Puolijohdealan järjestö SIA eli Semiconductor Industry Association ennustaa tasaista kasvua tuleville vuosille. Tänä vuonna markkinoiden koko kasvaa 3,4 prosenttia, samoin ensi vuonna. Vuonna 2017 kasvuprosentti yltää vielä tasan kolmeen.

Komponenttien jakelukauppaa netissä hallitseva Digi-Key vaihtaa vetäjäänsä. 39-vuotisen uran tehnyt Mark Larson siirtyy sivuun pääjohtajan paikalta ja jättää vetovastuun yhtiön operatiivisista toiminnoista vastanneelle Dave Dohertylle.

Amerikkalaisehdet vahvistavat pitkään liittyneet huhut, joiden mukaan prosessorijätti Intel ostaisi FPGA-piirejä valmistavan Alteran. Kauppahinnaksi ilmoitetaan massiiviset 17,6 miljardia dollaria. Kyse on puolijohdealan toisesta jättikaupasta tänä vuonna.

Samsung ilmoitti vastikään siirtyvänsä mikropiiriensä tuotannon 10 nanometrin viivanleveyteen jo ensi vuonna. Intelin uskotaan tekevän samoin. Kehitys ei kuitenkaan lopu tähän, sillä FPGA-valmistaja Xilinx ja sen valmistuskumppani TSMC työstävät jo 7 nanometrin prosessissa valmistettuja piirejä.

Piikiekkojen valmistaja Okmetic lisää tuotantoaan. Yhtiö ilmoittaa investoivansa Vantaan tehtaaseen 8,4 miljoonaa euroa.

Sieviläinen elektroniikan sopimusvalmistaja Scanfil on tehnyt ostotarjouksen ruotsalaisesta kilpailijastaan Partnertechistä. Scanfil tarjoaa Partnertechin osakkeesta 35 kruunua. Toteutuessaan kauppa kasvattaisin yrityksen koon kaksinkertaiseksi.

DMASS-järjestön(Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists) mukaan komponenttien jakelijat myivät puolijohteita ensimmäisellä neljänneksellä 1,82 miljardilla eurolla, mikä on 13,3 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin.

Uusimpien mikropiirien tuotannossa siirrytään jo 10 nanometriin ensi vuonna. Tässä kisassa ovat mukana TSMC, Intel ja nyt uusimpana Samsung. Korealaisyritys on vahvistanut, että 10 nanometrin prosessi on täydessä tuotantovauhdissa ensi vuoden loppuun mennessä.

Oulussa ja Kajaanissa toimiva Valtavalo on saanut osakkaakseen pääomasijoitusrahasto Teknoventuren. Suunnatussa annissa Teknoventure sijoitti Valtavaloon reilun miljoona euroa.

Testaustyökaluja kehittävä Escatec on kehittänyt innovatiivisen tavan testata LCD-näytöt ja ledit. Uusi menetelmä on periaatteeltaan yksinkertainen, mutta nopeuttaa testausta peräti 90 prosenttia

Älypuhelinten valmistajat etsivät nyt kovaa vauhtia uusia ominaisuuksia ja toimintoja, joilla erottautua kilpailijoista. Huawei esimerkiksi luottaa uudessa P8-lippulaivamallissaan nanotekniikkaan hyödyntävään pinnoitteeseen. Se suojaa laitetta nesteiltä ja korroosiolta.

Suomen teknologiateollisuudella on takanaan jättimäinen rakennemuutos. Vuoden 2008 jälkeen koko toimialalta on hävinnyt peräti 53 000 työpaikkaa, kertoo Teknologiateollisuus. Teknologiayrityksiin palkataan silti jatkuvasti myös uutta väkeä. Viime vuonna rekrytoitiin 20 000 uutta työntekijää. Tämä vuonna rekrytointivauhti on kiihtynyt, sillä tammi-maaliskuussa uuden työpaikan sai 7000 tyntekijää.

PC- ja palvelinmuisteissa mennään kovaa vauhtia kohti puolijohdepiireihin perustuvia SSD-levyjä. Ne ovat nopeampi, hiljaisempia ja kuluttavat merkittävästi vähemmän virtaa. Uusimpien analyysien mukaan SSD-levyjen valmistus voi kuitenkin olla liian kallista. Se tulee hidastamaan tekniikan yleistymistä.

Google on kyllästynyt jatkuviin patenttiriitoihin erilaisten trollien kanssa. Toukokuussa yhtiö järjestää kahden viikon kampanjan, jossa se tarjoaa patenttien omistajille mahdollisuuden tarjota tekniikkaansa hakukonejätin ostettavaksi.

Komponenttien jakeluyritys Avnet yhdistää kaksi myyntiorganisaatiotaan Euroopassa. Silican ja Avnet Memecin myynti yhdistyy kesäkuun lopussa.

Helsingissä järjestetään syyskuussa Global Cleantech Summit 2015 -tapahtuma, jossa esitellään cleantechin uusimpia tekniikoita ja sovelluksia. Tavoite on auttaa alaa saavuttamaan kova tavoite: liikevaihdon kaksinkertaistaminen vuoteen 2020 mennessä.

Entä jos tarvitset tiettyä komponenttia 10 vuoden ajan, mutta sen valmistus päättyy jo muutaman vuoden päästä. Oikeiden kumppanien kanssa tähänkin ongelmaan löytyy elektroniikkatuotannossa keinoja.

Ifixit tunnetaan kulutuselektroniikan purkuanalyyseistä. Nyt yritys on ottanut ”vasaran alle” Applen uusimman Macbookin, jonka ainoa liitin on uusi C-tyypin USB. Arvion mukaan Macbook asettuu korjattavuuden ja huollettavuuden asteikolla kohtaan yksi eli ”erittäin hankalaksi”.

VTT on kehittänyt menetelmän, jonka avulla voidaan painaa muistipiirjeä suoraan esimerkiksi kuluttajapakkauksiin. Tuotantotekniikka on yksinkertaista, eikä edellytä suuria investointeja.

Mikropiirien sopimusvalmistus kasvaa kovaa vauhtia, koska useimmilla puolijohdetaloilla ei ole enää varaa rakentaa tehtaita sirujen valmistukseen. Taiwanilainen TSMC on tässä kisassa omaa luokkaansa: sen osuus markkinoista on jo 53,7 prosenttia. Sopimusvalmistajat tuottavat seitsemäsosan mikropiireitä.