SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Suomen messujen lokakuun alussa järjestämän Teknologia 13 -tapahtuman ilmapiiri muuttui tuoreiden Nokia-uutisten takia kertaheitolla. Elektroniikan ja automaation uutuuksia esitellään ensimmäistä kertaa Suomessa, josta matkapuhelinliiketoiminta on käytännössä täysin hävinnyt.
Komponenttien tukkukauppias Premier Farnell kertoo ryhtyneensä myymään markkinoiden ensimmäistä USB-väylästä virtansa saavaa juotoskolvia. Kolvi on tarkoitettu nopeisiin korjauksiin kentällä ja harrastelijoiden juotospöydillä.
Nokia myy matkapuhelinten liiketoimintansa Microsoftille alle €3,8 miljardilla euroa. Nokian patenteista ohjelmistotalo maksaa €1,65 miljardia, joten koko kaupan hinta on €5,44 miljardia euroa.
Tekesin Toiminnalliset materiaalit -ohjelman teemaseminaari ”Advanced materials and biomedical applications” tuo tänään esiin uusimpia tutkimustuloksia esimerkiksi biomateriaaleihin, nanoselluloosaan, grafeeniin, ohjattaviin materiaaleihin, optiikkaan ja painettavaan älyyn liittyen. Näillä eväillä luodaan jo nyt ihmisten varaosia, täsmälääketiedettä ja vaikkapa joustavaa elektroniikkaa.
Pohjois-Amerikan maanteillä tapahtuu vuosittain kuusi miljoonaa kolaria. 93 prosenttia näistä johtuu inhimillisestä ajajan virheestä. Nissan haluaa poistaa inhimilliset virheet. Sen autot ajavat autonomisesti vuoteen 2020 mennessä.
Kolmiulotteisuus on ehkä ollut hienoinen pettymys televisioiden valmistajille, mutta tarkkuuden parantumiseen voi aina luottaa. Kiinalainen CSOT (China Star Optoelectronics Technology) kertoo, että jo lokakuussa se toimittaa valmistajille satatuhatta UltraHD-paneelia.
Tampereen teknillisen yliopiston Brightlase-hankkeessa on kehitetty uutta lupaavaa materiaaliteknologiaa, jolla voidaan tuottaa kirkasta laservaloa 570-620 nanometrin aallonpituusalueelle. Päätös teknologian kaupallistamisesta on tarkoitus tehdä vuoden vaihteen tienoilla.
Komponenttien tukkukauppiailla ei ole nyt helppoa. Suomen markkinat kutistuvat, tuotanto katoaa edelleen muualle ja nopeat nettikaupat haastavat jakelijaa. Fintronic ui vastavirtaan. Yhtiö aikoo kasvaa 3-5 prosenttia tänäkin vuonna.
Samsung esitteli tämän vuoden alussa markkinoiden ensimmäisen tapuisan oled-paneelin. Youm-nimen saanut esittelyruutu saattaa aloittaa todella suuren bisneksen.
Samsung sanoo aloittaneensa massvalmistuksen DDR4-määrityksiä tukevassa palvelinmuisteissa. Moduulit pohjaavat yhtiön suorituskykyisimpään neljän gigabitin piiriin, joka valmistetaan alle 30 nanometrin cmos-prosessissa.
STMicroelectronics on julkistanut uuden bluetooth-piirin, joka kykenee lähettämään ja vastaanottamaan dataa vain milliampeerien virralla. ST kaavailee sirua ennen kaikkea kasvaville älykellojen, älylasien ja muiden päälläpidettävien laitteiden markkinoille.
AEL:n tiloissa Helsingin Malminkartanossa järjestetty Mittaus & testaus -näyttely jäi tänä vuonna kävijätavoitteestaan. Tapahtumaan odotettiin tuhatta vierasta, mutta lopulliseksi kävijämääräksi tui 702.
IEEE valmistelee laajennusta Wifi- eli 802.11standardiin. Uusi ah-tekniikka toimii 900 megahertsin alueella ja pyrkii haastamaan vähävirtaiset ja edulliset langattomat tekniikat esimerkiksi kotiautomaation ja esineiden internetin (Internet of Things) alueella.
Mittaus & testaus – Mikael Klärichin kesäloma päättyi heinäkuun lopulla, kun työnkuvaan kirjoitettiin Nokian matkapuhelinpuolen globaalin tuotepäällikkyyden lisäksi Agilent Finlandin maajohtajan titteli. Myyntimies tietää, mikä toimitusjohtajankin tärkein tehtävä on. - Asiakkaista pitää pitää erittäin hyvää huolta.
Tekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.
Tekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.
