, hiljattain lanseerattua ammattikäyttöön suunniteltua Pro-tulostinta helppokäyttöisempi ja edullisempi.

  • EU-ero vaikuttaisi my√∂s brittien elektroniikkaan

    Koko Eurooppa jännittää nyt sitä, päättääkö Iso-Britannia kansanäänestyksessään jättää Euroopan Unionin. Britannian elektroniikkaväki haluaisi pysyä unionissa, sillä erolla voisi olla vaikutuksia maan asemaan markkinoilla.

  • NXP luopuu standardipiireist√§

    Hollantilainen NXP myy standardipiirien liiketoimintansa kiinalaiselle konsortiolle 2,75 miljardin dollarin kauppasummalla. Kaupan myötä NXP laihtuu noin viidenneksellä. Standardikomponenttien liikevaihto on ollut vuositasolla noin 1,2 miljardia dollaria.

  • L√§hes t√§ysin l√§pin√§kyv√§ johtava kalvo

    Materiaalien tutkijat ovat pitkään yrittäneet kehittää johtavaa kalvoa, joka olisi täysin läpinäkyvä. Illinoisin yliopiston tutkijat ovat yhdessä korealaisten kollegoidensa kanssa kehittäneet nanokuiduista koostuvan, erittäin hyvin sähköä johtavan läpinäkyvän kalvon.

  • Uusi superkondensaattorin materiaali l√∂ytyi vahingossa

    Amsterdamin yliopiston molekyylitieteiden instituutin tutkijat tohtori David Eisenberg ja professori Gadi Rothenberg ovat löytäneet uuden superkondensaattorin materiaalin, josta on mahdollisesti suurta hyötyä elektroniikassa ja energian tallennuksessa. Materiaali löytyi vahingossa polttokennojen tutkimuksen sivutuotteena.

  • Intelille vihdoin l√§pimurto k√§nnyk√∂iss√§

    Amerikkalaislähteet kertovat nyt varmana tietona, että Intel on saanut ensimmäisen suuren läpimurtonsa älypuhelimien modeemeissa. Kyse on seuraavasta Applen iPhone 7 -puhelimesta, joihin Intelin modeemipiiri nousee vaihtoehdoksi Qualcommin piirien rinnalle.

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

Näin siirrytään C-tyypin USB-liitäntään!

USB-liitännän C-määritys esiteltiin elokuussa 2014 ja se on tuonut selvästi lisää ominaisuuksia väylään. Jotta uusista ominaisuuksista saisi edun, voi USB-portin toteuttamisen hinta kasvaa merkittävästi. On kuitenkin mahdollista suunnitella C-tyypin liitäntä kustannustehokkaasti.

Lue lisää...
 
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
ETN_fi 3GPP on julkistanut 5G-tekniikalle suunnitellun logon. Logo noudattaa aiempien 3G- ja 4G-logojen tyyppiä.… https://t.co/ZYaQRonOey
 

ny template