Koneoppiminen (ML) ja tekoäly (AI – joista ML voidaan nähdä tekoälyn osajoukkona) on perinteisesti toteutettu korkean suorituskyvyn laskentajärjestelmissä ja viime vuosina yhä enemmän pilvessä. Nyt niitä kuitenkin hyödynnetään yhä useammin sovelluksissa, joissa käsittely tapahtuu lähellä datan lähdettä. Tämä on ihanteellista IoT-laitteille: kun analyysi tehdään reunalla, pilveen tarvitsee lähettää vähemmän dataa. Tulos on parempi suorituskyky pienemmän viiveen ansiosta ja parempi tietoturva.
Imec ja australialainen Diraq ovat saavuttaneet merkittävän virstanpylvään kvanttilaskennan kehityksessä. Tutkijat onnistuivat valmistamaan piipohjaisia kvanttipistekubitteja teollisilla mikropiiriteknologioilla huoneenlämmössä, samoissa puhdastiloissa ja samoilla tuotantolinjoilla kuin tavallisia prosessoreita.
AMD on hakenut patenttia muistiteknologialle, joka voi ravistella koko datakeskusmarkkinaa. Yhtiön niin kutsuttu HB-DIMM (Hybrid Buffer DIMM) yhdistää uudenlaisen ohjaus- ja puskurirakenteen, joka nostaa DDR5-muistin suorituskyvyn ja kapasiteetin uudelle tasolle.
STMicroelectronicsin pitkäaikainen pääjohtaja Pasquale Pistorio on kuollut 89-vuotiaana. Hän oli yksi eurooppalaisen puolijohdeteollisuuden merkittävimmistä ja karismaattisimmista johtajista, jonka visionäärisyys nosti ST:n maailman kärkiyritysten joukkoon.
CHERRY XTRFY on esitellyt MX 10.1 Wireless -pelinäppäimistön, jonka teknisiin tietoihin kuuluu markkinoiden nopeimpiin lukeutuva 8000 Hz polling rate. Tämä tarkoittaa, että näppäimistö pystyy lähettämään painallustiedot tietokoneelle jopa 8000 kertaa sekunnissa eli 0,125 millisekunnin välein. Mutta kuinka paljon tällä on käytännön merkitystä pelaajalle?
Johns Hopkinsin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet uuden valmistusmenetelmän, joka voi mullistaa mikroelektroniikan. Menetelmä mahdollistaa piirien kaivertamisen niin pienessä mittakaavassa, että ne ovat paljaalla silmällä näkymättömiä. Tavoitteena on valmistaa aiempaa pienempiä, nopeampia ja edullisempia mikrosiruja, joita tarvitaan lähes kaikissa moderneissa laitteissa älypuhelimista lentokoneisiin.
Euroopan unionin uusi Cyber Resilience Act (CRA) muuttaa perusteellisesti tapaa, jolla digitaalisia tuotteita suunnitellaan, valmistetaan ja ylläpidetään. Digi Internationalin Joe Hill korosti ECF25-konferenssissa, että kyseessä ei ole vain uusi säädös, vaan paradigman muutos koko tuotevastuussa.
Kontron tuo korttitietokoneisiinsa uuden tason kyberturvaa yhteistyössä italialaisen Exeinin kanssa. Yhtiöt julkistivat strategisen kumppanuuden, jonka myötä Exeinin kehittämä ajonaikainen suojaus (runtime security) integroidaan KontronOS-käyttöjärjestelmään ja KontronAIShield-työkaluun. Tämä tekee Kontronin laitteista entistä vahvemmin suojattuja kyberuhkia vastaan – suoraan tehdasasennuksesta lähtien.
Taivuteltavista älypuhelimista on puhuttu jo vuosia seuraavana suurena trendinä, mutta todellisuudessa kyse on edelleen hyvin pienestä markkinasta. Euroopassa taittuvat puhelimet muodostavat Counterpoint Researchin mukaan vain noin kaksi prosenttia kaikesta myynnistä, ja kirjan lailla avautuvat mallit jäävät alle prosentin osuuteen. Käytännössä markkinaa hallitsevat kaksi valmistajaa: Samsung ja Honor.
Tampereen kupeessa Lempäälässä toimiva elektroniikan sopimusvalmistaja Xortec Oy on hankkinut uuden automaattisen lakkauslinjan vahvistaakseen tuotteidensa kestävyyttä ja toimintavarmuutta. Lakkaus suojaa elektroniikkakomponentteja kosteudelta, pölyltä ja kulutukselta, ja uusi linja mahdollistaa tasalaatuisemman ja tarkemmin rajatun suojauksen.
