JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
  • Etsaamalla tehokkaita grafeenitransistoreja

    Illinoisissa sijaitsevan Urbana-Champaignin yliopiston monialaiset tutkijat ja insinöörit ovat löytäneet uuden tarkemman menetelmän nanomittakaavan kokoisten sähkömekaanisten rakenteiden luomiseksi. Lähes satunnainen löytö johti siihen, että tutkijat pystyvät nyt toteuttamaan molekyylitason rakenteita.

  • TactoTek laajentaa tuotekehitystä Saksaan

    Muoviin valetun rakenteellisen elektroniikan eli  IMSE-tekniikan kehittäjä, oululainen TacoTek avaa paikallisen tuotekehitys- ja asiakastukiyksikön Saksan Ulmiin. Läsnäolo Saksan paikallisilla jättimarkkinoilla mahdollistaa tehokkaamman IMSE-tuotekehitystuen yhtiön nopeasti eteneville asiakkaille, ja se täydentää jo olemassa olevia myyntiyksiköitä Baijerin ja Baden-Württembergin osavaltioissa.

  • Viime vuoden puolijohde-ennätys menee komeasti rikki

    Puolijohdealan hurja kasvu on jo taittumassa, mutta tämä ei tarkoita etteikö alalla tehtäisi tänä vuonna uusia ennätyksiä. SIA-järjestön mukaan heinä-syyskuussa puolijohteita myytiin 122,7 miljardilla dollarilla. Koko vuoden lukema tulee olemaan selvästi viime vuoden ennätystä suurempi.

  • Silkistä voi valmistaa nanoputkia elektroniikkaan

    Silkkitoukkien tuottama silkkikuitu on vuosituhansien ajan ollut arvostettu vahva mutta kevyt ja ylellinen materiaali. Pittsburghin Swansonin teknillisen korkeakoulun tutkimuksen mukaan silkki yhdistettynä hiilinanoputkiin voi johtaa uuden sukupolven biolääketieteellisiin laitteisiin ja kertakäyttöiseen biohajoavaan elektroniikkaan.

  • Harjavaltaan tulee akkumateriaalien tehdas

    BASF ja Nornickel aloittavat strategisen yhteistyön vastatakseen sähköautojen akkumateriaalien kasvavaan kysyntään. Yhtiö sijoittaa ensimmäisen uusia akkumateriaaleja valmistavan, Euroopan markkinoita palvelevan tehtaansa Harjavaltaan. Tehdas rakennetaan BASF:n omalle tontille Norilsk Nickelin (Nornickel) omistaman nikkeli- ja kobolttijalostamon läheisyyteen.

  • Atomikalvoista elektroniikkaa nopeasti

    Tiedemaailmassa on tehty monia mielenkiintoisia löytöjä 2D-materiaaleihin liittyen. Perusmateriaalin erottaminen 2D-lehtisiksi käytännön elektroniikassa käytettäväksi on osoittautunut vaikeaksi kaupallisessa mittakaavassa. Nyt MIT:n mekaniikan laitoksella työskentelevät tutkijat ovat kehittäneet tekniikan kerätä 2D-materiaalia kahden tuuman kiekoksi vain muutamassa minuutissa. Ne voidaan sitten edelleen pinota yhteen elektronisen laitteen muodostamiseksi tunnin kuluessa.

  • Intel luopuu flash-yrityksestä

    Intel ja Micron perustivat yhteisen flash-muisteja kehittävän IM Flash Technologiesin vuonna 2006. Nyt reilut 10 vuotta myöhemmin Intel luopuu osuudestaan yrityksessä. Sen aikana on kehitetty esimerkiksi Optane-muisteissa käytettävä 3D Xpoint -tekniikka.

  • Ultraohuita taipuisia puolijohdekalvoja

    MIT:n insinöörit ovat kehittäneet tekniikan valmistaa ultraohuita puolijohtavia kalvoja, jotka on valmistettu useista eksoottisista materiaaleista. Tutkijat kehittivät taipuisia kalvoja galliumarsenidista, galliumnitridistä ja litiumfluoridista. Näillä materiaaleilla on parempi suorituskyky kuin piillä, mutta niistä on tähän asti ollut kohtuuttoman kallista tuottaa toiminnallisia laitteita.

  • Altium 365 liittää suunnittelun tuotantoon

    Piirikorttien työkaluistaan tunnettu Altium on esitellyt uuden tuotteen, joka liittää suunnittelun ja valmistuksen paremmin toisiinsa. Hanke on nimeltään Altium 365 ja jakeluun se on tulossa joulukuussa.

  • Uusi materiaali tekee prosessoreista miljoona kertaa nopeampia

    Entä jos prosessori olisi miljoona kertaa nykyistä nopeampi? ja datan tallentaminen kuluttasi miljoona kertaa vähemmän energiaa? Georgian valtionyliopiston tutkijoiden mukaan tämä voi onnistuu TMDC-materiaaleilla eli ns. siirtymämetallien kalkogeeneillä. Niillä on optisia ominaisuuksia, joita voitaisiin käyttää nopeuttamaan tietokoneet miljoona kertaa nopeammiksi ja tallentamaan informaatiota miljoona kertaa energiatehokkaammin ja nopeammin.

  • Emfit kotiutti valmistusta ja pääsi eroon ongelmista

    Kaikki elektroniikka-alalla pidemmän aikaa toimineet muistavat Kiina-ilmiön: tuotteiden valmistus vietiin halvemman työvoiman maihin, minkä piti parantaa katteita ja kilpailukykyä. Jyväskyläläinen terveysteknologiaa kehittävä Emfit on esimerkki nykysuuntauksesta. Piirilevyladonta on palaamassa Suomeen.

