Kaupallisten 180-2000 kilometrin korkeudessa operoivien matalan kiertoradan LEO-satelliittien markkinat ovat kasvussa, sillä kysyntää on yhä nopeammille internet-yhteyksille sekä suuren resoluution kuvantamis- ja kartoitussovelluksille, joissa tarvitaan nopeita toistojaksoja.

Artikkelin kirjoittaja Dorian Johnson vastaa High-Reliability -tuotteiden markkinoinnista Microchip Technologyssä. 

LEO-satelliiteille sijoitetut hyötysignaali-instrumentit käyvät yhä monimutkaisemmiksi, kun tietoliikenteelle ja kuvantamiselle asetetut vaatimukset lisääntyvät kaiken aikaa. Lisäksi tähän liittyy myös etämittauskanavien määrän kasvattaminen, jotta instrumenttien kuntoa voidaan valvoa ja taata turvallinen, luotettava toiminta satelliitille koko sille suunnitellun eliniän ajaksi. Kun käytetään tavanomaisia analogisia erilliskomponentteja, etämittauselektroniikalla on taipumus viedä paljon korttiasennustilaa ja kuluttaa runsaasti tehoa, jolloin myös muodostuu haittaavasti lämpöä. Lisäksi entistä monimutkaisemmat instrumentit vaativat satelliittiin suuren määrän piirikortteja.

Piirikorttien koon, komponenttien määrän, tehonkulutuksen ja lämmönmuodostuksen asettamat haasteet saadaan onneksi suurelta osin ratkaistuiksi, kun käytetään uudenlaisia säteilynkestäviä sekasignaalisia IC-piirejä ja uutta avoimen RISC-V -arkkitehtuurin mukaista RISC-laskentaa.

Etämittaus valvontaa ja ohjausta varten

Käytännössä etämittauskortit suorittavat monenlaisia toimintoja, jotka liittyvät muuhunkin kuin kunnon monitorointiin ja vianilmaisuun, kuten esimerkiksi käsittelemään yhteyden eristämistä satelliittimaa-asemalta ja palauttamista satelliittimaa-asemalle sekä hallitsemaan tehonkulutusta ja lämpöhäviöitä ohjaamalla autonomisesti hyötysignaali-instrumenttien kuormitusta.

Nykyisissä satelliiteissa tyypillisimmin käytössä olevat piirikortit, joita usein nimitetään I/O-korteiksi, sisältävät suuria määriä analogiamultipleksereitä, analogia-digitaalimuuntimia, virta-ajureita, jännitereferenssejä ja muita erilliskomponentteja, jotka keräävät dataa kuten tärkeitä virta- ja jännitearvoja sekä tietoja lämpötiloista, mekaanisista jännityksistä, paineista ja magneettikentän voimakkuuksista. Kunkin kortin pinta-ala asettuu välille 120-180 neliötuumaa (180 neliötuumaa on noin kaksi A4-paperia) ja monimutkaiset hyötysignaalit voivat vaatia useita kortteja, jotta kaikki kanavan edellyttämät vaatimukset saadaan toteutetuksi. Tähän kuluu paljon satelliitin sisällä olevaa kallisarvoista tilaa ja lisäksi tämä kuluttaa tehoa ja synnyttää haitallista lämpöä sekä lisää materiaalikustannuksia. On myös hankalaa ja kallista suunnitella kortteja uudelleen tai sovittaa niihin uusia ominaisuuksia tai päivittää niiden olemassa olevia ominaisuuksia. 

Uudenlainen ohut ratkaisu

Kehittyneiden teknologisten ratkaisujen toimittamiseen erikoistuneen Microsemin tarjoamassa tuotevalikoimassa on saatavissa tilauspohjaisia integroitavia, säteilynkestäviä sekasignaalipiirejä, joihin voidaan integroidusti koota suuri joukko analogiatoimintoja, kuten multipleksereitä, vahvistimia, suodattimia, analogia-digitaali- ja digitaali-analogiamuuntimia yksittäiselle laitteelle. Näillä IC-piireillä hyötysignaalikorttien suunnittelija voi toteuttaa I/O-kortteja, joissa komponenttien määrä ja korttien kokoa on saatu merkittävästi pienemmäksi. Tällä tavoin saadaan säästöä kustannuksissa ja tilantarpeessa, jotka liittyvät kriittisten satelliittiparametrien ilmaisussa tarvittavan anturidatan lukemisessa ja käsittelyssä. Samalla myös järjestelmän luotettavuus paranee ja säästetään kustannuksia ja aikaa, mitä kuluu yksittäisten komponenttien seulontaan, testaukseen ja kelpoisuuden määrittelyyn.

