Matkapuhelimiin myydään tänä vuonna reilut 1,1 miljoonaa kameramoduulia. Seuraavan kolmen vuoden aikana markkina tulee lähes kaksinkertaistumaan. Kasvu tulee ennen kaikkea uusista kameroista, jotka lisäävät kuviin syvyysvaikutelman.

Intelillä on isoja vaikeuksia laajentua aidosti mobiilimaailmaan, mutta mikroprosessorien markkinoilla sen asema on edelleen erittäin vahva. Viime vuonna osuus kaikista myydyistä prosessoreista oli 62 prosenttia, kertoo IC Insights.

Intelin prosessorimyynti ylsi viime vuonna 36,2 miljardiin dollariin eli hieman yli 26 miljardiin euroon. Toisena oli älypuhelinpiirien ykkösnimi Qualcomm, jonka myynti kasvoi viime vuonna 29 prosenttia tasan viiteen miljardiin euroon.

Koko prosessorimarkkinan koko oli viime vuonna 58,5 miljardia dollaria eli noin 42,3 miljardia euroa. Kännykkäpiirien osuus tuosta kakusta oli 25 prosenttia ja tablettiprosessorien kuusi prosenttia. Tietokoneiden ja palvelimien osuus prosessoreista oli edelleen lähes 70 prosenttia.

Pitää kuitenkin huomata, että vuoden aikana viisi prosenttia markkinoista on heilahtanut tietokoneiden ja palvelimien x86-prosessoreista ARM-pohjaisille suorittimille. Tällä vauhdilla ARM-prosessorien osuus on muutaman vuoden kuluttua samalla tasolla kuin x86-sirujen. Ja todennäköisesti muutoksen vauhti tulee vain kiihtymään.

Siinä missä Intel yrittää vakuuttaa markkinoita Edison-piirien kaltaisten (kuvassa) ratkaisujen pätevyydestä sulautetuissa ja IoT-sovelluksissa, toinen x86-valmistaja AMD on vielä pahemmissa vaikeuksissa. Viime vuonna sen myynnistä lähti viidennes ja markkinaosuus prosessoreisa putosi alle viiteen prosenttiin.

Cypress Semiconductor on esitellyt ohjelmoitavan PSoC 4 -tuoteperheen, jolla suunnittelijat saavat helposti ja kustannustehokkaasti päivitettyä 8- ja 16-bittiset suunnittelunsa 32-bittisiksi. Uusi PSOC 4000 -perhe on tarkoitettu kustannustehoa vaativiin kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitteisiin.

Yhä useampi ottaa valokuvia vain älypuhelimellaan. Niiden resoluutio paranee, samoin optiset ominaisuudet. Kännykkäkameran heikoin lenkki on kuitenkin salama. Se on myös hankala komponentti suunnittelijalle.

Microchip kertoo laajentaneensa Digitally Enhanced Power Analogue -ohjaintuotevalikoimaansa. Uusien MCP19114- ja MCP19115-piirien julkistamisen myötä Microchipin monipuolinen älykkäiden DC/DC-tehomuunninratkaisujen tarjonta kattaa nyt myös flyback-, boost- ja SEPIC-topologiat.

Toshiba on ryhtynyt toimittamaan näytteitä uudesta älypuhelimiin ja muihin kannettaviin laitteisiin sopivasta flash-muistista, joka nopeuttaa laitteiden toimintaa monin tavoin. Lisävauhtia muisti on saanut siitä, että se ensimmäisenä maailmassa tukee uutta UFS 2.0 -liitäntää.

AMD on esitellyt kolmannen polven APU-prosessorinsa, joissa grafiikanlaskenta on istutettu samalle sirulla isäntäprosessorin kanssa. Uutuuksillaan AMD haastaa analyytikkojen mukaan ensi kertaa vakavasti Intelin Atomien aseman tableteissa.

On turha enää spekuloida sillä, johtivatko virheet yrityksen johdossa siihen, että matkapuhelinten liiketoiminta romahti. Nyt uuden Nokian aloittaessa on syytä huomata, että tappiollisesta kännykkätoiminnasta päästiin eroon juuri oikeaan aikaan.

Nokian matkapuhelimien kameroiden laatu on ollut tähän asti omaa luokkaansa. Nyt Samsung hakee omaa siivuaan huippukameroilla varustettujen älypuhelimien joukossa. Uutuus on nimeltään Galaxy K zoom.