Euroopan unionin digimarkkina-asetus, DMA, on noussut jälleen otsikoihin Applen ja komission välisen kiistan myötä. Apple toimitti syyskuussa ensimmäisen virallisen vastauksensa EU:n julkiseen kuulemiseen ja toisti siinä vuosien varrella esittämänsä kritiikin. Yhtiön mielestä asetus ei toimi tarkoitetulla tavalla, vaan heikentää kuluttajakokemusta, jarruttaa uusien ominaisuuksien käyttöönottoa ja pakottaa yrityksen rakentamaan järjestelmiä, jotka eivät istu sen tekniseen filosofiaan.
Saksalainen komponenttien jakeluyritys Rutronik kertoo suru-uutisen: yhtiön perustaja ja presidentti Helmut Rudel on kuollut 87 vuoden iässä lyhyen sairauden jälkeen. Hänen elämäntyönsä, josta hän sai Baden-Württembergin perustajapalkinnon heinäkuussa 2025, vaikuttaa yhtiössä edelleen. Rudel kuului johtoryhmään loppuun asti.
Qualcomm on esitellyt uuden Snapdragon 8 Elite Gen 5 -mobiilialustan, jota yhtiö kuvailee maailman nopeimmaksi järjestelmäpiiriksi. Piiri tuo mukanaan merkittäviä parannuksia suorituskykyyn, energiatehokkuuteen sekä laitteessa tapahtuviin tekoälytoimintoihin.
Qualcomm esitteli uudet Snapdragon X2 Elite -suorittimet, jotka yhtiön mukaan tuovat Windows-kannettaviin historian nopeimman ja energiatehokkaimman suorituskyvyn. Samalla keskustelu PC-markkinoiden tulevaisuudesta kiihtyy, kun Intel kamppailee tuotantohaasteiden ja kilpailijoiden liikkeiden kanssa.
Avoimen RISC-V-arkkitehtuurin, reaaliaikaisten hypervisorien ja tehokkaiden sulautettujen AI-kehysten yhdistyminen merkitsee mullistavaa hetkeä kriittisten avaruusjärjestelmien suunnittelussa. SYSGO–Klepsydra–REBECCA-yhteistyö osoittaa, että on mahdollista kehittää täysin eurooppalainen pino älykkäitä, autonomisia avaruusalustoja varten, jotka tarjoavat tarvittavan kestävyyden, joustavuuden ja riippumattomuuden tulevaisuuden tehtäviin.
Renesas Electronics on esitellyt uudet RA8T2-mikro-ohjaimet, jotka on suunniteltu erityisesti korkean suorituskyvyn moottorinohjaukseen teollisuusautomaation ja robotiikan sovelluksissa.
Ultra wideband -tekniikasta (UWB) on tullut merkittävä langaton viestintätekniikka, jolla on laaja sovellusalue. Kehityksen ja käyttöönoton edetessä UWB:stä tulee keskeinen osa seuraavan sukupolven langatonta viestintää ja paikannusta.
Nokia on solminut miljardiluokan yhteistyösopimuksen yhdysvaltalaisen tekoälypiirejä ja -palvelimia kehittävän Nvidian kanssa kehittääkseen niin sanottua tekoälypohjaista mobiiliverkkoa. Tämän AI-RAN-tekniikan pitäisi olla keskeinen moottori, joka vauhdittaa siirtymää 5G:stä 6G:hen.
STMicroelectronicsin pitkäaikainen pääjohtaja Pasquale Pistorio on kuollut 89-vuotiaana. Hän oli yksi eurooppalaisen puolijohdeteollisuuden merkittävimmistä ja karismaattisimmista johtajista, jonka visionäärisyys nosti ST:n maailman kärkiyritysten joukkoon.
Euroopan unionin digimarkkina-asetus, DMA, on noussut jälleen otsikoihin Applen ja komission välisen kiistan myötä. Apple toimitti syyskuussa ensimmäisen virallisen vastauksensa EU:n julkiseen kuulemiseen ja toisti siinä vuosien varrella esittämänsä kritiikin. Yhtiön mielestä asetus ei toimi tarkoitetulla tavalla, vaan heikentää kuluttajakokemusta, jarruttaa uusien ominaisuuksien käyttöönottoa ja pakottaa yrityksen rakentamaan järjestelmiä, jotka eivät istu sen tekniseen filosofiaan.
Avoimen RISC-V-arkkitehtuurin, reaaliaikaisten hypervisorien ja tehokkaiden sulautettujen AI-kehysten yhdistyminen merkitsee mullistavaa hetkeä kriittisten avaruusjärjestelmien suunnittelussa. SYSGO–Klepsydra–REBECCA-yhteistyö osoittaa, että on mahdollista kehittää täysin eurooppalainen pino älykkäitä, autonomisia avaruusalustoja varten, jotka tarjoavat tarvittavan kestävyyden, joustavuuden ja riippumattomuuden tulevaisuuden tehtäviin.
