Gallium-nitridi (GaN) tarjoaa merkittäviä etuja tehokkuuden ja tehotiheyden lisäämisessä, mikä mahdollistaa suunnittelijoille huomattavasti haastavampien virtalähdemääritysten täyttämisen verrattuna piipohjaisiin MOSFET-komponentteihin. Yksi kohtuullinen huolenaihe minkä tahansa uuden, merkittäviä etuja tarjoavan teknologian suhteen on sen kestävyys ja luotettavuus. Poistaaksemme mahdolliset epäilykset, joita käyttäjillä saattaa olla, tarkastellaan GaN-teknologian kestävyyttä, luotettavuutta ja laatua.
IoT eli esineiden internet liittää verkkooon 30 miljardia laitetta vuoteen 2020 mennessä. Uusien työkalujen ansiosta TCP/IP-yhteys voidaan tuoda järjestelmiin ilman, että täytyy keskittyä alemman tason toteutuksen yksityiskohtiin.
Sveitsiläinen erityisesti paikannuspiireistä tunnettu u-Blox on laajentanut mobiiliverkkojensa moduulivalikoimaa 3g-verkkoihin. Sara-U2 -moduuli on samalla markkinoiden pienin pintaliitettävä moduuli, jolla 3g-yhteys voidaan tuoda esimerkiksi teollisuuden M2M-koneyhteyksiin.
Tekesin Toiminnalliset materiaalit -ohjelman päätösseminaari eilen Helsingissä kokosi yhteen lähes 300 eri alojen asiantuntijaa. Ohjelmaa pidetään menestykenä, sillä se on nostanut merkittävästi eriaaliteknologian kansallista osaamistasoa, luonut uutta yritystoimintaa ja uudistanut Suomen teollisuutta.
USB Implementers Forum kertoi joulukuun alussa, että ensi vuonna käyttöön tulee uusi C-tyypin pienikokoinen USB-liitin. Hienoa. Jälleen yksi ratkaisu ongelmaan, jota ei ole.
EPFL:n (École Polytechnique Fédérale de Lausanne) eli Lausannen polyteknisen korkeakoulun tutkijat ovat kehittäneet yksinkertaisen kytkimen, jonka avulla on mahdollista nostaa nykyisten kuituverkkojen datakapasiteetti 10-kertaiseksi.
Gartnerin mukaan esineiden internet eli IoT (Internet of Things) käsittää 26 miljardia verkkoon liitettyä laitetta vuonna 2020. Vuodesta 2009 lähtien laitteiden määr kasvaa reilussa 10 vuodessa peräti 30-kertaiseksi.
Fortum on sopinut myyvänsä Suomen sähkönsiirtoliiketoimintansa Suomi Power Networks Oy:lle, jonka osakkaita ovat eläkevakuutusyhtiöt Keva ja LähiTapiola Eläkeyhtiö sekä kansainväliset sijoitusyritykset First State Investments ja Borealis Infrastructure. Kaupan hinta on 2,55 miljardia euroa.
ADSL-yhteyksien uusi G.fast-standardi valmistuu Kansainvälisen televiestintäliitto ITU:n elimissä ripeää vauhtia. Protokollaan fyysinen kerros on valmis ja ITU lupaa standardin valmistuvan jo huhtikuussa 2014.
Magneettisuutta mittaavien anturien markkinat tulevat yli kaksinkertaistumaan seuraavaan 5-6 vuoden kuluessa. Vuonna 2019 piirejä myydään jo 3,5 miljardilla dollarilla, arvioi tutkimuslaitos Frost & Sullivan.
Stanfordin yliopiston tutkijat ovat valmistaneet toimivan prototyypin uudesta muistista, joka tallentaa enemmän dataa pienempään tilaan kuin nykyiset flash-muistit. Tekniikan taustalla on resistiivinen RAM.
Pitkätkin patenttikiistat päättyvät joskus. Näin on käynyt yhdelle puolijohdealan pitkäikäisimmistä sodista, kun Rambus ja Micron ovat päässeet sopuun patenttien ristiinlisensoinnista.
Langattomia ratkaisuja teollisuuteen kehittävä Laird on toteuttanut työkalun, jonka avulla yritykset voivat helpommin valita omaan sovellukseensa sopivan bluetooth-piirin tai -tuotteen. Työkalu on nimeltään Bluetooth Selection Tool.
Xilinx ilmoittaa tuovansa ensi vuonna uuden Ultrascale-arkkitehtuurinsa myös Virtex- ja Kintex-piireihinsä. 20 nanometrin prosessissa valmistettavien uutuuksien joukossa on myös seuraavan polven Virtex-lippulaivapiiri. Vu440-sirulla ohjelmoitavia logiikkasoluja on peräti 4,4 miljoonaa.
Ericssonin tutkimusosasto on miettinyt ensi vuoden kymmenen tärkeintä verkkotrendiä. Ykköseksi nousee mobiilipalveluiden kasvava merkitys. Toisekisi Ericsson nostaa biometrisen tunnistamisen, jolla päästään eroon turhanpäiväisestä salasanojen muistamisesta.
Mimo eli useamman kanavan yhtäaikainen käyttö on erinomainen tapa kasvattaa langattoman datansiirron nopeutta. Sillä on kuitenkin kääntöpuolensa, sillä useampi antenni merkitsee lisääntynyttä tehokulutusta. Edinburghin yliopistossa kehitetty tekniikka saattaa mullistaa tulevaisuuden mimo-yhteydet.
EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.
Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.