ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
Oct 29/9 30/9 # Rohde supersquare
Nov # TME (2) square

ETNtv

Watch ECF videos

 
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Ziphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

 2022  # square  (4)
TMSNet  advertisement
ETNdigi
Jan # Farnell sajt skyskrapa
ecf 2023 - reklam
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Tweet

BUSINESS

  • Silica ja Memec yhdistävät myynnin Euroopassa

    Komponenttien jakeluyritys Avnet yhdistää kaksi myyntiorganisaatiotaan Euroopassa. Silican ja Avnet Memecin myynti yhdistyy kesäkuun lopussa.

  • Suomalainen cleantech haluaa tuplata liikevaihtonsa

    Helsingissä järjestetään syyskuussa Global Cleantech Summit 2015 -tapahtuma, jossa esitellään cleantechin uusimpia tekniikoita ja sovelluksia. Tavoite on auttaa alaa saavuttamaan kova tavoite: liikevaihdon kaksinkertaistaminen vuoteen 2020 mennessä.

  • Komponenttini vanheni, mitä teen?

    Entä jos tarvitset tiettyä komponenttia 10 vuoden ajan, mutta sen valmistus päättyy jo muutaman vuoden päästä. Oikeiden kumppanien kanssa tähänkin ongelmaan löytyy elektroniikkatuotannossa keinoja.

  • Uusi Macbook on vaikeasti huollettava

    Ifixit tunnetaan kulutuselektroniikan purkuanalyyseistä. Nyt yritys on ottanut ”vasaran alle” Applen uusimman Macbookin, jonka ainoa liitin on uusi C-tyypin USB. Arvion mukaan Macbook asettuu korjattavuuden ja huollettavuuden asteikolla kohtaan yksi eli ”erittäin hankalaksi”.

  • Kertakäyttöisiä muisteja painamalla

    VTT on kehittänyt menetelmän, jonka avulla voidaan painaa muistipiirjeä suoraan esimerkiksi kuluttajapakkauksiin. Tuotantotekniikka on yksinkertaista, eikä edellytä suuria investointeja.

  • Joka seitsemäs mikropiiri sopimusvalmistajien linjoilta

    Mikropiirien sopimusvalmistus kasvaa kovaa vauhtia, koska useimmilla puolijohdetaloilla ei ole enää varaa rakentaa tehtaita sirujen valmistukseen. Taiwanilainen TSMC on tässä kisassa omaa luokkaansa: sen osuus markkinoista on jo 53,7 prosenttia. Sopimusvalmistajat tuottavat seitsemäsosan mikropiireitä.

  • VTT painoi huumetestin paperille

    VTT on onnistunut ensimmäisenä maailmassa kehittämään paperille painetun huumetestin. Painotekniikalla pikatesti voidaan valmistaa hyvin edullisesti ja nopeasti suurina volyymeinä.

  • 3,66 biljoonaa dollaria IT-hankintoihin

    Gartnerin mukaan maailmassa investoidaan uuteen it-tekniikkaan tänä vuonna 3,66 biljoonaa dollaria. Summa on 1,3 prosenttia pienempi kuin viime vuonna. Tämä selittyy tutkimuslaitoksen mukaan dollarin kurssin vahvistumisella.

  • Suomen terveysteknologia uuteen vientiennätykseen

    Suomen terveysteknologian vienti kasvoi viime vuonna 1,8 miljardiin euroon, mikä on alan uusi ennätys. Viime vuonna terveysteknologia vastasi jo noin puolesta maamme korkean teknologian viennistä.

  • Viime vuosi oli hieno, jos valmistit DRAM-siruja

    Gartner on julkistanut lukunsa puolijohdealan viime vuodesta. Kokonaismarkkinat kasvoivat uuteen ennätykseen eli 340,3 miljardiin dollariin. Eniten aihetta hymyyn oli DRAM-muistien valmistajilla, joilla kasvuprosentit huitelivat pilvissä.

  • Nokian tabletin valmistaja maailman suurin

    Manufacturing Market Insider on lstannut viime vuoden suurimmat elektroniikkalaitteiden sopimusvalmistajat. Listan kärkeä miehittävät yhä selvemmin taiwanilaiset yritykset. Nokian N1-tablettia valmistava Foxconn on maailman suurin sopimusvalmistaja.

  • Hybridi-Porchen valmistus Suomeen

    Uudenkaupungin autotehtaan tuotanto laajenee merkittävästi. A-sarjan mersujen lisäksi tehtaassa on tarkoitus valmistaa Porchen hybridimallisia Cayenne-maastureita.

  • Nokia myymässä Chennain tehdastaan

    Kun Nokia myi matkapuhelintoiminnan Microsoftille, sen Chennain tehdas ei verosotkujen takia siirtynyt amerikkalaisomistukseen. Viime marraskuussa tehtaan toiminta lakkasi ja Nokia on etsinyt sille ostajaa. Nyt kauppa on aiempaa lähempänä.

  • Ericsson leikkaa ennen kaikkea tuotannosta

    Tukiasemaraudan valmistus on enemmän ja enemmän pelkkä kustannuserä laitevalmistajille. Tämä kehitys näkyy myös Ericssonin tuoreissa säästötoimissa ja irtisanomisissa. Valtaosa Ruotsin 2000 irtisanottavasta lähtee nimenomaan tuotantolinjoilta.

