SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
C-tyypin USB-liitäntä tulee yleistymään nopeasti esimerkiksi kannettavissa tietokoneissa. Cypress Semiconductor on nyt esitellyt valmiin kehityspaketin, jonka avulla laitevalmistaja voi kehittää oman C-USB:tä tukevan liitännän kaikkiin eri näyttötyyppeihin.
Ericsson on esitellyt verkkoon kytketyn bussipysäkin maailman suurimmassa joukkoliikennetapahtumassa, Milanon UITP-messuilla. Verkkoon kytketty bussipysäkki hyödyntää 3G-, LTE- tai Wi-Fi-piensoluteknologiaa.
Applen WWDC-kehittäjäkokouksesta eniten huomiota on saanut uusi, Spotifyn haastava musiikkipalvelu. Tapahtumassa esiteltiin myös ennakkotietoja tulevasta iOS9-käyttöjärjestelmästä. Käyttäjien kannalta uutiset ovat erittäin hyviä.
Pian Intelin omistukseen siirtyvä Altera on esitellyt uuden lippulaivapiirinsä, peräti 5,5 miljoonan logiikkaelementin Stratix 10 -piirin. Siinä ohjelmoitavan matriisin eli varsinaisen FPGA-osion nopeus kasvaa paitsi Intelin prosessin, myös nerokkaan uuden arkkitehtuurin ansiosta.
Intelin 14 nanometrin prosessi on Alteran uusien Stratix 10 -piirien takana. 3D-tyyppinen Tri-Gate-prosessi tuo kaksinkertaisen suorituskyvyn ja jopa 70 prosenttia pienemmän tehonkulutuksen FPGA-piireihin. Samalla Stratix 10 on markkinoiden selvästi suurin monoliittinen ohjelmoitava piiri.
Linus Torvalds on julkistanut linux-ytimen versiosta 4.1 ns. seitsemännen RC-version (release candidate). Normaalisti tämä on tarkoittanut sitä, että ytimen uusi versio on hyvin lähellä julkaisuvalmiutta.
AMD on julkistanut uudet kuudennen polven prosessorinsa kannettaviin tietokoneisiin. Koodinimellä Carrizo tunnettu APU eli sovellusprosessori kuten AMD sirujaan nimittää, voi vihdoin olla suorituskyvytään ja tehonkulutukseltaan sellainen piiri, joka laittaa Intelin Coret koville.
Riihimäkeläinen SabriScan Oy kertoo saaneensa tilauksen yhdeltä maailman suurimmalta autoteollisuuden järjestelmätoimittajan tytäryritykseltä Intiasta. Loppuasiakkaalle, jonka nimeä ei vielä julkisteta, toimitetaan valojärjestelmien vaativimpiin lukeutuvat etuvalojen ruiskuvalomuotit.
IBM aikoo mullistaa elektroniikan suunnittelun työkalujen tarjonnan. Yhtiö on tuonut EDA-työkalunsa vuokrattavaksi pilvipalvelun kautta. Muille EDA-toimittajille IBM:n liike voi olla kova isku.
Microsoft valmistautuu Windows 10:n viralliseen julkistamiseen heinäkuun lopulla. Koska päivitys on valtaosalle ilmainen, monen luulisi siirtyvän heikommista nykyversioista uuteen Windows 10:een pikavauhtia. Nyt Microsoft on julkistanut virtuaalioppaan kehittäjille, jotka haluavat työstää sovelluksia uudelle alustalle.
LTE-verkkojen hallinta, monitorointi ja optimointi tietää hyvää mittauslaitteiden valmistajille. ABI Researchin mukaan 4G-verkkotestaamisen markkinat kasvavat yli 40 miljardin dollarin suuruisiksi seuraavan viiden vuoden aikana.
Omron on esitellyt teollisuuteen uudet NX7- ja NJ1-koneohjaimet, jotka laajentavat Sysmac-automaatioympäristöä. Uutuuksista NX7 on ohjausten lippulaiva, josta Intelin Core i7 -neliydinprosessori ja suuri muisti tekevät teollisuuden nopeimman ohjauksen.
Mobiililaitteiden menestys ratkeaa yhä selvemmin sen perusteella, miten luontevaa ja sujuvaa niiden käyttö on. Symbian erottui aikanaan sen takia. Applen iPhone mullisti laitteiden ohjauksen 8 vuotta sitten. Uusi innovatiivisia tapoja ilmestyy tämän tästä markkinoille. Teksasilaisen Quantum Interfacen ratkaisu voi olla uusi menestyjä.
Amerikkalainen Micron on esitellyt 16 nanometrin viivanleveydellä valmistetun TLC-flashpiirin, jossa samaan soluun tallennetaan kolme bittiä. Uutuus mahdollistaa lähes kolmanneksen tiheämpien muistien valmistamisen.
DRAM-muisteja valmistetaan tänä vuonna reilulla 40 miljardilla dollarilla. NAND-flashien markkinat lähestyvät nekin 30 miljardin rajaa. Mutta kuinka monessa tehtaassa näitä piirejä tehdään?
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
