JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

  • Alumiinilangat korvaavat kuparin

    Mikropiirien liitäntäjohdotus tehdään yleensä kuparilla. Nystyliitäntään käytetään myös kultaa, mutta koko ajan sen tilalle haetaan halvempaa vaihtoehtoa. Nyt japanilaiset ovat kehittäneet alumiinisen liitännän nystybondaukseen.

  • Apple kasvatti sopimusvalmistajia

    Mikropiirien sopimusvalmistajien eli ns. foundry-valmistajien markkinat kasvoivat viime vuonna 4,4 prosenttia, vaikka puolijohteiden kokonaismarkkinat kutistuivatkin hieman. Gartnerin mukaan sopimusvalmistajien kasvu perustuu lähinnä Applen kasvaneeseen kysyntään.

  • 3D-tulostusmessu saa jatkoa

    Suomen ja Pohjoismaiden ensimmäiset 3D-tulostus- ja teknologiamessut olivat menestys. Tapahtuma saa jatkoa myös ensi vuonna. Viikko sitten perjantaina ja lauantaina Vantaalla järjestetty tapahtuma osoitti, että tekniikka on monella tapaa jo kypsässä vaiheessa.

  • A-Mersun valmistus jatkuu Uudessakaupungissa

    Valmet Automotive kertoo, että Mercedes-Benzin GLC-katumaasturin lisäksi myös A-sarjan Mersun valmistus jatkuu Uudessakaupungissa myös ensi vuonna. GLC-mallin tuotanto alkaa ensi vuoden alussa.

  • Maailman nopein taipuva transistori

    Orgaaniset ja taipuvat puolijohteet ovat monen yrityksen ja tutkimuslaitoksen tavoitteena. Piirien painaminen muovialustalle tekisi niiden valmistamisesta nopeaa ja edullista. Amerikkalaistutkijat osoittavat, että tekniikka kehittyy nopeasti.

  • Intel sanoo hyvĂ€stit PC:lle

    PC-tietokone on usean vuosikymmenen ajan ollut puolijohdealan tärkein veturi ja komponenttien myynnin moottori. Nyt Intel ilmoittaa irtisanovansa jopa 12 tuhatta työntekijäänsä ja muuttuvansa PC-prosessoriyrityksestä pilvi-, mobiili- ja IoT-laitteiden suorittimien valmistajaksi. Hyvästi, PC.

  • JĂ€ristys iski Japanin sirutuotantoon

    Torstaina Japanin eteläiseen saareen Kuyshuun iskenyt maanjäristys aiheutti isoja ongelmia myös maan puolijohdetuotannolle. Esimerkiksi Renesasilla, Sonylla ja Mitsubishi Electricillä on piiritehtaita saarella.

  • Maailman vahvin aine on vihdoin vakaata

    Kaksi kertaa grafeenia lujempaa. 40 kertaa timanttia kovempaa. Karbyyni on maailman kovinta ainetta, mutta tähän asti sitä ei ole saatu valmistettua riittävän vakaaksi. Wienin yliopiston tutkijat ovat korjanneet ongelman.

  • Intel irtisanomassa tuhansia?

    Maailman suurin puoliohdevalmistaja Intel kertoo huomenna vuoden ensimmäisen neljänneksensä tuloslukunsa. Amerikkalaistietojen mukaan yhtiö on myös samalla ilmoittamassa jopa tuhansien työntekijöiden irtisanomisista.

  • 3D-tulostus hakee isoja volyymejĂ€

    Suomen ensimmäinen 3D-tulostuksen messutapahtuma 3DExpo järjestettiin perjantaina ja lauantaina Vantaalla. Tapahtuma osoitti, että tekniikka on monella tapaa jo kypsässä vaiheessa. Nyt vain haetaan sitä käyttökohdetta, jolla pikavalmistus lyö läpi suuren yleisön parissa.

  • Gartner liittyi varoittajiin

    Puolijohteita myydään tänä vuonna 333 miljardilla dollarilla, ennustaa Gartner. Samalla tutkimuslaitos liittyy pitenevään joukkoon analyytikoita, jotka ennustavat markkinoiden kutistuvan ätnä vuonna.

