SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Yhä nopeammin käyvät transistorit tuottavat piireihin kohti, jotka usein käyvät ylikuumina. Näitä alueita voidaan välttää suunnittelulla eli käytännössä lämpökäyttäytymisen simuloinnilla. Agilent laajentaa tätä omissa Eesof-työkaluissaan.
Flash-pohjaisten ssd-kiintolevyjen (solid state drive) myynti kasvoi alkuvuonna kaksinkertaiseksi. Kaikkiaan ssd-levyjä myytiin 11,5 miljoonaa kappaletta, kun vuosi sitten määrä jäi kuuteen miljoonaan. Eniten flash-kiintolevyjen menekkiä on kasvattanut ultrabook-mikrojen suosio.
Vaisala on ostanut amerikkalaisen Second Wind Systems Inc:n, joka on erikoistunut tuulivoiman etämittausteknologiaan ja datapalveluihin. Kauppahintaa yritykset eivät kertoneet.
Yhä useampi koti on varustettu automaatiolla. Valoja, lämpöä ja eri laitteita ohjataan etänä, yleensä netin kautta. Tällä hetkellä kodin laitteet yhdistetään verkkoon yleensä zigbee-linkillä, mutta lähivuosina bluetooth korvaa sen tärkeimpää kotiautomaation langattomana yhteytenä.
Analogiapiirien kärkikaartiin kuuluva Maxim Integrated kertoo ostavansa tehonhallintapiirejä kehittävän Volterra Semiconductorin. Kauppahinta on 605 miljoonaa dollaria eli noin 454 miljoonaa euroa.
Älykkäästä valaistuksesta puhutaan paljon. Valojen pitää sovittautua ulkoa tulevaan valoon, niillä voidaan hakea tiettyä tunnelmaa ja niiden avulla voidaan parantaa työtehoa. Näitä ledejä ohjaamaan tarvitaan yhä enemmän ajureita.
Kosketuksella ohjataan jo nyt älypuhelimia, uusia läppäreitä ja tabletteja sekä teollisuuden laitteita, mutta pian kosketus on kaikkialla kodissamme. Ensimmäiseksi tekniikka tulee kodinkoneisiin.
Piilaaksolainen Led Engin on esitellyt ledikomponentin, jonka valovirta yltää tuhanteen milliwattiin. Lukema on yhtiön mukaan markkinoiden suurin pienissä koteloissa.
Nokia Solutions & Networks puolustaa asemaansa 4g-tukiasemien toimittajien kärkiryhmässä. Vaikka eräässä arviossa kärkeen arvioitiinkin Huawei ja Ericsson, Gartnerin mukaan NSN kuuluu lte-tekniikan johtaviin yrityksiin.
Piilaakson Santa Clarassa järjestetyssä Flash Memory Summit -kokouksessa perustettiin uusi etujärjestö lisäämään kuluttajien ja ammattilaisten tietämystä sekä flash-pohjaisista hybridikiintolevyistä että perinteisistä kiintolevyistä.
Micron esitteli kuukausi sitten maailman ensimmäisen 16 nanometrin prosessissa valmistetun nand-tyyppisen flash-muistin. Nyt tekniikka on palkittu Piilaakson Flash Memory Summitissa tapahtuman parhaana tekniikkana.
Korealainen LG esitteli jo helmikuussa Barcelonassa Optimus G Pro -älypuhelimensa. Nyt Koreassa markkinoille tulleessa laitteessa hyödynnetään uudenlaista antennin optimointia. Kumppanina oli sandiegolainen Peregrine Semiconductor.
Wifi-verkkoja on kaikkialla. Uudet ultrakevyet kannettavat eivät enää edes sisällä perinteistä ethernet-liitäntää. Pian eroa ei huomaa edes datanopeuksissa, sillä markkinoille alkaa nyt tulla uuteen 802.11ac-standardiin pohjautuvia laitteita.
Saksan elektroniikkamarkkina on tärkeä koko Euroopan kannalta. Siksi markkinoiden trendejä katsotaan kaikkialla hyvin tarkkaan. Vuoden toisella neljänneksellä Saksassa alkoi jo näyttää hieman paremmalta.
Nimensä Nokia Solutions & Networksiksi muuttanut NSN on tuoreiden tilastojen mukaan kolmanneksi suurin 4g-tukiasemien valmistaja. Yhtiön osuus on Informa Telecoms & Median mukaan 17 prosenttia. Ykkösenä tukiasemien valmistajista on tutkimuslaitoksen mukaan Huawei, jonka markkinaosuudeksi on laskettu 40 prosenttia.
Analogisen etupään (AFE) valinta on keskeinen osa tehosovelluksen suunnittelua. Valinta on usein tasapainottelua suorituskyvyn, kustannusten ja toteutuksen monimutkaisuuden välillä – integroidusta SoC-ratkaisusta aina erilliskomponentteihin asti.
Analogisen etupään (AFE) valinta on keskeinen osa tehosovelluksen suunnittelua. Valinta on usein tasapainottelua suorituskyvyn, kustannusten ja toteutuksen monimutkaisuuden välillä – integroidusta SoC-ratkaisusta aina erilliskomponentteihin asti.
