ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Tärkeä testausaskel kohti millimetrialueen 5G-puhelimia

Tietoja
Julkaistu: 24.02.2025
Luotu: 24.02.2025
Viimeksi päivitetty: 24.02.2025
  • Devices
  • Networks
  • Test & measurement

Saksalainen Rohde & Schwarz on saavuttanut merkittävän virstanpylvään 5G-teknologian kehityksessä. Yritys on ensimmäisenä maailmassa saanut Global Certification Forumin (GCF) hyväksynnän 5G FR2 -taajuusalueen RRM (Radio Resource Management) -testaamiseen itsenäisessä eli ns. toisen polven 5G-verkossa. Tämä tarkoittaa, että tulevaisuuden 5G-laitteet voivat varmemmin toimia tehokkaasti myös korkean taajuuden millimetriaaltotaajuuksilla.

Kaksisuuntainen lataus tuo uusia haasteita sähköautoiluun

Tietoja
Julkaistu: 24.02.2025
Luotu: 24.02.2025
Viimeksi päivitetty: 24.02.2025
  • Devices
  • Power

Sähköautoiluun liittyvä infrastruktuuri kehittyy nopeasti, ja AC-latausasemien markkinat kasvavat vauhdilla. Samalla nousee esiin uusia haasteita, erityisesti kaksisuuntaisen latauksen sekä ajoneuvon ja sen ympäristön välisen langattoman V2X-tiedonsiirronsovellusten osalta. Tämä kehitys tekee jäännösvirran ilmaisusta keskeisen osan AC-lataussovelluksia.

Mullistavaa 5G-verkkojen PAAM-antennia demotaan Barcelonan mobiilimessuilla

Tietoja
Julkaistu: 21.02.2025
Luotu: 21.02.2025
Viimeksi päivitetty: 21.02.2025
  • Devices
  • Networks
  • Test & measurement

Kyocera ja Rohde & Schwarz esittelevät uraauurtavan millimetriaaltotaajuuksia (mmWave) hyödyntävän vaiheistetun antennimoduulin (PAAM) Mobile World Congress 2025 -tapahtumassa Barcelonassa. Innovatiivinen teknologia mahdollistaa useiden erisuuntaisten ja eri taajuuksilla toimivien säteiden samanaikaisen luomisen, mikä mullistaa 5G FR2 -verkkoinfrastruktuurin tehokkuuden ja skaalautuvuuden.

Suomalaismalli osaa arvioida GenAI-mallien tuotoksia tehokkaasti

Tietoja
Julkaistu: 21.02.2025
Luotu: 21.02.2025
Viimeksi päivitetty: 21.02.2025
  • Artificial Intelligence

Suomalainen tekoälyteknologia ottaa harppauksen eteenpäin, kun Root Signals -yritys julkaisee uuden Root Judge -mallin, joka on suunniteltu arvioimaan suurten kielimallien (LLM) luotettavuutta ja laatua. Tämä avoimen lähdekoodin malli tuo tarkkuutta ja läpinäkyvyyttä generatiivisten AI-järjestelmien arviointiin ja optimointiin.

ST kiihdyttää optisia yhteyksiä datakeskuksiin

Tietoja
Julkaistu: 21.02.2025
Luotu: 21.02.2025
Viimeksi päivitetty: 21.02.2025
  • Devices
  • Embedded

STMicroelectronics (ST) on julkistanut uuden sukupolven piifotoniikka- ja BiCMOS-teknologioita, jotka mahdollistavat entistä nopeammat ja energiatehokkaammat optiset yhteydet datakeskuksissa ja tekoälyklustereissa. Uudet ratkaisut tukevat 800 Gb/s ja 1,6 Tb/s siirtonopeuksia, joita ollaan tuomassa laajamittaiseen tuotantoon vuoden 2025 toisella puoliskolla.

Litium-nikkeliakkujen hajoamisen syy löytyi

Tietoja
Julkaistu: 21.02.2025
Luotu: 21.02.2025
Viimeksi päivitetty: 21.02.2025
  • Devices
  • Power

Dallasin Texasin yliopiston (UTD) tutkijat ovat löytäneet syyn, miksi litium-nikkelioksidi (LiNiO₂) -akut menettävät kestävyyttään ja rappeutuvat toistuvien lataussyklien aikana. Löydös voi avata tietä pitkäikäisemmille ja tehokkaammille akuille, jotka voisivat parantaa esimerkiksi sähköautojen ja älylaitteiden suorituskykyä.

NAND-flashin nopeus kasvaa

Tietoja
Julkaistu: 21.02.2025
Luotu: 21.02.2025
Viimeksi päivitetty: 21.02.2025
  • Devices
  • Embedded

KIOXIA ja Sandisk ovat julkistaneet uuden sukupolven 3D-flash-muistiteknologian, jossa NAND-liitäntänopeus nousee ennätykselliseen 4,8 gigabittiin sekunnissa (Gb/s). Tämä tarkoittaa 33 prosentin parannusta edelliseen, 8. sukupolven versioon verrattuna.

Microchip toi tekoälyassistentin mikro-ohjainkehitykseen

Tietoja
Julkaistu: 20.02.2025
Luotu: 20.02.2025
Viimeksi päivitetty: 20.02.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Software
  • Artificial Intelligence

Microchip Technology on ottanut tekoälyn hyötykäyttöön auttaakseen ohjelmistokehittäjiä ja sulautettujen järjestelmien insinöörejä koodin kirjoittamisessa ja virheiden korjaamisessa. Yhtiö on julkaissut uuden MPLAB AI Coding Assistant -työkalun, joka on ilmainen Microsoft Visual Studio Code -laajennus.

