ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Samsung nousi takaisin kärkeen puolijohdemarkkinoilla

    Samsung Electronics on noussut takaisin maailman suurimmaksi puolijohdevalmistajaksi, ohittaen Intelin vuoden 2024 aikana, kertoo tutkimusyhtiö Gartnerin tuore raportti. Yhtiön puolijohdeliikevaihto kasvoi 62,5 prosenttia saavuttaen 66,5 miljardin dollarin tason.

  • 2024 oli karmaiseva vuosi Euroopan komponenttikaupalle

    Vuosi 2024 oli Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelulle suorastaan katastrofaalinen. DMASS-järjestön tuoreen raportin mukaan koko ala kärsi 26,2 prosentin laskusta. Tämä tarkoittaa, että jakelijoiden myynnistä katosi 5,6 miljardia euroa. Erityisesti puolijohdeala joutui ennennäkemättömään syöksykierteeseen – myynti putosi 31,9 prosenttia eli 4,7 miljardilla eurolla.

  • Suomalaisyritysten sähköpostit eivät ole turvassa

    Tietoturvayhtiö Check Point Software järjesti tällä viikolla CPS 2025 -tapahtuman, jossa esiteltiin uusia tuotteita ja kyberturvallisuuden kuumimpia trendejä. Yhtiön Suomen ja Baltian maajohtaja Viivi Tynjälä muistutti, että monet yritykset ovat vielä siinä harhaluulossa, että niiden järjestelmät olisivat täysin suojattuja.

  • Tutkijat kehittivät polymeerin, joka johtaa kuin metalli

    Kansainvälinen tutkijaryhmä on onnistunut kehittämään uudenlaisen kaksiulotteisen johtavan polymeerin, joka osoittaa poikkeuksellista metallista sähkönjohtavuutta. Kyseessä on monikerroksinen kaksiulotteinen polyaniliinikide (2DPANI), jonka rakenteelliset ominaisuudet mahdollistavat tehokkaan varauksensiirron – ongelman, joka on aiemmin rajoittanut johtavien polymeerien käyttöä elektroniikassa. Tutkimus julkaistiin arvostetussa Nature-tiedelehdessä.

  • Ota nämä seikat huomioon, kun teet räätälöityjä laitteistoja

    Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.

  • congatec toi valmiin alustan pilveen liitettäville IoT-laitteille

    Saksalainen sulautettujen ratkaisujen toimittaja congatec on julkaissut uuden aReady.IOT-alustan, joka helpottaa ja nopeuttaa IoT-laitteiden liittämistä pilvipalveluihin. Valmiit ohjelmistokomponentit mahdollistavat turvallisen ja tehokkaan tiedonsiirron ilman laajaa ohjelmointiosaamista, auttaen yrityksiä keskittymään ydinliiketoimintaansa.

  • Ensimmäinen ruotsalainen sotilassatelliitti avaruudessa

    Ruotsin ensimmäinen sotilaallinen viestintäsatelliitti laukaistiin salassa avaruuteen 16. elokuuta 2024. GNA-3-satelliittia operoi Ruotsin puolustusvoimat, ja se toimii testaus- ja kokeiluhankkeena tulevia satelliittilaukaisuja varten. 

  • Orgaanisen katodin pussikenno lähempänä todellisuutta

    Kiinteän elektrolyytin akkuteknologian edelläkävijä Nuvvon on avannut uuden laboratoriotilan Parsippanyssa, New Jerseyssä. Uusi Yhdysvaltain yksikkö parantaa merkittävästi yrityksen tutkimus-, kehitys- ja valmistuskapasiteettia, keskittyen täysin kiinteän elektrolyytin pussikennojen kehittämiseen. Nuvvonin käyttämät innovatiiviset kiinteät polymeerielektrolyytit mahdollistavat palamattomien, kemiallisesti inerttien ja turvallisten litiumakkujen valmistuksen.

  • Timanttitransistori voi mullistaa elektroniikan suunnittelun

    Glasgow´n yliopiston johtama tutkimusryhmä on kehittänyt uudenlaisen timanttitransistorin, joka voi mullistaa suurjännitesovellukset ja sähköisten järjestelmien tehokkuuden. Uusi transistori ylittää aiemmat timanttitransistorit merkittävästi, ratkaisten pitkään jatkuneet ongelmat virrankulun hallinnassa ja turvallisuudessa.

  • Nokian tutkimuksessa kehitettiin optinen kytkinmuisti

    Nokian Bell Labsin tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen ohjelmoitavan fotonisen kytkinmuistin, joka voi merkittävästi parantaa tietokoneiden nopeutta ja energiatehokkuutta. Innovaatio voi muuttaa erityisesti tekoälyn, sensoriteknologian ja muiden suurta laskentatehoa vaativien sovellusten toimintaa.

  • Kontron herätti vanhan JUMPtec-brändin henkiin

    Saksalainen sulautettujen ykköskaartiin kuuluva Kontron on ilmoittanut perustaneensa uuden tytäryhtiön, JUMPtec GmbH. Tämän historiallisen JUMPtec-brändin uudelleenkäynnistyksen myötä Kontron keskittää moduuliliiketoimintansa itsenäisen brändin alle vastatakseen kasvavaan modulaaristen ratkaisujen kysyntään.

