SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Reitittimien tietoturvaa kehittävä Halon on tutkituttanut amerikkalaisten kokemuksia sähköpostiviruksista ja muista haitallisista ohjelmista. Lähes kaikki ovat saaneet haitallisia sähköposteja. Lähes joka kymmenes on avannut haitalliset liitteet.
Piirilevyjen suunnittelun työkaluista tunnettu Zuken aikoo panostaa vahvasti Pohjois-Amerikan markkinoille. Seuraavan kolmen vuoden aikana yhtiö investoi 30-50 miljoonaa dollaria toimintojen laajentamiseen USA:n markkinoille.
Intel lanseeraa jo tänä vuonna kaksi 4g-kännyköiden modeemiratkaisua. Niistä jälkimmäinen toimii jopa tulevissa LTE-Advanced-verkoissa. Prosessorijätti on vakuuttunut, että se tulee ajoissa integroidulla kännykkäpiirillä haastamaan ARM-pohjaisten piirien valta-aseman.
Internet of Things -konsepti on joskus käännetty esineiden internetiksi. Uusin aihetta kuvaava termi on teollinen internet, josta yritysjohtajatkin ovat nyt innostuneet. Englantilainen ARM ei halua jäädä vain kännyköiden ja tablettien prosessoritoimittajaksi, vaan pyrkii viemään myös esineet internetiin. Tähän se saa suomalaista osaamista.
Viestintävirasto on esittänyt huolensa siitä, että korotetut verkkovuokrat uhkaavat nostaa myös laajakaistapalvelujen hintoja Suomessa. Virasto haluaa jopa määritellä suurimpien yritysten tilaajayhteyksille enimmäishinnat.
Aurinkokennoista haluttaisiin taipuisia, kevyitä ja edullisia valmistaa. Michiganin teknisen yliopiston tutkijat ovat saattaneet ratkaista tämän yhtälän. 3D-rakenteiksi muokattu grafeeni voi korvata kalliin platinan tulevissa aurinkokalvoissa.
Suomalaiset startup-yritykset keräsivät sijoituksia tämän vuoden ensimmäisellä puoliskolla 59 miljoonaa euroa. Yhteensä rahoitusta sai 110 yritystä. Tiedot käyvät ilmi Suomen pääomasijoitusyhdistyksen tuoreesta tilastosta.
Korealaisen LG:n kehittämä maailman ensimmäinen kaareva 3d-televisio saa tunnustuksen muotoilustaan. 55-tuumainen uutuus saa palkinnon EISA:lta (European Imaging and Sound Association) järjestön EISA Awards -kilpailussa. LG:n kaareva OLED-TV esiteltiin ensimmäistä kertaa CES 2013 -messuilla, ja on sen jälkeen saanut useita palkintoja.
MIPI Alliance tunnetaan uudesta väylästä, joka on kehitetty matkapuhelimen kantataajuusosan ja radio-osan välille. Allianssi on kehittänyt myös RF-etupään ohjaukseen uuden liitännän, joka parhaimmillaan vähentää antennien aiheuttamaa tehonkulutusta päätelaitteessa.
SD-muistikortista on tullut tavallaan siirrettävien muistien de facto -standardi. Samaan aikaan kortin tallennuskapasiteettia on nostettu ja datansiirron nopeutta vauhditettu. Tämä on johtanut hieman yllättäviinkin ongelmiin.
Steve Ballmer korvasi Bill Gatesin Microsoftin pääjohtajana vuonna 2000. Ensi vuonna Ballmer siirtyy syrjään, eikä hänen aikakauttaan voi pitää millään tavalla kovin onnistuneena.
Tehoelektroniikkaa kehittävä Efore aikoo hakea lisäpääomaa osakeannilla. Liikkeelle ollaan laskemassa 10 miljoonaa uutta osaketta, joiden myynnillä vahvistetaan yhtiön rahoitusasemaa.
VTT ja Thales Alenia Space Italy ovat kehittäneet prototyypin järjestelmästä, jolla asiantuntijat voivat tukea etänä esimerkiksi kriittisiä asennus- ja huoltotilanteita lisätyn todellisuuden avulla. VTT:stä irrotettava uusi yritys Delta Cygni Labs ryhtyy kehittämään sovellusta markkinoille.
Euroopan historian suurin järjestelmäpiirien tutkimusprojekti ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) on saatu päätökseen. Osallistujat ovat hankkeeseen erittäin tyytyväisiä. Projektia johtaneen professori Klaus Presselin mukaan hanke varmistaa sen, että Eurooppa pysyy jatkossakin mikroelektroniikan järjestelmien kehityksen kärjessä.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