RISC-V-läppärit tulevat tänä vuonna

Tietoja
Julkaistu: 20.02.2025
Luotu: 20.02.2025
Viimeksi päivitetty: 20.02.2025
  • Devices
  • Business

Vuosi 2025 tuo mukanaan merkittävän muutoksen kannettavien tietokoneiden markkinoille: avoimen arkkitehtuurin RISC-V-läppärit saapuvat kuluttajille. RISC-V on avoimen lähdekoodin käskykanta-arkkitehtuuri, joka tarjoaa vaihtoehdon perinteisille x86- ja Arm-pohjaisille prosessoreille, mahdollistaen laitteistojen entistä suuremman räätälöinnin ja vapauden.

Edullisempaa datankeruuta ethernetin yli

Tietoja
Julkaistu: 20.02.2025
Luotu: 20.02.2025
Viimeksi päivitetty: 20.02.2025
  • Devices
  • Test & measurement

Vanhan NI-tuotemerkin nykyään omistava Emerson on esitellyt uudet NI CompactDAQ -tuoteperheen laitteet, jotka tarjoavat aiempaa edullisemman ja joustavamman ratkaisun datankeruuseen ethernetin yli. CDAQ-9187- ja cDAQ-9183-laitteet sekä NI-9204-syöttömoduuli mahdollistavat kustannustehokkaan testauksen ilman, että suorituskyvystä joudutaan tinkimään.

Kosketusta ja tietoturvaa ultrapienellä virralla

Tietoja
Julkaistu: 20.02.2025
Luotu: 20.02.2025
Viimeksi päivitetty: 20.02.2025
  • Devices
  • Embedded

Sulautettujen järjestelmien ja IoT-ratkaisujen kehittäjät vaativat yhä energiatehokkaampia ja turvallisempia ratkaisuja. Renesas Electronics vastaa tähän tarpeeseen tuomalla markkinoille uuden RA4L1-mikro-ohjainperheen, joka yhdistää ultra-alhaisen virrankulutuksen, kapasitiivisen kosketustuen ja vahvan tietoturvan. 

Maailman ohuin superkondensaattori

Tietoja
Julkaistu: 20.02.2025
Luotu: 20.02.2025
Viimeksi päivitetty: 20.02.2025
  • Devices
  • Power

Sveitsiläinen teknologiayritys Schurter on julkaissut uuden sarjan prismoitettuja superkondensaattoreita. SCPA-malli on maailman ohuin superkondensaattori vain 0,4 mm paksuudellaan. Tämä tekee siitä ihanteellisen komponentin mobiililaitteisiin, puettaviin teknologioihin, IoT-antureihin ja keskeytymättömiin virtalähteisiin.

Tekoäly on riski radioverkkojen protokollille

Tietoja
Julkaistu: 19.02.2025
Luotu: 19.02.2025
Viimeksi päivitetty: 19.02.2025
  • Networks
  • Software
  • Artificial Intelligence

Ruotsin puolustusvoimien tutkimuslaitos FOI on julkaissut raportin, joka paljastaa tekoälyn ja koneoppimisen (ML) tuomat uhat langattomille verkoille. Tutkimuksen mukaan tekoäly voi optimoida langattoman viestinnän tehokkuutta, mutta samalla se avaa uusia mahdollisuuksia vihamielisille hyökkäyksille, joita perinteiset kyberturvallisuuskeinot eivät välttämättä tunnista.

FakeUpdates jatkaa kyberuhkien kärjessä

Tietoja
Julkaistu: 19.02.2025
Luotu: 19.02.2025
Viimeksi päivitetty: 14.04.2025
  • Networks
  • Software

Tietoturvayritys Check Pointin tammikuun haittaohjelmakatsauksen perusteella FakeUpdates on yhä merkittävä kyberuhka ja keskeinen väline kiristyshaittaohjelmahyökkäyksissä. Suomessa uhkalistan kärjessä on Windows-käyttöjärjestelmään kohdistuva infostealer eli tietovaras Formbook.

VTT sai rahaa sirukoteloiden kehittämiseen

Tietoja
Julkaistu: 19.02.2025
Luotu: 19.02.2025
Viimeksi päivitetty: 18.02.2025
  • Devices
  • Business

Euroopan sirusäädöstä (European Chips Act) ohjaava Chips Joint Undertaking on myöntänyt rahoitusta APECS-pilottilinjahankkeelle, joka keskittyy uusien paketointi- ja integraatioratkaisujen kehittämiseen. APECS-pilottilinjalle EU ja Suomen hallitus ovat myöntäneet 29 miljoonan euron rahoituksen, joka kohdistetaan VTT:n yhteiskäyttöisten puhdastilojen ja puolijohdevalmistusprosessien kehittämiseen.

Sivu 74 / 1208

  • ...
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • 74
  • ...
  • 76
  • 77
  • 78

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Samsung vetää kasvavaa taittuvien markkinaa, mutta Applea odotetaan
  • 12 PXI-korttia 2U-kokoon ensimmäistä kertaa
  • Tekoäly korvaa joulupukin
  • Viidennen polven Graviton tuo 192 ydintä ja selvästi suuremman välimuistin
  • Analoginen prosessori tuo aina päällä olevan tekoälyn 100 kertaa pienemmällä virralla

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 
feed-image