  • Sähköauton akuston langaton mittaus Arrow´n valikoimaan

    Arrow Electronics on solminut jakelusopimuksen skotlantilaisen Dukosin kanssa. Dukosi toimittaa sähköautoihin niiden tilan, terveyden ja kapasiteetin langattomia mittausratkaisuja. Sopimuksen myös piirit tulevat Arrow´n asiakkaiden käyttöön.

  • Vähävirtaiset Bluetooth-sirut kykenevät tarkkaan paikannukseen

    Silicon Labsin uudet BG22L- ja BG24L-järjestelmäpiirit tuovat Bluetooth 6.0 -teknologian mahdollisuudet entistä laajemmalle laitekirjolle. Uutuuspiirit mahdollistavat kanavan kuulosteluun perustuvan tarkan paikannuksen sekä energiatehokkaan AI/ML-laskennan.

  • Uusilla antenneilla jopa kahden senttimetrin paikannukseen

    Sandiegolainen Taoglas on julkaissut uuden Levity Series -antenniperheen, joka tarjoaa entistä tarkempaa satelliittipaikannusta. AHP24510 (L1/L2/L-Band) ja AHP54510 (L1/L5/L-Band) ovat suuntaavia patch-antenneja, jotka on optimoitu GPS-, Galileo-, GLONASS- ja BeiDou-satelliittijärjestelmiin.

  • Ruotsalaiset kehittivät uuden välimuistin supertietokoneisiin

    Ruotsalaiset tutkijat ovat kehittäneet uuden teknologian, joka parantaa merkittävästi supertietokoneiden suorituskykyä. Chalmersin teknillisen korkeakoulun ja Göteborgin yliopiston tutkimusryhmä on kehittänyt innovatiivisen välimuistiratkaisun, joka nopeuttaa tietokoneiden tietojen käsittelyä ja tekee niistä tehokkaampia.

  • Ostetun puhelimen keskihinta laski 423 euroon viime vuonna

    Elektroniikka­- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn tilastojen mukaan Suomessa myytiin viime vuonna 1,01 miljoonaa puhelinta. Myynnin arvo oli hieman alle 2,4 miljardia euroa eli vain 0,3 prosenttia alhaisempi kuin vuotta aikaisemmin.

  • Tekoäly tulee mikro-ohjaimiin yhä pienemmällä virralla

    Alif Semiconductor on esitellyt toisen sukupolven Ensemble-mikro-ohjaimet (MCU), jotka mahdollistavat generatiivisen tekoälyn käytön reunalaitteissa ja pienitehoisissa sovelluksissa. Uudet E4-, E6- ja E8-mallit sisältävät ARM Ethos-U85 -neuroverkkoprosessorin (NPU), Alifin suuren kaistanleveyden muistin sekä älykkään virranhallinta-arkkitehtuurin, jotka mahdollistavat tekoälyn tehokkaan ja energiatehokkaan käsittelyn ilman pilvipalveluiden tukea.

  • 56 vaarallista sähkölaitetta poistettiin markkinoilta viime vuonna

    Turvallisuus- ja kemikaalivirasto (Tukes) testautti vuonna 2024 yhteensä 267 sähkölaitetta, joista 56 poistettiin markkinoilta turvallisuuspuutteiden vuoksi. Vakavimmista puutteista kärsineet 33 laitetta määrättiin myös poistettaviksi kuluttajien käytöstä. Eniten turvallisuuspuutteita havaittiin latureissa ja led-valaisimissa, joissa esiintyi sähköiskun ja tulipalon vaaraa.

  • Korealaistutkijat kehittivät mullistavan litium-rikkiakun

    KERI-tutkimusinstituutin (Korea Electrotechnology Research Institute) sanoo ratkaisseensa litium-rikkiakkujen suurimman haasteen ja edistänyt niiden kaupallistamista. Nykyakkuihin verrattuna teoreettinen energiatiheys on yli kahdeksankertainen.

  • Uusi tekniikka vie kamera-anturit uudelle tasolle

    Skotlantilainen Edinburghin yliopistosta spinnattu Singular Photonics on noussut julkisuuteen esittelemällä uuden sukupolven SPAD (Single Photon Avalanche Diode) -kuva-anturit. SPAD-anturit mahdollistavat pikselitason laskennan äärimmäisen heikossa valossa. Anturit paljastavat yksityiskohtia, joita perinteiset sensorit eivät kykene havaitsemaan.

Sivu 16 / 452

  • 11
  • 12
  • 13
  • ...
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • ...
ETNdigi 1/2025 is out
May # sajt tme mobilbox
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

OPINION

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 


TERVETULOA
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

  • Kiinalaistutkijat kehittivät piilolinssin, jolla näkee pimeässä
  • ST:ltä kova saavutus: kaksi kiihtyvyysanturia samaan koteloon
  • Näin QR-huijaus toimii
  • Halvoissa Android-televisiobokseissa vakavia tietoturvariskejä
  • 3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

NEW PRODUCTS

  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
  • Tehoa ja tarkkuutta teolliseen skannaukseen
  • Kenttälaitteita helposti teollisuusverkkoon
  • Tästä valmis alusta anturifuusion kehittämiseen
  • Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän
 
 
feed-image

Section Tapet