Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Jos unohdetaan Intel ja Samsung- jotka itsekin toimivat sopimusvalmistajina - valtaosa muiden yritysten piireistä valotetaan sirujen sopimusvalmistajien tuotantolinjoilla. Näiden tuloista valtaosa tulee uudemmista, alle 28 nanometrin prosessitekniikoista.
Ilmaisia sovelluksia on kiva kokeilla. Niitä löytyy joka lähtöön peleistä pseudohyödyllisiin virityksiin. Saksalaistutkijoiden mukaan ilmaissovellusten tietoturva on kuitenkin niin heikko, etteivät ne sovi työpuhelimiin.
Japanilainen Murata on esitellyt uuden taipuisan lämpötila-anturin älypuhelimiin. Ratkaisu koostuu joustavasta piirilevystä ja siihen pintaliitetystä NFC-termistorista.
Englantilainen ARM tunnetaan lisensoitavista kännykkäprosessoreistaan, mutta yhtiö on erittäin vahva sulautetuissa sovelluksissa muutenkin. Samaan tapaan kuin kännyköiden Cortex-A-sarjan ytimissä, myös muissa ohjaimissa suorituskyky kasvaa kovaa vauhtia.
Suomalaiset ovat vuodesta 2007 lähtien hajottaneet älypuhelimiaan 350 miljoonalla eurolla. Amerikkalaisen SquareTraden tutkimuksen mukaan huolimattomimpia ovat iPhonen käyttäjät. iPhonen omistaja rikkoo puhelimensa 24 prosenttia todennäköisemmin kuin Android-puhelimen omistaja.
Teholähteiden pitää olla entistä integroidumpia. Usein elegantein ratkaisu on valita uudenlainen kotelotyyppi teholähteen komponentteihin. Markkinoille on tulossa uusia IC-koteloita, jotka tuovat monia etuja vanhempiin tehopiirien koteloihin verrattuna.
Sähköauto on tulevaisuutta. Latausasemien vaatimukset muuttuvat kuitenkin nopeasti. Tietokonemoduuleilla niiden kehitys onnistuu nopeasti kuten saksalaisen RWE:n uusi eStation Combi -latausema osoittaa.
Langaton lataus on kuuma alue, jolle esitellään tiuhaan uusia konsepteja. Mikäli yrityksellä on resursseja, voidaan ideat viedä myös kaupallisiksi tuotteiksi. Tämän osoittaa todeksi Intel, joka kertoo tuovansa erikoisen mallisen latausmaljansa myyntiin vielä tämän vuoden aikana.
Sveitsiläinen paikannus- ja M2M-ratkaisuja kehittävä u-Blox sanoo solmineensa tärkeän sopimuksen Yhdysvalloissa. Sen Sara-U260-modeemi on saanut hyväksynnän AT&T:n 3G-verkkoon.
Kun kaikki ottavat kuvia ja videoita tallentaen niitä pilveen ja yritysten datamäärä kasvaa koko ajan, tallennetun datan määrä kasvaa edelleen huimaa vauhtia. Taiwanilaisen HGST:n pääjohtaja Vincent Chen arvioi, että vuonna 2020 tallennetun datan määrä on kasvanut 447 zettatavuun.
Operaattoreiden lisääntyvä langattomien tekniikoiden hyödyntäminen kasvattaa testauslaitteiden markkinoita tasaisesti. Frost & Sullivan arvioi, että testauslaitteita myydään vuonna 2018 jo 4,64 miljardilla dollarilla eli 3,6 miljardilla eurolla.
Modernit älypuhelimet ovat toistensa kopioita. Siksi on virkistävää nähdä, että joku laitevalmistaja yrittää tuoda markkinoille valtavirrasta poikkeavia laitteita. Blackberryn uusi Passport on ilman muuta poikkeava yksilö.
Koneviestinnän seuraava askel on autojen välinen V2V (vehicle-to-vehicle). Sitä kaavaillaan Yhdysvalloissa pakolliseksi vielä tällä vuosikymmenellä. Nyt on jo selvää, että General Motors tuo ensimmäisen V2V-mallinsa myyntiin vuonna 2016.
Kosketuksen jälkeen älypuhelimia halutaan ohjata äänellä ja eleillä. Amerikkalainen tutkijaryhmä on kehittänyt eleohjaukseen mielenkiintoisen tekniikan. Siinä hyödynnetään matkapuhelimen GSM-signaalia tulkitsemaan erilaisia eleitä laitteen ympärillä.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