  • Myytinmurtaja vetää Mouserin twitter-illan

    Grant Imahara ei ehkä nimenä sano paljon, mutta mies tunnetaan yhtenä suositun televisiosarja Myytinmurtajien testaajista. Nyt hän ottaa kontolleen komponenttien jakeluyritys Mouser Electronicsin twitter-tilin.

  • VTT painaa OLED-valopintoja muoville

    VTT on kehittänyt paikokonetekniikan, jolla voidaantoteuttaa kuvioituja, taipuisia valopintoja esimerkiksi mainosnäyttöihin, info-kyltteihin ja valaisimiin. Myös ikkunaruutuun tai pakkaukseen kiinnitetyt älykkäät, läpinäkyvät muovipinnat ovat nyt mahdollisia.

  • Euroopan puolijohdetutkimus kriisissä

    Euroopan Unionilla on kunnianhimoinen hanke, jossa tavoitellaan vanhan mantereen palauttamista puolijohdevalmistuksen kartalle. Uudet tutkimusluvut osoittavat, että tavoitteen toteutuminen on käytännössä mahdotonta. Euroopan tutkimus on kriisissä.

  • Intel lupaa jo 7 nanometrin siruja

    San Fransiscossa ISSCC-konferenssissa esitellään tällä viikolla puolijohdetekniikan tulevaisuuden ratkaisuja. Intel lupailee esityksissään, että Mooren laki elää vielä ainakin vuoteen 2018 asti. Tällä hetkellä Intel valmistaa piirejä volyymeissä 14 nanometrin prosessissa. Yhtiön tutkimusguru Mark Bohr lupaa nyt, että vuonna 2016 on vuorossa 10 nanometriä. Ja vuonna 2018 Intel siirtyy jo 7 nanometrin viivanleveyteen.

  • Aseet pitävät Venäjän elektroniikkaa hengissä

    Ukrainan kriisin takia Venäjälle asetetut talouspakotteet iskevät kipeästi myös venäläiseen elektroniikkateollisuuteen. Ruplan heikkenevä arvo nostaa hintoja. Mikäli aseteollisuus ei ostaisi lisää järjestelmiä, maan elektroniikka olisi vieläkin suuremmassa kriisissä.

  • Proto valmiiksi puolessatoista tunnissa

    Kun CAD-suunnittelu on valmis, sen haluaisi mahdollisimman nopeasti protokortiksi testaamista varten. Normaalisti proton valmistaminen vie viikkoja. Joukkorahoituksella toteutuva laite tekee saman puolessatoista tunnissa.

Sivu 100 / 113

  • 95
  • 96
  • 97
  • 98
  • ...
  • 100
  • 101
  • 102
  • 103
  • 104
 2022  # mobilbox
Sep Oct # Rohde mobilbox
Jan # Farnell  mobilbox f skyskrapa
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kuinka suunnitella ToF-kamerajärjestelmä?

Monessa konenäkösovelluksessa vaaditaan erilaisten kohteiden etäisyyksien tarkkaa mittaamista. Tämä artikkeli tarjoaa yleiskatsauksen jatkuvan säteilyn (Continous Wave) CMOS-pohjaisen ToF-kamerajärjestelmän tekniikkaan ja sen eduista perinteisiin 3D-kuvausratkaisuihin verrattuna.

Lue lisää...

OPINION

4G-signaali sotki televisiokanavat

Syksyllä alkoi televisiokuva yllättäen pätkiä. Tai oikeastaan pikselöityä. Ja sitten hävisi osa kanavista kokonaan, missä erityisesti Ylen HD-kanavien katoaminen harmitti. Syyksi paljastui lopulta jo kymmeniä tuhansia antenneja vaivannut ongelma: 4G-signaali.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valvontakameran kuvaa valvoo yhä useammin tekoäly
  • Suomalaisen BCB Medicalin ohjelmistolle tärkeä EU-sertifikaatti
  • Samsungin uusimman huippupuhelimen voi myös liisata
  • Nappikuulokkeisiin parempaa ääntä pienemmällä virrankulutuksella
  • Autojen komponenttipula ei hellitä tänä vuonna

NEW PRODUCTS

  • Benderin tuotteet Enkom Activen edustukseen
  • Lisää vauhtia USB- ja Ethernet-liittimiin
  • Paikannusmoduuli kestää 105 asteen lämpötilan
  • Kymmenien tuhansien solmujen mesh-verkkoon uusia moduuleja
  • Nopeampi Wi-Fi käyttöön nostalgisesti tikulla
 

NEWSFLASH

twitter
ETN_fi @ETN_fi
ETN_fi This is why Nokia lost the game in mobile phones - an insiders view https://t.co/NB5Wndkx5p
joulu 12 • reply • retweet • favorite
ETN_fi @OnePlus_FI lahjoittaa Pelastusarmeijalle 50 puhelinta jouluapuun. Iso- Britanniassa samanlainen lahjoitus tehdään… https://t.co/LKdl2Pywie
joulu 07 • reply • retweet • favorite
ETN_fi Finnish PM Sanna Marin: We need to cut our dependence on China. https://t.co/598gQXKvlj #Slush2022 #China #electronics #semiconductors
marras 17 • reply • retweet • favorite
ETN_fi https://t.co/ugg6A09vln Need cm level accuracy in your positioning device? Now you can explore this with #ublox two… https://t.co/5rQNxsAu5V
loka 07 • reply • retweet • favorite
ETN_fi EU chip plan would cost €500bn, says NXP CEO https://t.co/j9bD8VpK9c
loka 04 • reply • retweet • favorite
web design services
 
feed-image

Section Tapet