SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Palvelinkoneiden toimitukset kasvoivat viime vuoden viimeisellä neljänneksellä 9,2 prosenttia. Gartnerin mukaan palvelimia myytiin lähes kolme miljoonaa kappaletta. Euroopassa kaupaksi meni 616,5 tuhatta konetta.
Samsung on esitellyt uuden 12 megapikselin kuvakennon, joka yhtiön mukaan tuo järjestelmäkameroiden tasoisen tarkennuksen ja kuvanlaadun älypuhelimiin. Kenno perustuu ns. dual pixel -tekniikkaan.
Suomalainen OiOi-yhtiö on kehittänyt jäästä tai lumesta rakennettavan vuorovaikutteisen kosketuspinnan. Jäinen kosketuspinta esiteltiin Mikkelin jääfestivaalilla puolitoista viikkoa sitten.
Japanilainen Taiyo Yuden on esitellyt keraamisen kondensaattorin, joka on maailman ohuin 0603kokoinen komponentti. Sillä on paksuutta vain 0,11 milliä. Kondensaattorin muut mitat ovat 0,6 x 0,3 milliä.
Apple ja FBI kiistelevät nyt suuresta yksilönsuojaan liittyvästä kysymykset, kun Applea pyydetään kehittämään takaovi iOS-käyttöjärjestelmään viranomaisia varten. Mikäli kännykässä on sormenjälkianturi ja se on käytössä puhelimen avaamiseen, mitään takaovea ei tarvita.
Seagate on esitellyt flash-pohjaisen SSD-kiintolevyn, jonka nopeus ylittää selvästi kaikki tähän astiset levyt. Uutuuslevyn väylää pitkin siirtyy dataa 10 gigatavua sekunnissa, on yli neljä gigatavua sekunnissa nopeampi kuin aiempi ennätyslukema.
Tulevaisuus on langaton myös laitteiden lataamisessa. Älypuhelimista liikkeelle lähtenyt kehitys tavoittaa pian muutkin laitteet kodissa. Tekniikan menestys nojaa standardointiin.
Yhdysvaltain tietoliikennekomissio FCC on antanut Verizon Wirelessille 1,35 miljoonan dollarin sakot ns. ”superkeksien” käytöstä tilaajiensa dataliikenteessä. Keksien avulla Verizon lähetti tilaajilleen räätälöityjä mainoksia.
Yli biljoona mikropiiriä vuodessa. Miljoonaa miljoonaa. Tuhat miljardia. IC Insights ennustaa, että jo vuonna 2018 maailmassa valmistetaan ja myydään yhteensä 1022,5 biljoonaa piiriä.
Officen saa Macille ja Androidille. Azure-pilveä voi käyttää linuxillakin. Visual Studio on avattu. Ja nyt SQL Serveristä on kehitetty versio linuxille. Takavuosina kaikki nämä olisivat olleet mahdottomia edes ajatuksen tasolla.
Ruiskuvalo on upea menetelmä muoviosien valmistukseen. Muotin avulla valetaan rakenne, joka voidaan vahvistaa kuitukomposiiteilla. Mutta menetelmä on kallis muotinvalmistuksineen. Tulevaisuudessa kestäviä muoviosia voidaan tulostaa 3D-tekniikalla.
Magneettinen RAM on muisti, jossa bitit määrittyvät elektronien pyörimisliikkeen (spin) mukaan. Tähän asti bitin muuttaminen on vaatinut käytännön sovelluksia varten liikaa virtaa, mutta nyt Eindhovenin teknillisestä korkeakoulussa tehty innovaatio lupaa tuoda MRAMim laajasti kaupalliseen käyttöön.
Keskuskauppakamari, Saksan teollisuus- ja kauppakamarien kattojärjestö DIHK ja Saksalais-Suomalainen Kauppakamari ovat allekirjoittaneet aiesopimuksen maiden välisen digitalisaatiokumppanuuden perustamisesta. Sopimuksen toivotaan avaavan suomalaisyrityksille helpomman tien Saksan jättimarkkinoille.
Nokia Technologies oli mukana rahoittamassa grafeenin tutkimuksessa Plymouthin yliopistossa Englannissa. Tutkimuksessa kävi ilmi, että grafeenilla on ominaisuuksia, joiden ansiosta se käy jopa aiemmin tiedettyä paremmin esimerkiksi nopeiden piirien materiaaliksi.
Tokion kansainvälisellä lentokentällä eli Naritalla voivat matkustajat jo kokea, miltä seuraavan sukupolven wifi-tekniikka maistuu. Panasonic on rakentanut kentälle demopisteen, jossa dataa jaetaan WiGig-tekniikkaan perustuvalla langattomalla reitittimellä.
Tekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.
Tekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.
