SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Toshiba Electronics Europe on esitellyt uuden langattoman latauksen lähetinpiirin, joka tukee latausta 15 watin teholla. Käytännössä se tekee langattomasta lataamisesta yhtä nopeaa kuin kaapelilataamisesta. Joskus jopa nopeampaa.
Toshiba on laajentanut teollisuuden SSD-kiintolevyjen valikoimaan uudella HK4-sarjalla. Siinä on ensimmäistä kertaa teollisuuskiintolevyissä käytetty 15 nanometrin prosessissa valmistettuja muistipiirejä.
Uusia langattomia tekniikoita esitellään niin ihmisten kuin koneiden väliseen kommunikaatioon. Näistä viimeaikoina eniten huomiota on saanut niin sanottu 5G. Kuitenkaan mikään uusi tekniikka ei suoranaisesti korvaa aikaisempia, ennemminkin mahdollistaa uusia sovelluksia.
Linux Torvaldsia ja hänen kehittämäänsä linuxia pidetään hyvin yleisesti avoimen lähdekoodin malliesimerkkinä ja avoimen koodin suurimpana projektina. TED-konferenssissa Torvalds kuitenkin muistutti, ettei hän koskaan tarkoittanut linuxia avoimeksi projektiksi.
Valittaessa DC-DC-muunninta siltaan kytkettyjen tehokytkimien hilaohjaukseen kannattaa luottaa laatuun. Toiminnan luotettavuuden ja turvallisuuden takaavat muuntimen optimoidut ohjausjännitteet ja eristystasot, tasolukittu lähtöjännite, vähäinen minimikuormavaatimus sekä aina samanlaisina toistuvat jännitteiden nousu- ja laskuajat.
Hiilipohjainen grafeeni on erittäin kestävää ja erittäin hyvin sähköä johtavaa, joten sitä on tutkittu seuraavan polven puolijohdepiirien perustana. Grafeenilla on kuitenkin omia haasteitaan puolijohteena. Aalto-yliopistossa tehty tutkimustyö saattaa ratkaista näitä ongelmia.
5G-tekniikan odotetaan tulevan kaupalliseen käyttöön vasta noin vuoden 2020 tienoilla, mutta mobiiliyhteyksissä päästään gigabittiluokkaan ja kauan ennen sitä. Barcelonassa mittauslaitevalmistaja Anritsu demoaa jo, miten Qualcommin uudella Snapdragon X16 -modeemilla päästään gigabittivauhtiin.
Kenellä tahansa on nyt mahdollisuus päästä rakentamaan toimiva supertietokone. Kone on Sisunen. Ja se rakennetaan Heurekassa maaliskuun ensimmäisenä viikonloppuna 5.-6.3. klo 11-16 järjestettävissä työpajoissa.
Älypuhelin tarvitsee monia sovelluksia varten jatkuvaa tietoa liikkeestään ja asennostaan. STMicroelectronics kehuu kutistaneensa 6-akselin liikeanturiratkaisunsa tehonkulutusta peräti puolella.
Nokia on vuosia myynyt tukiasemia eri operaattoreiden verkkoihin ja eri verkkotekniikoihin Flexi-tuotenimellä. Eilen Nokia lanseerasi seuraavan sukupolven tukiasema-alustansa. Uusi alusta on nimeltään Airscale.
Nokian pääjohtaja Rajeev Suri kertoi eilen illalla Nokian jo perinteisessä Mobile World Congressin lehdistötilaisuudessa, että yhtiö on saamassa myös jatkossa lisää lisenssituloja Samsungilta. - Patenttisalkkumme on alamme ykkönen, Suri kehui Nokia Technologiesin portfoliota.
Linux Mint on monien mielestä yksi parhaimpia, jollei paras linux-jakeluversio. Siksi onkin noloa, että Mintin virallisessa jakelussa on ollut hakkereiden versio käyttöjärjestelmän ISO-tiedostosta.
5G-verkkojen testaaminen on laajasti esillä tänään Barcelonassa alkavilla Mobile World Congress -messuilla. 5G vaatii erittäin laajakaistaisia signaaleja myös millimetrialueen taajuuksilla. Rohde & Schwarz esittelee juuri näihin tarpeisiin monia uutuuksia.
Kiinalainen Huawei haluaa testata, josko älypuhelinmenestyksen voisi uusia myös tietokoneissa. Bercelonan Mobile World Congressin alla Huawei lanseerasi ensimmäisen läppärinsä. Matebookia voidaan pitää mielenkiintoisena kokeena monella tapaa.
Esineiden internetiin liitetyt laitteet tarvitsevat myös käyttöjärjestelmän. Linux Foundation vastaa huutoon projektissa, jossa linuxista kehitetään hyvin pienessä muistissa pyörivä, skaalautuva, avoin reaaliaikakäyttöjärjestelmä.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
