JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. ECF

Toronton yliopiston tutkijat ovat yhdistäneet kaksi uutta tekniikkaa seuraavan sukupolven aurinkoenergialle ja huomanneet, että kumpikin auttaa vakauttamaan toisiaan. Tuloksena oleva hybridimateriaali on tärkeä askel kohti aurinkoenergian kustannusten vähentämistä samalla kun moninkertaistetaan sen käyttötapoja.

Piistä valmistetuille aurinkokennojen tehokkuudelle on tietty yläraja. Professori Ted Sargentin johtama ryhmä etsii täydentäviä materiaaleja, jotka voivat parantaa piin keräyspotentiaalia absorboimalla niitä valon aallonpituuksia, joihin pii ei kykene.

- Kaksi käyttämäämme tekniikkaa ovat perovskiittikiteet ja kvanttipisteet. Nämä molemmat soveltuvat liuosprosessointiin eli ne voidaan tulostaa joustavalle muoville tai yhdistää piiaurinkokennojen pintoihin, Sargent toteaa.

Yksi keskeisistä haasteista sekä perovskiiteille että kvanttipisteille on vakaus. Huoneenlämpötilassa tietyillä perovskiittityypeillä on 3D-kiderakenteessaan ominaisuus, joka tekee niistä läpinäkyviä eivätkä ne enää täysin absorboi auringonvaloa.

Kvanttipisteet on puolestaan peitettävä passivointikerroksella. Se on vain yhden molekyylin paksuinen ja estää kvanttipisteiden tarttumisen toisiinsa. Mutta yli 100 asteen lämpötilat voivat tuhota passivointikerroksen.

Julkaistussa raportissa tutkijat esittävät tavan yhdistää perovskiitteja ja kvanttipisteitä niin, että ne stabiloivat molempia. – Tähän asti tutkijat ovat yrittäneet käsitellä näitä kahta haastetta erikseen, toteaa Mengxia Liu, tutkimuspaperin johtava kirjoittaja.

- Tutkimuksessa osoitettiin perovskiittejä että kvanttipisteitä sisältävien hybridirakenteiden onnistuneen kasvun", kertoo Liu, joka on nyt tutkijatohtori Cambridgen yliopistossa.

Tutkijat tuottivat kahta tyyppiä hybridiämateriaalia. Yksi niistä oli pääasiassa kvanttipisteitä, joissa oli noin 15 tilavuusprosenttia perovskiittejä ja se suunniteltiin muuntamaan valoa sähköksi. Toinen oli pääasiassa perovskiittejä, joissa oli noin 15 tilavuusprosenttia kvanttipisteitä ja se sopii paremmin muuntelemaan sähköä valoksi esimerkiksi osana ledejä.

Ryhmä osoitti, että perovskiittirikas materiaali pysyi vakaana ympäristöolosuhteissa noin kymmenen kertaa pidempään kuin materiaalit, jotka koostuvat pelkästään samasta perovskiitistä. Kvanttipistemateriaalin kokkaroituminen oli viisi kertaa pienempi kuin jos niitä ei olisi stabiloitu perovskiiteillä.

Jatkossa tutkijat toivovat, että aurinkokennojen valmistajat ja teollisuuden tutkijat hyödyntäisivät tutkimustuloksia luomaan liuosprosessoituja aurinkokennoja, jotka täyttävät kaikki samat kriteerit kuin perinteinen pii.

Veijo Hänninen
Nanobittejä 19.8.2019

 

Suomen suurin valtti kybersodassa on luottamus

Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.

Lue lisää...

Korteilla vauhtia IoT-kehitykseen

Sulautetun laitteen kehitys onnistuu useimmiten helpoiten valmiiden moduulien avulla. Nykyään niitä saa myös tehokkailla Apollo Lake -sarjan prosessoreilla varustettuna.

Lue lisää...
 
 
ETN_fi Lufthansa Technik will use Nokias private 5G to inspect engines via a HD video link. https://t.co/4zHIugKP8e
ETN_fi Do you need 4 BILLION devices in your IoT network? Then you must run a Finnish protocol by Wirepas!… https://t.co/gBZ6CA6baV
ETN_fi Light + Building the latest fair to suffer from corona virus epidemic. https://t.co/UAoMjMyaOh
ETN_fi @mirvasaarijarvi @embedded_world @Wirepas Mirva, any ppl looking at the Wirepas Mesh 5.0? Curious about the attendace at the show. #ew2020
ETN_fi MWC20 peruttiin. Järjestäjä joutui taipumaan koronavirusepidemian alla. Messut peruttiin nyt ensimmäistä kertaa sen… https://t.co/mg7Y0ZDwjB


Sponsors


congatec is a leading supplier of industrial computer modules using the standard form factors COM Express, Qseven and SMARC as well as single board computers and EDM services. congatec’s products can be used in a variety of industries and applications, such as industrial automation, medical, entertainment, transportation, telecommunication, test & measurement and point-of-sale.



Presentors


We offer custom, cost-effective solutions to help you fulfil your project. With our wealth of technology expertise, we can provide expert technical support and guidance at every stage of your design.



AFRY (previous ÅF Pöyry) offers customized SW, HW and mechatronics services to the embedded and industrial IoT-markets. Based on your needs we deliver requirement specification, design, implementation, manufactured product and maintenance for your intelligent and connected systems. AFRY has many years' experience in providing air-born products with high demands on quality and traceability, robust end-to-cloud solutions as well as cost-efficient end user products. We also provide expert consultants.



Exhibitors


DATA MODUL stands behind its claim as a worldwide leading supplier of professional “visual solutions” and is a reliable premier choice partner in the areas of display, touch, embedded and monitor solutions.



Kontron is a global leader in embedded computing technology (ECT). As a part of technology group S&T, Kontron offers a combined portfolio of secure hardware, middleware and services for Internet of Things (IoT) and Industry 4.0 applications. With its standard products and tailor-made solutions based on highly reliable state-of-the-art embedded technologies, Kontron provides secure and innovative applications for a variety of industries.




Rutronik has developed from a “one-man-company” into one of the worldwide leading broadline distributors, employing more than 1,600. In the electronic components market, Rutronik currently ranks 11th worldwide and is the third largest European distributor. The product range includes semiconductors, passive and electromechanical components as well as embedded boards, storage technologies, displays and wireless products.





ECF template