Esimerkiksi LX7730-etämittausohjain käsittää monipuolisen joukon analogia- ja muunnintoimintoja sekä ohjelmoitavan virtalähteen, tarkkuusjännitelähteen ja 64 konfiguroitavaa differentiaalista tai epäsymmetristä anturituloa integroituna 132-nastaiseen keraamiseen CQFP-koteloon. Sen säteilynkestävyysarvot ovat ionisoivan säteilyn kokonaisannos (TID) 100 krad ja alttius heikkotasoisen säteilyn aiheuttamalle vikaantumiselle (ELDRS) 50 krad, mukaan lukien yksittäistapauksina tapahtuvat ilmiöt, ja se täyttää sekä Class Q:n että Class V:n mukaiset QML-laatuvaatimukset.

LX7730 on suunniteltu toimimaan isäntänä toimivan FPGA-piirin yhteydessä, jolloin tiedonsiirto tapahtuu joko 8-bittisellä rinnakkaisväylällä tai 12,5 Mb/s:n SPI-liitäntäparilla, joka tukee redundanttia tiedonsiirtoa kahdelle eri isännälle.

Avoimen käskykannan arkkitehtuuri

Uudenlaista avointa RISC-V ISA-arkkitehtuuria hyödyntämällä FPGA-piiri pystyy toimimaan edullisesti lähellä etämittauslähdettä. Se mahdollistaa autonomisesti tapahtuvan datan keräämisen, kunnon valvonnan ja kuormituksen ohjauksen hyötysignaalilähteessä, jolloin satelliitin keskusyksikköjärjestelmästä vapautuu resursseja, koska sen ei tarvitse vastata etäällä olevien hyötysignaaliyksikköjen etämittauksen hallinnasta. 

RISC-V-säätiön ylläpitämänä standardina avoimena arkkitehtuurina RISC-V ISA tarjoaa paljon etuja avaruustekniikan suunnittelussa. Yksi etu on ”jäädytetty” käskykanta, minkä ansiosta mikä tahansa RISC-V-ytimelle kirjoitettu ohjelmisto toimii aina millä tahansa RISC-V-laitteella. Tämän ansiosta alkuperäinen koodikanta on uudelleen käytettävissä monissa eri ohjelmistoissa jopa vuosikymmeniä, jolloin vanhempien sovellusten ylläpitäminen helpottuu merkittävästi. Yhteistyökumppanit ja jälleenmyyjät voivat luoda RISC-V-ohjelmistoytimiä, jotka räätälöidään asiakkaan erityisvaatimuksiin ja mahdollistavat tarvittaessa RTL-yhteiskäytön sallimisen turvallisuudeltaan kriittisten sovellusten valvonnassa.

RISC-V-prosessorit on jo testattu säteilynkestävissä FPGA-piireissä avaruuslentosovelluksissa. RISC-V-prosessorin käsittävä FPGA soveltuu käytettäväksi kussakin hyötysignaaliyksikössä lukemaan LX7730-sekasignaalipiirin lähettämää etämittausdataa, prosessoimaan kyseistä dataa ja tekemään päätöksiä sen pohjalta sekä raportoimaan tietoa hyötysignaaliyksikön kunnosta satelliitin keskustietokoneelle käyttäen mitä tahansa yleiskäyttöistä käskyväyläprotokollaa, kuten MIL-STD-1553, SpaceWire, CAN-väylä, tai standardoimattomia erityisprotokollia.

