Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Teholähteiden pitää olla entistä integroidumpia. Usein elegantein ratkaisu on valita uudenlainen kotelotyyppi teholähteen komponentteihin. Markkinoille on tulossa uusia IC-koteloita, jotka tuovat monia etuja vanhempiin tehopiirien koteloihin verrattuna.
Sähköauto on tulevaisuutta. Latausasemien vaatimukset muuttuvat kuitenkin nopeasti. Tietokonemoduuleilla niiden kehitys onnistuu nopeasti kuten saksalaisen RWE:n uusi eStation Combi -latausema osoittaa.
Langaton lataus on kuuma alue, jolle esitellään tiuhaan uusia konsepteja. Mikäli yrityksellä on resursseja, voidaan ideat viedä myös kaupallisiksi tuotteiksi. Tämän osoittaa todeksi Intel, joka kertoo tuovansa erikoisen mallisen latausmaljansa myyntiin vielä tämän vuoden aikana.
Sveitsiläinen paikannus- ja M2M-ratkaisuja kehittävä u-Blox sanoo solmineensa tärkeän sopimuksen Yhdysvalloissa. Sen Sara-U260-modeemi on saanut hyväksynnän AT&T:n 3G-verkkoon.
Kun kaikki ottavat kuvia ja videoita tallentaen niitä pilveen ja yritysten datamäärä kasvaa koko ajan, tallennetun datan määrä kasvaa edelleen huimaa vauhtia. Taiwanilaisen HGST:n pääjohtaja Vincent Chen arvioi, että vuonna 2020 tallennetun datan määrä on kasvanut 447 zettatavuun.
Operaattoreiden lisääntyvä langattomien tekniikoiden hyödyntäminen kasvattaa testauslaitteiden markkinoita tasaisesti. Frost & Sullivan arvioi, että testauslaitteita myydään vuonna 2018 jo 4,64 miljardilla dollarilla eli 3,6 miljardilla eurolla.
Modernit älypuhelimet ovat toistensa kopioita. Siksi on virkistävää nähdä, että joku laitevalmistaja yrittää tuoda markkinoille valtavirrasta poikkeavia laitteita. Blackberryn uusi Passport on ilman muuta poikkeava yksilö.
Koneviestinnän seuraava askel on autojen välinen V2V (vehicle-to-vehicle). Sitä kaavaillaan Yhdysvalloissa pakolliseksi vielä tällä vuosikymmenellä. Nyt on jo selvää, että General Motors tuo ensimmäisen V2V-mallinsa myyntiin vuonna 2016.
Kosketuksen jälkeen älypuhelimia halutaan ohjata äänellä ja eleillä. Amerikkalainen tutkijaryhmä on kehittänyt eleohjaukseen mielenkiintoisen tekniikan. Siinä hyödynnetään matkapuhelimen GSM-signaalia tulkitsemaan erilaisia eleitä laitteen ympärillä.
Komponenttien tukkukauppias Mouser Electronics on uinut pitkään markkinoita vastaan. Euroopassa yhtiön myynti on kasvanut viisi vuotta putkeen. Tänä vuonna nousua tulee 38 prosenttia. - Myös Suomessa pääsemme samoihin kasvulukemiin, kertoo yhtiön Euroopan toiminnoista vastaava Mark Burr-Lonnon.
Alstom on allekirjoittanut sopimuksen Vartinoja 1 ky:n kanssa tuulipuiston toimittamiseksi Siikajoelle Pohjois-Suomeen. Tuulipuiston omistavat LähiTapiola ja TuuliSaimaa. Sopimuksen arvo on 35 miljoonaa euroa ja se sisältää yhdeksän ECO122 -tuuliturbiinin toimituksen.
Nokian matkapuhelinhistoria on kansainvälisestikin merkittävä menestystarina. Se tulee aina värittämään suomalaista elektroniikka-alaa. Nokian kännykkäpuolen jättämä perintö on kuitenkin ristiriitainen. Se sisältää paljon hyvää, mutta myös huonoa.
Sony Mobile Communications tunnetaan laadukkaiden Xperia-mallien valmistajana, mutta yhtiöllä on ollut paljon vaikeuksia älypuhelimien markkinoilla. Siksi japanilaisvalmistaja sanoo nyt keskittyvänsä vain huippumallien kehitykseen ja valmistukseen.
Esineiden internet on aihe, johon kaikki panostavat, vaikka kyse on edelleen aika hajanaisista, auki olevista ideoita. Uusin tulokas IoT-huumaan on taiwanilainen kännykkäpiirien kehittäjä Mediatek. Se on käynnistänyt tätä varten globaalin Mediatek Labs -hankkeen.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