  • Elokuussa taas uuteen ennätykseen puolijohteissa

    Elektroniikan komponenttien valmistajilla ja myyjillä on edelleen aihetta hymyyn. Elokuun myyntiluvut olivat koko alan historian parhaat. Semiconductor Industry Associationin mukaan puolijohteita myytiin 40,16 miljardilla dollarilla, mikä on 14,9 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin.

  • Uudet iPhonet avattiin – vaativat paljon käsityötä

    Applen uudet iPhone-mallit ovat päässeet analysoijien mikroskooppien alle. Kuorien sisältä löytyy paljon edellisetä iPhone X -mallista tuttuja ratkaisuja, mutta Apple luottaa suunnitteluissaan yhä enemmän uudenlaisiin joustaviin kaapeleihin. Tämä tarkoittaa käytännössä, että laitteiden kokoonpano edellyttää enemmän käsityötä.

  • Painotekniikalla superkondensaattoreita IoT-laitteisiin

    Energian varastointi mahdollistaa sähkölaitteiden toiminnan silloin, kun ensisijainen energialähde ei ole käytettävissä. Jari Keskisen väitöskirjassaan kehittämissä superkondensaattoreissa energiaa varastoidaan esimerkiksi esineiden internetin (IoT) ja langattomien anturiverkkojen tarpeisiin.

  • Innovaatiokilpailu etsii ideoita: kuinka merkitä älyteräs?

    Esineiden internet on jo tätä päivää, seuraavaksi vuorossa on materiaalien internet. Mutta miten liittää data esimerkiksi teräslevyyn? Datan pitää pysyä levyn mukana tuotannon äärimmäisistä olosuhteista aina ostajalle asti. SSAB ja Sandvik Materials Technology etsivät ratkaisuja innovaatiokisassa.

  • Hyönteisesta mallia parempiin näyttöihin

    Singaporelaisen Yale-NUS Collegen ja sveitsiläisen Fribourgin yliopiston tutkijat ovat löytäneet luonnosta uudenlaisen värinmuodostusmekanismin. Sen avulla voidaan paitsi luoda uutta kosmetiikkaa ja maaleja myös näyttöjä, joissa kuvan värintoistoon ei vaikuta katselukulma ja jopa vähentää signaalihäviötä optisissa kuiduissa.

  • Startupit mukana Tampereen Alihankinnassa

    Ensi viikolla Tampereella järjestettävien Alihankinta-messujen yhteydessä järjestetään kolmannen kerran startupien ja teollisuusyritysten verkostoitumistapahtuma AlihankintaHEAT. Tapahtuma laajenee yksipäiväisestä kolmipäiväiseksi ja siirtyy messujen ytimeen pääaulaan.

  • 3D-metallitulostus aloittaa vallankumouksen

    HP vie 3D-tulostamisen uudelle aikakaudelle. Metal Jet -tulostimella voidaan tulostaa nopeasti toimivia, laadukkaita ja kestäviä metalliosia. Tekniikkaa on jo ottamassa käyttöön autonvalmistaja Volkswagen ja pumppujärjestelmiä tuottava Wilo. VW:n metallinen vaihdekepin nuppi näyttää, mihin valmistuksessa ollaan menossa.

  • Puolijohdekasvu jatkuu ja jatkuu

    Puolijohdealalla on nautittu ripeästä kasvusta jo reilun kahden vuoden ajan, eikä sille näy loppua. SIA-järjestön (Semiconductor Industry Association) mukaan piirien myynti kasvoi heinäkuussa 17,4 prosenttia. Tällaiseen kasvuun ei alalla olla heinäkuussa koskaan päästy.

  • Ruiskuvaletulle elektroniikalle oma konferenssi Ouluun

    Oululainen TactoTek järjestää yhdessä teknologiakumppaniensa kanssa IMSE-tekniikan eli muoviin valetun rakenteellisen elektroniikan kansainvälisen konferenssin syyskuussa Oulussa. Tapahtuma keskittyy IMSE-teknologiaan, -tuotesuunnitteluun ja -valmistusteknologiaan.

 
 

Pelottaako kuvien varmuuskopiointi verkkoon? Harkitse omaa pilveä

Viime vuonna otettiin huikeat 1,2 biljoonaa eli 1200 miljardia digitaalista valokuvaa1, joista noin 85 prosenttia älypuhelimilla. Kuvat säilyttävät muistojamme, jotta voimme palata myöhemmin niihin hetkiin, jotka muovaavat elämäämme ja kertovat tarinoitamme perheellemme ja ystävillemme. Puhelimen kadottaminen saattaa kuitenkin tarkoittaa myös näiden arvokkaiden muistojen hukkaamista. Niinpä on ehdottoman tärkeää varmistaa, että niistä on varmuuskopio.

Lue lisää...

Mitä IoT-rauta vaatii?

Pärjätäkseen IoT-markinoilla laitevalmistajien täytyy oppia innovoimaan nopeammin. IoT-sovelluksien kirjo on loppumaton ja menestyvät yritykset antavat kehittäjilleen mahdollisuuden jatkuvasti tunnistaa ja toteuttaa uusia ja yhä hyödyllisempiä tapoja valjastaa käyttöön antureita, monitoroida erityyppistä dataa ja ohjata laitteiden ekosysteemejä.

Lue lisää...
 
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
ETN_fi Nokialle 2+ mrd euron sopimukset kiinalaisoperaattorien kanssa. https://t.co/LJ6OPq0kb7
ETN_fi Mercedes voittaa jatkossa F1- ja sähköformulakisoja On Semin tehonhallintatekniikalla. VB77 for WDC in 2019! https://t.co/EjpdlTQwop
ETN_fi Beneq's transparent Lumineq matrix displays just got a lot bigger. See https://t.co/FDvZwrVGId
 
 

ny template