Periaate hyväksi havaittu

Uudenlaisen etämittausdatan keräämisen periaatetta esitelläkseen Microchip on toteuttanut ”Six Sensor Demo” -konseptin, jossa RISC-V-pohjainen RTG4 FPGA on yhdistetty LX7730-etämittausohjaimeen SPI-liitännällä. LX7730 kerää dataa toisiinsa yhdistetystä anturien pienverkostosta ja näyttää mitatut arvot kannettavan tietokoneen näytön käyttöliittymällä. FPGA käskyttää LX7730-ohjainta lähettämään analogia-digitaalimuunnosdataa SPI-kehyksessä ja suorittaa tarvittavat skaalaustoimenpiteet ennen kuin lähettää datan käyttöliittymälle UART:n kautta.

Yhdessä mainitut kaksi edistysaskelta – suurtiheyksinen sekasignaali-integrointi ja avoin RISC-V ISA – mahdollistavat sen, että satelliitin datankeruun elektroniikka voidaan toteuttaa entistä vähemmän tilaa vaativana ja tehoa kuluttavana, entistä kevyempänä, taloudellisempana käytössä, joustavampana ja luotettavampana. Samalla keskustietokoneen kapasiteettia vapautuu, koska sen ei tarvitse enää keskitetysti hallita monien etämittauskorttien toimintaa.

LEO-satelliittien käyttö on näin ollen entistä taloudellisempaa tietoliikenteen, kuvantamisen ja muissa sovelluksissa, mikä lisää niiden kaupallista kiinnostavuutta.

ETNtv

Watch ECF videos

TekoÀlyn avulla robotteja voidaan ohjata puheella

ETN - Technical article

Generatiivisen tekoälyn vallankumous, joka tuo chatbotit asiakaspalveluun ja mahdollistaa älykaiuttimien kaltaiset laitteet, on vasta alkua. Sama teknologia, joka ymmärtää ihmisten puhetta, siirtyy nyt robotiikkaan, missä se auttaa kehittämään algoritmeja robottien liikkeiden ohjaamiseen ja politiikkojen toteuttamiseen tärkeiden tehtävien suorittamiseksi.

Lue lisÀÀ...

SOM-ratkaisut ovat lÀÀketieteellisen elektroniikan luotettava tulevaisuus

Lääketieteellinen elektroniikka on yksi nopeimmin kasvavista teollisuudenaloista. Väestön ikääntyminen, erityisesti länsimaissa, ja terveydenhuollon teknologioiden jatkuva kehitys pitävät yllä kovaa kysyntää ja ohjaavat alan tutkimus- ja tuotekehitystä, kirjoittaa Digi Internationalin OEM-ratkaisuista Euroopassa vastaava johtaja Ronald Singh.

Lue lisÀÀ...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

Etteplan supports customers cross industries in digitalizing their business from requirement specifications to solution development and implementation. With over 30 years of experience, Etteplan has the needed expertise to develop a wide range of industrial applications, from large established companies to start-ups. We deliver complete turn-key solutions containing cross-discipline know-how.

 

CN Rood offers technical solutions in the field of testing and measurement. We aim to remain leaders in that regard. Our customers are often not looking for a product, but for a solution, and we all have the drive to work on that solution. What we love to do most is to continually work on the latest developments in the field of testing and measuring equipment. Now and in the future.

 


EBV Elektronik was founded in 1969 and is one of the leading specialists in European semiconductor distribution. This success is based on the underlying company philosophy, which was developed a long time ago and which still applies today: operational excellence, flexibility, reliability and execution – with the goal of achieving the highest degree of customer satisfaction.

 

Tria is a world leader in the design and manufacture of embedded computing for OEMs. We offer a broad range of off-the-shelf modules to fully customized systems built for our customers. With a global footprint and deep in-house expertise, we support innovators from design to delivery.

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

 

Mespek was founded in 1989. Our main products are embedded electronic modules, industrial PCs with peripherals, KVM and server management products, as well as wireless solutions for IoT applications.

 

Since 1985, Digi International Inc. (Digi) has been a pioneer in wireless communication, forging the future for connected devices and responding to the needs of the people and enterprises that use them.

 

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

Acal BFi has trusted expertise in advanced electronics for 50 years. If you’re in search of a trusted technology solutions partner, your search ends here. Our extensive knowledge, cutting-edge portfolio, and worldwide capabilities are at your service to bring the future into reality.

 





ECF template