JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

  • Nyt mukaan 3D-tulostuskisaan

    Suomen pikavalmistusyhdistys FIRPA järjestää yhdessä 3D-tulostusmessujen eli Nordic3Dexpon kanssa opiskelijoille, harrastajille, keksijöille ja ammattilaisillekin avoimen 3D-tulostuskilpailun. Voittajajoukkueelle on luvassa 1600 euron matkustusstipendi 3D-tulostusmessuille FormNextiin, jotka järjestetään Saksan Frankfurtissa ensi marraskuussa.

  • Intelin 10 nanometriä vaikeuksissa

    Intelin piti tänä vuonna siirtyä prosessorien tuotannossaan 10 nanometrin viivanleveyteen. Israelissa sijaitsevassa tehtaassa piti aloittaa 10 nanometrin piirien volyymituotanto vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Nyt tämä aikataulu on vaarassa.

  • SOI parantaa tehoelektroniikan suorituskykyä

    Aalto-yliopiston tutkijat ovat selvittäneet yhteistyössä Okmeticin ja puolalaisen ITME:n kanssa puolijohdeteollisuudessa erilaisten mikroelektroniikan komponenttien alustana käytetyn SOI-kiekon (Silicon On Insulator) soveltamista galliumnitridi-kiteiden valmistusalustaksi. Tulosten mukaan SOI-rakenne parantaa tehoelektroniikan suorituskykyä.

  • Lupaava hybridikalvo sopii anturiksi

    Rice-yliopiston tutkijat ovat mallintaneet nanomittakaavan ”voileipätyyppisen” kerrosrakenteen, jossa on magnesiumoksidisia nanoklustereita kahden grafeenikerroksen välissä. Simulointien mukaan hybridirakenne on erittäin vahvana ja johtavana materiaalina lupaava optoelektronisissa sovelluksissa.

  • Yrityksille opas 3D-tulostukseen

    3D-tulostus eli ns. lisäävä valmistus on viimeisten vuosien aikana tullut laajasti hyödynnettäväksi teknologiaksi erilaisissa teollisuuden ratkaisuissa. Samalla tietoisuus sen mahdollisuuksista on levinnyt laajasti myös PK-sektorille, joka on ottamassa teknologiaa lisääntyvästi käyttöön. DIMECC-ohjelman puitteissa on nyt julkaistu 3D-tulostusopas yrityksille.

  • Uusi materiaali mahdollistaa pehmeän elektroniikan

    Carnegie Mellon -yliopiston tutkijat ovat kehittäneet lämpöä johtavan kumimateriaalin. Innovaation avulla on mahdollista kehittää pehmeitä ja venyviä koneita ja elektroniikkaa. Uutta venyvää materiaali kutsutaan nimellä ”thubber”.

  • Uusi sijoitus nopeuttaa Tactotekin maailmanvalloitusta

    Oululainen TactoTek on sanaut uuden rahoittajan, kun yksi maailman suurimmista autojen sisustustoimittajista sijoitti siihen joulukuussa. TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan yhteistyö nopeuttaa yrityksen ruiskuvaletun, elektroniikkaa sisältävien muovipaneelien tulemista markkinoille.

  • Oululainen ruiskuvalettu elektroniikka lyömässä läpi

    Oululainen TactoTek on lyömässä ruiskuvalettua, elektroniikkaa sisältävää muoviaan vahvasti läpi maailmalla. Uusin osoitus tekniikan arvostuksesta on sijoitus yhdeltä maailman suurimmilta ajoneuvojen sisustuksia valmistavalta yritykseltä. TactoTekin sijoitusten määrä ylittää nyt 20 miljoonaa dollaria, kehuu toimitusjohtaja Jussi Harvela.

  • Mersun katumaasturin tuotanto alkoi

    Valmet Automotive on käynnistänyt tänään Mercedes-Benz GLC-katumaasturin sarjatuotannon Uudenkaupungin autotehtaalla. Sarjatuotannon alkua juhlistettiin Uudessakaupungissa median ja yhteistyöyritysten edustajille järjestetyssä kutsuvierastilaisuudessa. Tilaisuuteen osallistui myös edustajia Daimler AG:n johdosta sekä elinkeinoministeri Mika Lintilä.

  • Uudet ThinkPadit ovat aiempaa vihreämpiä

    PC-valmistaja Lenovo on kehittänyt ratkaisun, joka leikkaa mikrojen tuotannon hiilipäästöjä merkittävästi. Yhtiö arvio, että uusi matalan lämpötilan juotosprosessi pienentää sen omilla tuotantolinjoilla hiilipäästöjä kolmanneksella tänä vuonna.

  • Suuria ledipintoja edullisemmin

    VTT kehittää eurooppalaishankkeessa yhdessä suomalaisten Flexbrightin ja Lighting Design Collectiven kanssa uudenlaisia ledivalonlähteitä laajoille, taipuisille ja läpinäkyville alustoille. Massatuotantoon sopiva, helposti räätälöitävä ledikalvo mahdollistaa suurten pinta-alojen valaisun ja näyttöteknologian tuomisen esimerkiksi ajoneuvoihin, kasvihuoneisiin, kauppakeskuksiin ja arkkitehtuurivalaistukseen.

  • Tehokkaampia materiaaleja uusiutuvaan energiaan

    Yrittäessään luoda tehokkaampia katalyyttejä ja erotuskalvoja energian varastointilaitteille tutkijat aloittavat usein hiukkasilla, jotka sisältävät pieniä huokoskanavia. Hiukkasten väliset viat voivat kuitenkin haitata niistä kootun rakenteen suorituskykyä.

