
Eteläkorealainen muistijätti SK hynix valmistautuu ottamaan ison askeleen NAND-markkinoilla. DealSiten mukaan yhtiö aikoo aloittaa 321-kerroksisen QLC (Quad-Level Cell) NAND -muistin toimitukset vuoden 2026 jälkipuoliskolla. Samalla yhtiö pyrkii kasvattamaan NAND-liiketoimintansa osuutta, jota on aiemmin pidetty DRAM-muistiin nähden toissijaisena segmenttinä.
SK hynix on viime vuosina nostanut NAND-kerrosmääriään tasaisesti: ensin 176:sta 238:aan ja nyt 321:een kerrokseen. Samalla se laajentaa kolmitasoisesta TLC-arkkitehtuurista nelitasoiseen QLC-muistiin, jossa yhteen soluun tallennetaan neljä bittiä. Tämä muutos tukee kasvavaa kysyntää erityisesti pilvipalveluiden ja yritystason SSD-ratkaisujen parissa, joissa suurempi tiheys ja alhaisemmat kustannukset ovat valttia.
Yhtiö kuitenkin etenee varoen. NANDin kapasiteetin kasvattaminen on yhä kallista verrattuna DRAMiin, ja katteet pysyvät ohuina. Siksi SK hynix painottaa synergioiden parantamista emoyhtiön ja sen yhdysvaltalaisen tytäryhtiön Solidigmin välillä.
Solidigm, jonka SK hynix osti Inteliltä vuonna 2021, on vihdoin osoittamassa elpymisen merkkejä. Vuoden 2025 ensimmäisellä puoliskolla yhtiö kirjasi 3,36 biljoonan Korean wonin liikevaihdon ja 132 miljardin wonin liiketuloksen, kääntäen aiemman 70,9 miljardin tappiollisen jakson voitolliseksi.
Samalla Solidigmin tulevaisuus on kuitenkin avoin. Korealaitietojen mukaan SK Group saattaa harkita koko yksikön myyntiä. Myyntisuunnitelmia monimutkaistavat Yhdysvaltain kiristyneet rajoitukset Kiinaan liittyvissä tuotantoketjuissa. Alun perin Solidigmin oli tarkoitus vastata sekä valmistuksesta että myynnistä, mutta tuotanto on sittemmin siirretty Kiinan Dalianiin.
Kilpailu NAND-markkinoilla käy kuumana. Samsung rakentaa parhaillaan tuotantolinjaa seuraavan sukupolven V10 NANDille, jossa on peräti 430 kerrosta. Ensimmäiset toimitukset odotetaan niin ikään vuoden 2026 jälkipuoliskolla.






