Samsung sanoo ryhtyneensä valmistamaan ensimmäisiä palvelinkeskuksiin tarkoitettuja SSD-levyjä, joiden muisti perustuu 3 bittiä samaan soluun tallentaviin NAND-siruihin. PC-koneisin yhtiö toi saman tekniikan jo viime vuonna.

Kun SSD-levyissä siirrytään 2 bittiä yhteen soluun tallentavista piireistä 3-bittisiin, levyille sadaan suoraan lisää suorituskykyä. Levyiltä luetaan dataa 530 megatavun sekuntivahdilla ja kirjoitus onnistuu nopeudella 420 megatavua sekunnissa.

Uudet piirit valmistetaan alle 20 nanometrin prosessissa. Tarkkaa viivanleveyttä Samsung ei enää ilmoita. Levyt tukevat uutta kuuden gigabitin SATA-väylää.

IHS:n mukaan SSD-levyjä myydään tänä vuonna 12,4 miljardilla dollarilla eli noin yhdeksällä miljardilla eurolla. Markkinat kasvaa viime vuodesta 30 prosenttia. Vuonna 2017 SSD-levyjä myydään jo noin 20 miljardilla dollarilla eli lähes 15 miljardilla eurolla.

Ihmiset ovat viime aikoina hermostuneet Heartbleediksi nimetystä SSL-aukosta. Paljon suurempi ja konkreettisempi ongelma liittyy kuitenkin lääketieteelliseen elektroniikkaan. Wired-lehti raportoi hälyttävästä tutkimuksesta.

Televisio ei ole enää mikään jättikasvun markkina-alue. Displaysearchin mukaan televioita myydään tänä vuonna prosentin enemmän kuin viime vuonna. Markkinan kypsymisestä kertoo sekin, että käytännössä tänä vuonna plasma- ja kuvaputkitekniikat häviävät markkinoilta.

Altera on esitellyt ensimmäiset testipiirinsä, jotka on valmistettu Intelin 14 nanometrin Tri-Gate -prosessissa. Kyse on merkkipaalu FPGA-piirien historiassa. Myös Intelin kannalta sopimusvalmistuksen laajeneminen ohjelmoitaviin piireihin on tärkeä askel.

Toshiba sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen 15 nanometrin prosesissa valmistetun NAND-muistisirun. 128-gigabittin piiri tallentaa kaksi bittiä jokaiseen soluun. Sen volyymituotanto alkaa huhtikuun lopulla yhtiön Yokkaichin tehtaalla Japanissa.

Bluetooth-yhteys löytyy jo kaikista uusimmista autoista. Sitä kuitenkin käytetään lähinnä handsfree-toiminnassa liittämään älypuhelin auton äänijärjestelmään. Tulevaisuudessa bluetooth-älypuhelimella tullaan ohjaamaan langattomasti monia erilaisia auton laitteita.

Sekasignaalipiireistään tunnettu Maxim Integrated on esitellyt 20-bittisen AD-muuntimen, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi luokssaan. Näytteitä piiri ottaa 1,6 miljoonaa sekunnissa.

Intelin ja Applen yhdessä kehittämän Thunderbolt-väylän vauhti kasvaa. Alpine Ridge -koodinimellä kehitettävän väylän kolmosversio kaksinkertaistaa nykynopeuden 20 gigabitista 40 gigabittiin sekunnissa. USB jää nopeudessa jälkeen yhä selvemmin.

Schneider Electric on esitellyt uuden Trigger Action -painikkeen, joka mahdollistaa sekä hätäpysäytyksen mekaanisten vaarojen varalta että virran katkaisun muissa vaaratilanteissa. Perinteisesti ominaisuudet ovat vaatineet kaksi eri painiketta.

Monessa raskasta laskentaa vaativassa sovelluksessa tarvitaan liukulukulaskentaa, mutta sen toteuttaminen ohjelmoitavalla FPGA-piirillä on tähän asti ollut kömpelöä ja aikaavievää. Altera sanoo mullistavansa markkinat uusilla kovakoodatuilla DSP-lohkoillaan, jotka tuovat liukulukulaskennan piireille helposti.

Nokia-nimi ei jää elämään kovin kauaksi aikaa. Verkkoon vuotaneen muistion perusteella Nokian nimi muuttuu Microsoft Mobile Oy:ksi.