  • Kolmanneksi suurin älypuhelinvalmistaja, jota kukaan ei tunne

    Virtaa koko päiväksi puolen tunnin latauksella? Kukaan ei ole välttynyt OnePlus 3T -mainoksilta. Laitteesta vastaa maailman kolmanneksi suurin älypuhelinvalmistaja, jota juuri kukaan ei tiedä. Asialla on nimittäin BBK Electronics, joka vastaa kolmesta nopeasti kasvavasta tuotemerkistä älypuhelinmarkkinoilla.

  • Samsung nousi Applen ohi ostajana

    Gartner on listannut elektroniikan komponenttien suurimmat ostajat viime vuodelta. Samsung ja Apple tappelevat ykköspaikasta tasapäin, tällä kertaa korealaisyritys nousi pienellä marginaalilla ykköseksi. Gartnerin mukaan Samsung osti viime vuonna komponentteja 31,7 miljardilla dollarilla eli 9,3 prosenttia kaikista ostetuista komponenteista. Applen lukemat olivat 29,9 miljardia ja 8,8 prosenttia.

  • Komponentteja voidaan 3D-painaa piirilevyyn

    Israelilainen Nano Dimension on ensimmäisenämaailmassa kehittänyt laitteen, jolla voidaan 3D-tulostaa piirikortteja johtimineen. Nyt yhtiö ilmoitaa pystyvänsä painamaan elektronisia komponentteja osana piirikorttia.

  • Uusia materiaaleja ledeihin

    Princetonin yliopiston insinööritutkijat ovat kehittäneet tekniikkaa, jossa nanomittakaavan perovskiittihiukkaset järjestyvät itsestään hienojakoisiksi kalvoiksi. Näistä on mahdollista kehittää korvaavaa tekniikkaa nykyisille ledeille. - Perovskiittien suorituskyky aurinkokennoissa on todella noussut viime vuosina ja niillä on ominaisuuksia, jotka antavat suuren lupauksen ledeissä. Kyvyttömyys luoda yhtenäisiä ja kirkkaita nanohiukkasten perovskiittikalvoja on kuitenkin rajoittanut niiden mahdollisuuksia, toteaa Princetonin apulaisprofessori Barry Rand.

  • Intel 7 nanometriin jo tänä vuonna

    Tammikuun alussa Las Vegasin CES-messuilla esiteltiin ensimmäisiä uusia PC-koneita, joissa Intelin prosessori oli 10 nanometrin Cannonlake-sukupolvea. Tilinpäätöstilaisuudessaan yhtiö kuitenkin paljasti käynnistävänsä 7 nanometrin prosessorien pilottituotannon jo tänä vuonna.

  • Uuteenkaupunkiin haetaan nyt 500 autonrakentajaa

    Valmet Automotive aloittaa tänään kaikkien aikojen suurimman yksittäisen rekrytointikampanjansa. Yhtiö hakee nyt kerralla 500 uutta autonrakentajaa Mercedes-Benzin GLC -katumaasturin valmistukseen. Hakuaika päättyy 5. maaliskuuta.

  • Television koko kasvaa

    Aivan joka olohuoneesta ei löydy kuvan kaltaista satatuumaista UHD-televisiosta, mutta joka vuosi television keskimääräiseen kokoon tulee reilu tuuma lisää. Viime vuonna television keskimääräinen koko ylitti ensimmäistä kertaa 40 tuuman rajan, kertoo tutkimuslaitos IHS.

  • Grafeenin suprajohtavuus avaa uusia ovia

    Sitten grafeenin löytämisen vuonna 2004 tutkijat ovat olleet sitä mieltä, että materiaalilla saattaa olla luontainen kyky suprajohtavuuteen. Tähän asti grafeenin suprajohtavuus on saavutettu ainoastaan seostamalla sitä tai asettamalla se suprajohtavaksi materiaaliksi - prosessi, joka voi vaarantaa joitakin sen muita ominaisuuksia. Nyt Cambridgen tutkijat ovat onnistuneet aktivoimaan grafeenin olemaan suprajohtava itsenään.

 
 

Kustomoitu piiri on täydellinen teollisen internetin sovelluksiin

Teollisen internetin tai IIoT:n (Industrial Internet of Things) tarkoitus on hyvin yksinkertainen: tehdä tuotantolaitoksista mahdollisimman tehokkaita optimoimalla kaikki operaatiot, joihin kuuluvat tuotanto, materiaalien hallinta ja ylläpito.

Lue lisää...

Intelin korttitietokone – PC joka lähtöön?

Edelleen me kannamme mukanamme useampaa laitetta sen mukaan, mitä meidän tarvitsee tehdä. Entäpä jos pärjäisimme yhdellä ainoalla laitteella? Intelin Compute Cad -kortti voi olla sellainen.

Lue lisää...
 
ETN_fi The 1st ever official roaming groupcall between Finnish VIRVE and Nodnett of Norway. See https://t.co/WryGLaLGkq @erillisverkot
ETN_fi AI democratizes development, says @adhorn at #hacktalks. See https://t.co/AslQeZYSAV
ETN_fi Robots can´t do backflips, right? https://t.co/KtogoRB25R
ETN_fi Risto Siilasmaa of Nokia: Why you should study AI and Machine Learning and how I did it https://t.co/ifOQ9CtGn0
ETN_fi Electronics integrated in wooden panels? See https://t.co/9VcZEajv4l @TactoTek
 
 

ny template