Tekesin Toiminnalliset materiaalit -ohjelman päätösseminaari eilen Helsingissä kokosi yhteen lähes 300 eri alojen asiantuntijaa. Ohjelmaa pidetään menestykenä, sillä se on nostanut merkittävästi eriaaliteknologian kansallista osaamistasoa, luonut uutta yritystoimintaa ja uudistanut Suomen teollisuutta.
USB Implementers Forum kertoi joulukuun alussa, että ensi vuonna käyttöön tulee uusi C-tyypin pienikokoinen USB-liitin. Hienoa. Jälleen yksi ratkaisu ongelmaan, jota ei ole.
EPFL:n (École Polytechnique Fédérale de Lausanne) eli Lausannen polyteknisen korkeakoulun tutkijat ovat kehittäneet yksinkertaisen kytkimen, jonka avulla on mahdollista nostaa nykyisten kuituverkkojen datakapasiteetti 10-kertaiseksi.
Gartnerin mukaan esineiden internet eli IoT (Internet of Things) käsittää 26 miljardia verkkoon liitettyä laitetta vuonna 2020. Vuodesta 2009 lähtien laitteiden määr kasvaa reilussa 10 vuodessa peräti 30-kertaiseksi.
Fortum on sopinut myyvänsä Suomen sähkönsiirtoliiketoimintansa Suomi Power Networks Oy:lle, jonka osakkaita ovat eläkevakuutusyhtiöt Keva ja LähiTapiola Eläkeyhtiö sekä kansainväliset sijoitusyritykset First State Investments ja Borealis Infrastructure. Kaupan hinta on 2,55 miljardia euroa.
ADSL-yhteyksien uusi G.fast-standardi valmistuu Kansainvälisen televiestintäliitto ITU:n elimissä ripeää vauhtia. Protokollaan fyysinen kerros on valmis ja ITU lupaa standardin valmistuvan jo huhtikuussa 2014.
Magneettisuutta mittaavien anturien markkinat tulevat yli kaksinkertaistumaan seuraavaan 5-6 vuoden kuluessa. Vuonna 2019 piirejä myydään jo 3,5 miljardilla dollarilla, arvioi tutkimuslaitos Frost & Sullivan.
Stanfordin yliopiston tutkijat ovat valmistaneet toimivan prototyypin uudesta muistista, joka tallentaa enemmän dataa pienempään tilaan kuin nykyiset flash-muistit. Tekniikan taustalla on resistiivinen RAM.
Pitkätkin patenttikiistat päättyvät joskus. Näin on käynyt yhdelle puolijohdealan pitkäikäisimmistä sodista, kun Rambus ja Micron ovat päässeet sopuun patenttien ristiinlisensoinnista.
Langattomia ratkaisuja teollisuuteen kehittävä Laird on toteuttanut työkalun, jonka avulla yritykset voivat helpommin valita omaan sovellukseensa sopivan bluetooth-piirin tai -tuotteen. Työkalu on nimeltään Bluetooth Selection Tool.
Xilinx ilmoittaa tuovansa ensi vuonna uuden Ultrascale-arkkitehtuurinsa myös Virtex- ja Kintex-piireihinsä. 20 nanometrin prosessissa valmistettavien uutuuksien joukossa on myös seuraavan polven Virtex-lippulaivapiiri. Vu440-sirulla ohjelmoitavia logiikkasoluja on peräti 4,4 miljoonaa.
Ericssonin tutkimusosasto on miettinyt ensi vuoden kymmenen tärkeintä verkkotrendiä. Ykköseksi nousee mobiilipalveluiden kasvava merkitys. Toisekisi Ericsson nostaa biometrisen tunnistamisen, jolla päästään eroon turhanpäiväisestä salasanojen muistamisesta.
Mimo eli useamman kanavan yhtäaikainen käyttö on erinomainen tapa kasvattaa langattoman datansiirron nopeutta. Sillä on kuitenkin kääntöpuolensa, sillä useampi antenni merkitsee lisääntynyttä tehokulutusta. Edinburghin yliopistossa kehitetty tekniikka saattaa mullistaa tulevaisuuden mimo-yhteydet.
Inmarsat on laukaissut ensimmäisen viidennen polven satelliittinsa radalleen. Kaikenlaisissa vaikeuksissa ryvenneelle yritykselle tämä on uusi alku. Tavoite on toda nopeat nettiyhteydet käyttöön kaikkialla maailmassa.
Galliumnitridiledejä kasvatetaan yhä pääosin safiirialustoilla. Kallis safiiri on kuitenkin korvautumassa edullisemmalla piillä. IHS-tutkimuslaitos ennustaa, että vuonna 2020 jo 40 prosettia GaN-ledeistä valmistetaan piikiekoilla.
Millaisia mittaus- ja testauslaitteita tulevaisuudessa tarvitaan? Mihin standardeihin mittaukset perustuvat? Kuinka tarkkoja mittaukset ovat? Miten insinöörit käyttävät testauslaitteita? Kaikki nämä vaikuttavat siihen, mitä tulevaisuuden testereiltä vaaditaan.
Elektroniikan suunnittelijat ovat usein haluttomia harkitsemaan sovelluskohtaisesti räätälöityjä liitäntäratkaisuja ennen kuin on selvää, ettei muita vaihtoehtoja juuri ole. Tämä johtuu suurelta osin yleisestä näkemyksestä, että sovelluskohteeseen räätälöidyt liittimet ovat kalliita ja että kustomointi tuo projektiin kohtuuttomia viiveitä. Lisäksi usein katsotaan, että vain yhteen valmistajaan luottaminen on riskialtista. Näillä kolmella yleisellä käsityksellä on vain vähän tai ei lainkaan todellista perustaa, vakuuttaa liitinvalmistaja Nicomaticin Phil McDavitt.
Millaisia mittaus- ja testauslaitteita tulevaisuudessa tarvitaan? Mihin standardeihin mittaukset perustuvat? Kuinka tarkkoja mittaukset ovat? Miten insinöörit käyttävät testauslaitteita? Kaikki nämä vaikuttavat siihen, mitä tulevaisuuden testereiltä vaaditaan.
