Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Lappeenrannan teknillisen yliopiston ja Teknologian tutkimuskeskus VTT:n yhteistyönä rakennetaan ainutlaatuinen demolaitos, jossa pilotoidaan uusiutuvien polttoaineiden tuottamista aurinkosähköllä. Raaka-aineena käytetään aurinkoa, vettä ja ilmasta erotettua hiilidioksidia.
Linear Technology on esitellyt hankalien, erittäin kohinaisten olosuhteiden tehomoduulin. LTM8053 tuottaa 3,5 ampeerin virran jopa 40 voltin tulojännitteestä. Moduulin sovelluskohteet löytyvät teollisuudesta, robotiikasta ja ilmailulaitteiden tehonsyötöstä. BGA-koteloitu poweri on kooltaan 6,25 x 9 x 3,3 milliä ja se vaatii vain kaksi ulkoista kondensaattoria ja kaksi resistoria.
Ericssonilla oli vuoteen 2006 asti mikroaaltotekniikkaa kehittävä tytäryhtiö Ericsson Microwave Systems. Nyt Kreikassa epäillään seitsemää Ericssonin entistä ja nykyistä työntekijää lahjusskandaalissa, joka liittyi tutkajärjestelmän myyntiin Kreikan puolustusvoimille vuonna 1999.
DRAM-valmistajat ovat olleet vaikeuksissa jo pidemmän aikaa. Keskihinnat ovat pudonneet 19 kuukautta putkeen, koska PC-myynti kutistuu ja muisteista on markkinoilla ylitarjontaa. Nyt markkina näyttää vihdoin tasaantuvan.
Onko Intelin x86-prosessorien sisällä salainen hallintapiiri, johon kenelläkään ei ole pääsyä mutta joka voi altistaa koneesi etähaltuunotolle? Näin rohkeasti väitetään teknologiasivusto Boingboingin artikkelissa.
Videoprojektorit ovat siirtyneet FullHD-aikaan. Acerin V7500 tuottaa 1920 x 1080 -resoluutioisen kuvan yli miljardilla värillä ja 24 ruudun virkistystaajuudella. Jalkapallo, formulat ja elokuvat näyttävät upeilta tekniikalla, joka perustuu Texas Instrumentsin mikropeilitekniikkaan.
Bluetooth SIG ilmoittaa, että seuraava, tämän vuoden lopulla valmistuva bluetooth-standardi tuplaa datanopeuden ja kasvattaa linkin kantaman nykyisestä noin 30 metristä sataan metriin. Parannusten jälkeen bluetooth uhkaa vakavasti esimerkiksi zigbeetä ja muita kotiautomaation verkkotekniikoita.
Mouser kertoo ryhtyneensä myymään NXP:n uutta yhden sirun langatonta Qi-latauspiiriä. NXQ1TXH5-piirillä voidaan toteuttaa Wireless Power Consortiumin 1.2-standardia tukeva lataus, joka siirtää 8 wattia jatkuvalla teholla.
5G-standardointityö on vasta alkumetreillä, mutta Ericsson töntää jo tekniikkaa nykyisiin radioverkkoihinsa. Yhtiön mukaan tämä onnistuu uusilla ohjelmistokomponenteilla, joita se kutsuu plugin-lisäkalikoiksi.
Qt on julkistanut uuden 5.7-version alustariippumattomasta käyttöliittymien työkalupaketistaan. Uusin versio panostaa erityisesti 3D-käyttöliittymien kehitykseen, sillä ympäristö tukee C++:n versiota 11. Qt:n 5.7-versio on jo ladattavissa yhtiön verkkosivuilta.
Etteplan osti maaliskuussa sulautettuun elektroniikkaan ja esineiden internetiin keskittyneen Espotelin. Kaupan myötä Etteplanista tuli merkittävä suomalainen elektroniikkatalo. Espotel taas sai muskeleita, joita toimiminen kansainvälisessä kilpailussa vaatii, sanovat Kari Liuska (oikealla) ja Jaakko Ala-Paavola.
Huawei esitteli P9-huippumallissaan Leican kaksoiskameran, joka lupaa kuvaajalle paljon. Lupauksille on yllättävän paljon katetta, kuten testi uuden isoveljen eli P9 Plus -mallin kanssa osoittaa.
Seuraavan sukupolven alustat vaativat yhä enemmän innovatiivisia ratkaisuja, jotka kasvattavat suorituskykyä, alentavat tehonkulutusta ja tekevät FPGA-toteutuksista fyysisesti pienempiä. 3D-järjestelmäpiireissä yksi parhaimpia keinoja on Intelin EMIB-liitäntä.
3D-tulostinvalmistaja XYZprinting on lisännyt suosittuun, erityisesti aloittelijoille suunnattuun da Vinci Junior-tuoteperheeseensä uuden monitoimisen 3D-tulostimen. Da Vinci Jr. 1.0 3in1 on isoveljeään, hiljattain lanseerattua ammattikäyttöön suunniteltua Pro-tulostinta helppokäyttöisempi ja edullisempi.
Murata on viime aikoina erikoistunut komponenttien kutistamiseen. Nyt vuorossa on korkean Q-arvon induktori, joka on kutistettu kokoon 008004. Komponentti on lajissaan maailman pieni.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