  • 3D-tulostusmessut alkavat, laitteiden hinta laskee

    Pikavalmistuksen tai 3D-tulostamisen ensimmäinen messutapahtuma 3DExpo Suomessa järjestetään huomenna perjantaina ja lauantaina Vantaalla. Messuilla ovat mukana kaikki merkittävät kotimaiset toimijat.

  • Puolijohdealalla edessĂ€ laihoja vuosia

    Mikropiirejä myytiin viime vuonna 347,3 miljardilla dollarilla eli kaksi prosenttia edellisvuotta vähemmän. IHS-tutkimuslaitos kuitenkin ennustaa, että markkinat kutistuvat myös tänä ja ensi vuonna.

  • 3D-flash on ylivoimaisen tiheĂ€

    NAND-piirien valmistajat ovat vasta siirtymässä käyttämään siruissaan 3D-rakenteita. Siksi TechInsightsin analyysi Samsungin kolmiulotteisia VNAND-piirejä käyttävistä SSD-levyistä on mielenkiintoista luettavaa.

  • Tölkkiin etiketti laserilla

    Lasermerkintöihin erikoistunut kempeleläinen Cajo Technologies aikoo mullistaa metallitölkkien etiketit. Tölkkien merkintä Cajon lasetekniikalla testataan yhdessä Sangen Oy:n kanssa. Tulokset ovat olleet erinomaisia, sanoo Cajon toimitusjohtaja Niko Karsikas.

  • 3D-tulostus taipuu moneen

    Lisäävä valmistus, pikavalmistus, 3D-tulostus. Uudella valmistustekniikalla on monta nimeä. Samalla kun alan ensimmäinen messutapahtuma lähestyy ensi viikolla, alan yritykset osoittavat että tekniikka taipuu jo moneen.

  • Terveysteknologian lento jatkuu

    Suomalainen terveysteknologia jatkaa vahvalla kasvu-uralla. Alan vienti ylsi vuonna 2015 jälleen uuteen ennätykseen eli 1,92 miljardiin euroon. Kasvua edellisestä vuodesta oli 6,6 prosenttia. Terveysteknologia teki uuden ennätyksen myös kauppataseella mitattuna. Sen ylijäämä nousi viime vuonna 896 miljoonaan euroon.

  • Intel kutistui viime vuonna

    Intel on ollut maailman suurin puolijohdevalmistaja jo 24 vuoden ajan. Tilanne ei muuttunut viime vuonna miksikään, mutta Intelin liikevaihto pieneni 1,2 prosenttia edellisvuodesta. Se on ennenkuulumatonta.

  • LĂ€pinĂ€kyvĂ€ puu voi mullistaa ikkunat ja aurinkopaneelit

    Tukholmassa sijaitsevassa KHT:ssä eli Kuninkaallisessa teknillisessä korkeakoulussa on tehty innovaatio, joka voi mullistaa sekä ikkunoiden että aurinkopaneelien rakenteen. Ruotsalaistutkijat ovat kehittäneet läpinäkyvän puukalvon, jota voidaan valmistaa massatuotannossa.

  • Kiinalainen NSIG ostamassa Okmeticia

    Piikiekkoja valmistava Okmetic kertoo, että kiinalainen National Silicon Industry Group (NSIG) on tehnyt tarjouksen ostaa kaikki Okmeticin osakkeet. Tarjoushinta on 9,85 euroa osakkeelta, mikä on lähes kolmanneksen suurempi kuin Okmetin osakkeen eilinen päätöskurssi Helsingin pörssissä.

NÀin yritysverkot muuttuvat tÀnÀ vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisÀÀ...

NÀin siirrytÀÀn C-tyypin USB-liitÀntÀÀn!

USB-liitännän C-määritys esiteltiin elokuussa 2014 ja se on tuonut selvästi lisää ominaisuuksia väylään. Jotta uusista ominaisuuksista saisi edun, voi USB-portin toteuttamisen hinta kasvaa merkittävästi. On kuitenkin mahdollista suunnitella C-tyypin liitäntä kustannustehokkaasti.

Lue lisÀÀ...
 
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tÀnÀÀn. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitÀÀ jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmÀistÀ kertaa livena yksityistÀ LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin
 https://t.co/PQxC5SEAN6
ETN_fi 3GPP on julkistanut 5G-tekniikalle suunnitellun logon. Logo noudattaa aiempien 3G- ja 4G-logojen tyyppiÀ.
 https://t.co/ZYaQRonOey
 

ny template